9 月 22 日，惠州中京電子科技股份有限公司（證券代碼：002579，證券簡稱：中京電子）發布 2025 年度向特定對象發行 A 股股票發行方案論證分析報告，擬通過定向發行股票募集資金，用于泰國 PCB 智能化生產基地建設、惠州中京產線技改升級及補充流動資金，旨在把握 PCB 行業發展機遇，強化全球競爭力與可持續發展能力。

    政策與行業雙重驅動 PCB 產業迎發展窗口期

    作為 “電子產品之母”，PCB 是電子信息產業的關鍵支撐，其發展已獲國家政策密集加持。《“十四五” 數字經濟發展規劃》《推動工業領域設備更新實施方案》等政策明確提出提升核心電子元器件供給能力，鼓勵 PCB 企業采購先進設備；而 5G、新能源汽車、AI、低空經濟等下游領域的政策支持，更推動 PCB 市場需求持續擴容。

    從行業格局看，全球 PCB 產業正加速向中國及東南亞集中。2024 年全球 PCB 產值達 735.65 億美元，同比增長 5.8%，中國大陸占全球總產值的 56.00%，連續多年穩居全球第一。Prismark 預測，2029 年全球 PCB 市場規模將增至 947 億美元，2025-2029 年復合年增長率達 4.8%，行業景氣度持續上行。

    三大發行目的明確 聚焦產能布局與效能提升

    本次定向發行募資核心圍繞三大戰略目標展開，精準契合公司發展需求與行業趨勢。

    在海外布局方面，中京電子計劃在泰國投資建設 PCB 智能化生產基地。泰國作為東南亞新興電子制造中心，憑借完善的產業集群與成本優勢，成為 PCB 企業全球化布局的重點區域。2024 年，中京電子國外營業收入達 5.25 億元，占比 17.90%，海外市場已成為公司重要收入來源。通過屬地化生產，公司可就近服務東南亞客戶，提升訂單交付效率，發掘海外新增長點。

    針對國內產線升級，惠州中京現有工廠產線建于 2014 年，工藝與信息化配置已存在技術代差。隨著 AI、機器人、低空經濟等新興領域快速起量，市場對 PCB 的高精度、高可靠性需求顯著提升。本次產線智能化改造將適配高端需求，助力公司精準切入高增長賽道，優化產品結構。

    在財務優化層面，募資到位后將有效提升公司資本實力，降低資產負債率，緩解流動資金壓力。這一舉措將進一步增強公司償債能力與抗風險能力，為業務持續擴張提供資金保障。

    發行方案合規合理 保障股東權益

    本次擬發行的股票種類為境內上市人民幣普通股（A 股），每股面值 1 元，發行對象為包括實際控制人楊林在內不超過 35 名符合條件的投資者，符合《上市公司證券發行注冊管理辦法》等法規要求。

    定價方面，本次發行采取競價方式，定價基準日為發行期首日，發行價格不低于基準日前 20 個交易日股票交易均價的 80%，若期間發生除權除息事項將相應調整。實際控制人楊林不參與競價但接受競價結果，若未產生發行價格則以底價認購，金額不低于 0.7 億元且不超過總發行量的 30%。

    目前，該方案已獲公司第六屆董事會第八次會議審議通過，關聯董事回避表決，相關文件已在深交所網站披露。后續尚需公司股東會批準、深交所審核通過及中國證監會同意注冊后方可實施。股東會將提供網絡投票，中小投資者表決情況單獨計算，充分保障股東知情權與參與權。

    對于本次發行可能帶來的即期回報攤薄，公司已制定填補措施，相關主體亦作出履行承諾，切實維護中小投資者利益。

    中京電子表示，本次定向發行符合國家產業政策與公司發展戰略，通過海外產能布局與國內技術升級的雙重發力，公司將進一步分享行業增長紅利，提升全球 PCB 市場競爭力，為全體股東創造長期價值。