2025 年 9 月 11 日，華海清科股份有限公司（證券簡稱：華海清科）參與天津轄區上市公司 2025 年投資者網上集體接待日暨半年報業績說明會，董事會秘書陳圳寅與廣大投資者在線互動，圍繞公司戰略布局、在手訂單、技術進展及未來規劃等核心議題展開深入交流，全面展現公司在半導體裝備領域的發展實力與成長潛力。

    戰略錨定 “裝備 + 服務” 核心業務矩陣持續擴容

    交流中，華海清科明確提出 “裝備 + 服務” 的平臺化發展戰略，深耕集成電路制造上游關鍵產業鏈。目前，公司業務已形成多領域協同布局，核心覆蓋 CMP（化學機械拋光）裝備、減薄裝備、劃切裝備、邊緣拋光裝備、離子注入裝備、濕法裝備等關鍵設備，同時延伸至晶圓再生、核心耗材與維保服務等增值領域，全方位挖掘集成電路產業新機遇。

    針對投資者關注的業務細分領域進展，公司透露，減薄與劃切裝備作為芯片堆疊及先進封裝技術的核心支撐，已實現存儲、CIS（圖像傳感器）、先進封裝等多工藝場景覆蓋，當前在手訂單充足，未來還將聚焦 “更高 WPH（每小時晶圓處理量）、更低 TTV（總厚度偏差）” 方向開發全新機型，進一步提升市場競爭力。

    晶圓再生業務方面，華海清科已成長為具備 Fab 裝備及工藝技術服務能力的專業代工廠，不僅獲得多家大型生產線批量訂單并實現長期穩定供貨，更搶抓晶圓廠擴產窗口期啟動產能擴張 —— 公司擬在昆山建設晶圓再生擴產項目，規劃總產能達 40 萬片 / 月，其中首期 20 萬片 / 月產能建設將優先推進，以快速響應客戶增量需求，鞏固先發優勢與規模效應。

    關鍵技術突破不斷 離子注入、CMP 裝備競爭力凸顯

    在半導體裝備核心技術領域，華海清科的進展成為投資者關注焦點，公司也在交流中釋放多項積極信號。

    針對 CMP 設備與國外先進水平的差距問題，公司表示，目前已推出滿足更多材質工藝及更先進制程要求的 CMP 裝備，技術水平處于國內領先地位。未來將持續加大研發投入，推進面向更高性能、更先進節點的 CMP 裝備開發與工藝突破，逐步縮小與國際頂尖水平的差距。

    離子注入設備作為另一核心布局方向，其子公司芯崳科技已取得實質性突破。據介紹，芯崳科技核心團隊通過技術優化與迭代，研發的新一代束流系統可顯著提升晶圓顆粒污染控制效果與晶圓裝載效率；今年，公司自主研發的首臺 12 英寸低溫離子注入機 iPUMA-LT 已成功發往國內邏輯芯片制造領域龍頭企業，標志著公司實現面向先進制程芯片制造的大束流離子注入機各型號全覆蓋。此外，芯崳科技還在積極布局中束流離子注入機、高能離子注入機等系列產品，以滿足邏輯芯片、存儲芯片、功率半導體、CIS 等多領域的高質量大規模制造需求，全力拓展市場份額。

    訂單產能雙充足 多舉措回應投資者關切

    對于市場高度關注的在手訂單與產能利用率，華海清科明確回應 “在手訂單充足，產能利用率飽和”，訂單產品涵蓋 CMP 裝備、減薄裝備、劃切裝備、離子注入裝備、濕法裝備及晶圓再生、耗材維保服務等全業務線。公司強調，將緊密跟進客戶擴產計劃，以市場與客戶需求為導向，持續推進新產品新工藝開發，進一步開拓市場與客戶資源，力爭以更優業績回報投資者。

    針對股價在科創 50 指數中表現相對滯后的問題，公司客觀分析稱，二級市場股價波動受宏觀經濟環境、行業政策變化、市場情緒及資金偏好等多重因素綜合影響，與公司業績、管理水平、發展前景等基本面并非完全同步。為增強投資者信心與公司價值認同，華海清科未來將通過四大舉措發力：一是堅持自主創新，夯實技術與產品核心競爭力；二是提升精細化管理能力，優化運營效率；三是實施持續穩定的利潤分配政策，共享發展成果；四是強化信息披露質量，保障投資者知情權，維護公司良好市場形象。

    錨定綜合性半導體設備商愿景 技術創新驅動長期成長

    華海清科表示，公司長期愿景是成為一家綜合性的半導體設備制造商，始終以技術創新為核心驅動力，深耕集成電路上游產業鏈。此次投資者接待日的交流，不僅讓市場更清晰地了解公司業務布局與發展潛力，也彰顯了公司應對行業挑戰、把握產業機遇的決心。未來，隨著核心裝備技術的持續突破、產能布局的逐步落地以及市場份額的穩步提升，華海清科有望在半導體國產替代浪潮中進一步鞏固行業地位，為我國集成電路產業發展與投資者價值增長貢獻更多力量。