近日，浙江晶盛機電股份有限公司（證券代碼：300316，證券簡稱：晶盛機電）舉辦投資者關系活動，接待了易方達基金、摩根基金、華夏久盈資產、富國基金等超 120 家知名機構投資者代表。活動中，公司投資者關系負責人林婷婷詳細披露了碳化硅襯底、半導體裝備、光伏裝備等核心業務的最新進展，展現出在半導體材料與裝備國產化領域的強勁競爭力。

    碳化硅襯底：12 英寸技術突破 + 全球化產能布局，國際訂單落地

    作為第三代半導體核心材料，碳化硅襯底業務成為本次交流的焦點。據披露，晶盛機電已實現6-8 英寸碳化硅襯底規模化量產與銷售，量產產品核心參數指標達到行業一流水平，同時成功突破 12 英寸導電型碳化硅單晶生長技術，順利長出 12 英寸碳化硅晶體，標志著公司在大尺寸碳化硅材料領域躋身行業前列。

    產能布局方面，公司正加速構建全球化供應體系：在上虞基地布局年產 30 萬片碳化硅襯底項目，滿足國內市場需求；面向全球市場，在馬來西亞檳城投建 8 英寸碳化硅襯底產業化項目，進一步強化海外供應能力；此外，銀川基地的 8 英寸碳化硅襯底片配套晶體項目也在推進中，持續夯實規模優勢。

    值得關注的是，依托晶體生長及加工設備的高度自給能力，晶盛機電實現了 “設備 - 工藝” 深度融合，在技術調整、產能投放及成本控制上具備顯著競爭優勢。目前，公司碳化硅襯底已啟動全球客戶驗證，送樣范圍大幅擴大，驗證進展順利，且成功獲取部分國際客戶批量訂單，全球化市場突破成效初顯。

    對于碳化硅襯底的應用前景，公司指出，導電型碳化硅襯底因高擊穿場強、高導熱率等特性，在新能源汽車功率器件、儲能變流器等領域應用潛力巨大；半絕緣型碳化硅則憑借低載流子濃度、優異微波損耗特性，成為 5G/6G 基站射頻前端器件核心襯底，同時在 AR 眼鏡、高端散熱等終端領域具備不可替代性。

    半導體裝備：未完成訂單超 37 億元，多品類實現國產替代

    在半導體裝備業務領域，晶盛機電受益于行業國產化進程加速，呈現 “訂單飽滿 + 技術突破” 雙利好態勢。數據顯示，截至 2025 年 6 月 30 日，公司未完成集成電路及化合物半導體裝備合同金額超37 億元（含稅） ，為后續業績增長提供堅實支撐。

    技術突破方面，公司在集成電路裝備與化合物半導體裝備領域多點開花：

    集成電路裝備：自主研發的 12 英寸常壓硅外延設備已順利交付國內頭部客戶，其電阻率、厚度均勻性、外延層缺陷密度等關鍵指標達到國際先進水平；12 英寸干進干出邊拋機、12 英寸雙面減薄機等新產品正推進客戶驗證；12 英寸硅減壓外延生長設備實現銷售出貨，采用單溫區 / 多溫區閉環控溫、多真空區間精準控壓技術，結合獨特腔體設計，可滿足先進制程對膜厚均勻性、摻雜均勻性的高標準要求；此外，公司開發的先進封裝用超快紫外激光開槽設備，填補國內高端紫外激光開槽技術空白，成功實現國產替代。

    化合物半導體裝備：緊抓碳化硅產業鏈向 8 英寸切換趨勢，重點推廣 8 英寸碳化硅外延設備及 6-8 英寸碳化硅減薄設備，同時推進碳化硅氧化爐、激活爐、離子注入設備的客戶驗證，為規模化量產奠定基礎。目前，公司碳化硅設備客戶已覆蓋瀚天天成、東莞天域、芯聯集成、士蘭微等行業頭部企業，市場認可度持續提升。