2025 年 9 月 18 日，崇達技術股份有限公司（證券代碼：002815，證券簡稱：崇達技術）舉辦投資者關系活動，接待武當資產、宏鼎財富、艾希資本、國金證券等機構投資者，就公司 2025 年上半年經營業績、盈利能力改善策略、產能規劃、子公司發展及海外市場布局等核心問題展開深入交流。公司證券事務代表朱瓊華參與接待，明確本次活動未涉及未公開重大信息，嚴格遵循信息披露規范。

    上半年經營：收入增長穩健 凈利潤短期受毛利率拖累

    據公司披露，2025 年上半年崇達技術整體經營保持增長韌性，實現營業收入 35.33 億元，同比增長 20.73%，展現出在 PCB（印制電路板）領域的市場競爭力。不過，受上游原材料價格波動影響，公司盈利端面臨一定壓力：上半年歸母凈利潤 2.22 億元，同比下滑 6.19%，核心原因是銷售毛利率同比下降 3.57 個百分點至 21.51%。

    “毛利率下滑主要源于貴金屬原材料價格上漲，其中金鹽 2025 年上半年平均單價同比增幅達 36.57%，對成本端形成顯著壓力。” 公司方面表示，針對這一情況，公司已自 2025 年 5 月起加快推進產品價格策略調整，預計原材料漲價對經營的影響將逐步減輕，盈利水平有望逐步修復。

    六大核心舉措落地 全方位改善盈利能力

    面對成本壓力與市場競爭，崇達技術明確多維度應對策略，聚焦 “提盈利、擴市場、降成本、強創新”，推動公司持續發展：

    1. 深耕高價值客戶，優化銷售結構

    公司一方面加強虧損訂單管理，淘汰虧損訂單并降低低利率訂單占比；另一方面聚焦工控、服務器、汽車電子等重點領域，篩選全球范圍內技術領先、需求規模大、質量要求高的頭部企業作為目標客戶，通過定制化產品解決方案與聯合研發，培育高附加值訂單，推動客戶結構與訂單質量雙升級。

    2. 強化銷售團隊，提升專業服務能力

    為適配海外市場拓展需求，公司正擴充并優化海外銷售團隊，選拔精通國際商務規則、熟悉海外市場環境的專業人才；同時建立科學績效考核機制，將高價值客戶開發、高價值訂單獲取及客戶滿意度納入考核，充分調動團隊積極性，保障銷售效率。

    3. 精細化成本管理，鞏固成本優勢

    公司深入推進工段成本管理標準化，通過構建多維度成本分析模型，實現成本要素的精細化拆解與實時監控，進一步降低單位產品成本。結合降本增效措施，公司致力于維持成本端綜合競爭力，為盈利改善夯實基礎。

    4. 協同保障交付，提升客戶服務水平

    通過加強生產、計劃、技術、品保等部門與銷售團隊的聯動，崇達技術優化生產計劃調度與產能分配，優先保障高價值訂單的按時、高質量交付，強化客戶粘性與長期合作基礎。

    5. 創新驅動高端化，突破技術壁壘

    針對高價值客戶對 PCB 產品 “輕薄化、小型化、集成化、高速高頻、高可靠性” 的需求，公司加大新技術、新工藝研發投入，重點推進高頻高速高層板、高階 HDI（高密度互連板）、IC 載板等高端產品的技術突破與產能釋放，推動高端 PCB 產品占比持續提升，以技術升級帶動產品附加值增長。

    6. 加速產能布局，支撐未來增長

    為匹配市場需求增長，公司正有序推進多基地產能擴充：大連廠、珠海一廠（聚焦汽車、安防、光電領域）、珠海二廠（專注服務器、通訊領域）產能持續釋放；珠海三廠基礎設施建設已完成，將根據戰略規劃與市場需求適時啟動運營；泰國生產基地建設加速推進，旨在構建海外生產網絡；同時，公司規劃在江門崇達利用空置土地新建 HDI 工廠，進一步豐富 HDI 產能，為訂單交付提供充足保障。

    截至目前，公司整體產能利用率約為 85%，隨著國內外基地產能逐步釋放，將為后續收入增長注入強勁動力。

    可轉債與成本管控雙重保障 夯實運營穩健性

    針對 “崇達轉 2” 可轉債退出規劃，公司明確 “雙路徑” 保障策略：一方面通過優化生產布局、拓展市場、提升運營效率推動股價穩步上升，為轉股退出創造有利條件；另一方面依托穩健的財務狀況與充裕的經營活動現金流，制定年度、月度資金運用計劃，為可轉債到期還本付息提供堅實支撐。未來公司將結合市場動態與經營情況，靈活調整退出策略，保障投資者權益。

    此外，針對覆銅板、銅、金鹽等核心主材價格自 2024 年 6 月以來 “增速加快、高位震蕩” 的態勢，公司將持續深化精細化成本管控，通過單位工段成本動態監控、成本要素優化等措施，消化上游成本壓力，確保經營業績穩健性與可持續性。

    子公司動態：三德冠有望扭虧 普諾威先進封裝基板突破顯著

    三德冠（FPC 領域）：行業回暖下有望實現扭虧

    公司參股子公司三德冠聚焦 FPC（柔性印刷電路板）領域，受行業價格下行與利潤率低迷影響，目前仍處于虧損狀態，但已展現改善跡象：2024 年度實現減虧 1403 萬元。據 Prismark 報告，2025 年 FPC 行業產值預計溫和增長 3.6%，疊加部分行業產能因虧損退出、訂單需求回暖，FPC 產品價格已出現企穩回升信號。公司預計，三德冠有望在 2025 年下半年實現實質性業績改善，成功扭虧為盈。

    普諾威（封裝基板領域）：技術突破帶動盈利提升

    普諾威作為崇達技術在先進封裝基板領域的核心布局，已建成 mSAP（改良型半加成法）工藝產線并于 2023 年 9 月投產，產品覆蓋 RF 射頻類、SiP（系統級封裝）、PMIC（電源管理芯片）、TPMS（胎壓監測系統）等高端封裝基板領域。目前，該產線已實現 20/20 微米線寬 / 線距產品量產，ETS 埋線工藝更可達到 15/15 微米技術水平，滿足先進封裝基板量產需求，且搭配 mSAP 工藝的產品已大批量出貨。

    隨著客戶庫存水平恢復與市場需求回暖，普諾威盈利能力正穩步提升，成為公司在高端半導體配套領域的重要增長極。

    美國市場：占比 10% 影響有限 多策略應對關稅變動

    當前，崇達技術在美國市場的收入占比約為 10%，主要供應工控領域 PCB 產品。針對美國關稅政策頻繁調整的市場環境，公司表示，由于與美國客戶已建立超過二十年的穩固合作關系，且工控產品生命周期長、公司在該領域具備產品、技術、成本及價格優勢，客戶短期內難以找到替代供應商，目前對美訂單接收與發貨均正常運作，未受顯著影響。

    為應對潛在關稅風險，公司已制定長期策略：一是通過技術研發提升產品附加值，鞏固客戶合作粘性；二是加速泰國生產基地建設，實現周邊市場本地化供應，減少進出口環節、降低關稅與物流成本；三是優化國內生產基地布局，推進智能化與自動化改造，提升生產效率與成本競爭力，增強應對市場變化的靈活性。

    聚焦長期價值 穩健推進全球化與高端化

    崇達技術在交流中強調，未來將持續秉承穩健經營理念，以 “高端化、全球化” 為核心戰略：一方面通過技術創新突破高端 PCB 與先進封裝基板技術壁壘，提升產品附加值；另一方面通過國內外產能布局優化，匹配市場需求增長；同時以精細化管理消化成本壓力，推動盈利能力修復與業績持續增長，致力于為投資者創造長期價值。