華海清科憑借先進產品性能、卓越質量及優質服務，在邏輯芯片、存儲芯片、先進封裝、大硅片、MEMS、MicroLED、第三代半導體等多領域樹立良好口碑，并通過拓展國內外銷售渠道、強化市場滲透，市場占有率穩步提升。

    報告期內，華海清科實現營業收入19.50 億元，同比增長30.28%；實現歸屬于上市公司股東的凈利潤5.05 億元，同比增長16.82%；實現歸屬于上市公司股東的扣除非經常性損益的凈利潤4.60 億元，同比增長達25.02%。同時公司持續優化生產、管理等內外資源配置，規范設計、研發、制造、客服等全流程管理，深化精益運營，強勁發展動能。

    持續推進新產品新工藝開發，市場競爭力穩步提升。一方面基于現有產品CMP 產品、離子注入產品面向更先進制程工藝和功能需求不斷進行更新迭代，另一方面積極布局減薄裝備、劃切裝備、邊拋裝備等新技術新產品的開發拓展，為客戶提供3D IC全流程解決方案，滿足當下AI 芯片、HBM（高帶寬存儲器）堆疊封裝、Chiplet（芯粒）異構集成等前沿技術領域的迫切需求。

    華海清科始終堅持科技創新引領企業發展，基于現有產品持續的迭代升級，積極布局新技術、新產品的開發拓展，2025 年上半年，公司研發投入達2.46 億元，同比增長40.44%，全面布局CMP、減薄、劃切、邊拋、離子注入和濕法等核心技術的知識產權保護體系，截至2025 年6 月30 日，公司累計獲得授權專利500 件，軟件著作權39 件。憑借技術實力，公司榮獲“第二十五屆中國專利銀獎”、“全國工業和信息化系統先進集體”、“金牛上市公司科創獎（高端裝備）”、“天津市先進級智能工廠”等多項榮譽，智能化發展成果獲廣泛認可。

    全新拋光系統架構CMP 機臺Universal-H300 已經獲得批量重復訂單，并實現規模化出貨；新簽CMP 裝備訂單中先進制程的訂單已實現較大占比，公司部分先進制程CMP 裝備在國內多家頭部客戶實現全部工藝驗證。目前，公司12 英寸及8 英寸等CMP 裝備在國內客戶端已占據較高市場份額。

    報告期內，12 英寸超精密晶圓減薄機Versatile–GP300 憑借優異的性能迅速獲得市場認可，訂單量大幅增長；12 英寸晶圓減薄貼膜一體機Versatile–GM300 完美兼容Wafer to Wafer（W2W）和Die to Wafer（D2W）兩種主流先進封裝工藝路線，獲得客戶的高度認可，報告期實現批量發貨，連續發往國內多家半導體龍頭企業。

    公司12 英寸晶圓邊緣切割裝備集成切割、傳輸、清洗及量測單元，配置高速高扭矩主軸控制、高分辨率視覺對準及測量、高精密多軸聯動切割、全自動傳輸及高潔凈度清洗等先進技術，可以解決存儲芯片、CIS、先進封裝等多種工藝晶圓減薄時邊緣崩邊問題，已發往多家客戶進行驗證。

    公司12 英寸晶圓邊緣拋光裝備，采用特制結構的拋光頭及特制拋光帶，能夠實現晶圓缺口、上下晶邊及斜面的拋光，解決邊緣形貌缺陷或損傷層并優化應力分布以提高良率，滿足半導體制造領域對高精度邊緣處理的技術要求，已進入國內多家頭部客戶端驗證，并已在存儲芯片、邏輯芯片、先進封裝等關鍵制程中得到應用。

    芯崳公司自主研發的首臺12 英寸低溫離子注入機iPUMA-LT 發往國內邏輯芯片制造領域龍頭企業，成功實現面向先進制程芯片制造的大束流離子注入機各型號的全覆蓋，并積極布局中束流離子注入機及高能離子注入機等系列裝備。

    用于濕法工藝設備中研磨液、清洗液等化學品供應的SDS/CDS 供液系統設備已獲得批量采購，已在邏輯、先進封裝、MEMS 等國內集成電路客戶實現應用。

    華海清科通過采用先進的CMP 研磨方式，大幅提升再生晶圓的循環使用次數，獲得客戶的高度認可，獲得多家大生產線批量訂單并長期穩定供貨。同時，為有效搶抓晶圓廠加速擴產的窗口期，擴大先發優勢和規模效應，公司積極推進晶圓再生擴產項目，進一步擴大晶圓再生服務的市場份額。

    加快新生產基地建設，優化公司產業布局：華海清科（北京）廠區正式啟用，減薄等核心裝備產能逐步釋放，積極開展新產品、新功能的創新開發及升級，助力公司產品線擴展。公司持續完善區位布局，擴大公司的輻射范圍，加快產能規劃及產業布局。公司全力推進晶圓再生擴產昆山項目落地，擴大先發優勢和規模效應，項目規劃擴建總產能為40 萬片/月，其中首期建設產能為20 萬片/月，建成后將與天津廠區形成南北協同，鞏固公司在國內晶圓再生服務領域領先地位。