作為國內半導體高端微納裝備領域的領軍企業，江蘇微導納米科技股份有限公司（以下簡稱 “微導納米”）近日在投資者關系活動中披露，2025 年上半年公司半導體業務實現跨越式增長，新增設備訂單超去年全年，在手訂單突破 23 億元，多款核心設備落地主流廠商產線，技術實力與市場競爭力持續領跑國產陣營。

    一、半導體業務業績亮眼：訂單與收入雙高增長

    據披露，2025 年上半年微導納米整體營收達 10.50 億元，同比增長 33.42%，其中半導體設備收入貢獻顯著 —— 實現半導體設備收入 1.94 億元，同比增長 27.17%，占主營業務收入比重從 2023 年的 7.27% 大幅提升至 18.45%，半導體業務已成為公司核心增長極。

    訂單端表現更為強勁。受益于下游產業鏈核心客戶產能擴張及先進工藝設備滲透率提升，公司 2025 年上半年新增半導體設備訂單規模超過 2024 年全年水平；截至 2025 年 6 月 30 日，半導體領域在手訂單達 23.28 億元，較年初增長 54.72%，為后續業績增長奠定堅實基礎。

    二、多元設備矩陣落地：覆蓋邏輯、存儲、先進封裝全領域

    微導納米以原子層沉積（ALD）、化學氣相沉積（CVD）技術為核心，構建了覆蓋半導體多細分領域的設備產品矩陣，多款設備已實現量產導入：

    ALD 設備系列：iTomic HiK 系列（高介電常數材料沉積）、iTomic MeT 系列（金屬化合物薄膜沉積）持續斬獲批量訂單，已進入多家產業鏈重要客戶產線；iTomic PE 系列 ALD 設備自首臺通過客戶驗收后，市場認可度快速提升，2025 上半年陸續獲得多家核心客戶訂單，進一步拓寬應用場景。

    CVD 設備系列：iTronix MTP 系列 CVD 設備穩定供貨量產線；iTronix PE 系列 CVD 設備針對先進封裝領域需求開發，已取得重要客戶訂單且客戶端驗證順利；iTronix LP 系列 CVD 設備憑借工藝突破，成功獲得產業鏈核心客戶重復訂單，在硬掩膜等關鍵工藝領域實現產業化突破，已進入存儲芯片先進器件量產生產線。

    作為國內首家將量產型 High-k ALD 設備應用于集成電路前道生產線的廠商，以及首批進入產業鏈核心廠商量產線的硬掩膜 CVD 設備廠商，微導納米的設備關鍵指標已達到國際先進水平，可滿足邏輯、存儲、先進封裝、化合物半導體、新型顯示（硅基 OLED）等多領域客戶的技術需求。

    三、技術突破筑壁壘：低溫方案與空間型設備領跑前沿

    針對半導體行業前沿需求，微導納米在技術研發上持續突破。在先進封裝領域，公司推出適配 2.5D/3D 封裝、Chiplet、AI 芯片等高算力場景的低溫薄膜沉積方案，可在 50~200°C 溫度區間內實現高質量薄膜沉積，為先進封裝技術突破提供關鍵設備支持。

    更值得關注的是，2025 上半年公司正式推出iTomic Spatix 系列空間型 ALD 設備，成為國內少數具備該類設備研發與生產能力的廠商。該設備采用四站架構腔體設計，單批次可處理 12 片晶圓，兼具 “高產能、低消耗、優顆粒” 三大優勢 —— 快速循環適配量產需求，前驅體空間獨立設計優化顆粒表現，同時大幅節省化學源消耗，可滿足存儲芯片高產能需求，實現高質量 High-k、金屬、多元摻雜等薄膜沉積，廣泛應用于 3D NAND、DRAM、新型存儲等 MIM 結構器件生產。

    四、研發與客戶支撐：夯實增長基礎

    技術突破背后是強大的研發投入與客戶積累。截至 2025 年 6 月 30 日，微導納米在職研發人員達 349 人，占員工總數的 28.05%，形成跨電氣、工藝、機械、軟件等專業的多層次人才梯隊；公司多年保持高比例研發投入，其中超 60% 投入半導體領域，重點攻關邏輯、存儲、先進封裝、新型顯示、化合物半導體等領域的設備與工藝。

    客戶方面，公司已攻克邏輯電路柵氧層等難度較高的工藝并獲得重復訂單，先后與邏輯、存儲、先進封裝、化合物半導體領域的多家國內知名半導體公司達成商業合作，同時與主流廠商及驗證平臺開展產品技術驗證，客戶基礎持續拓寬。

    五、募投項目加碼：擴產賦能長期發展

    為應對持續增長的訂單需求，微導納米正加速推進可轉債募投項目 ——“半導體薄膜沉積設備智能化工廠建設項目” 與 “研發實驗室擴建項目”。通過建設先進生產車間、購置高端生產及量測設備，項目將有效解決現有產能瓶頸，提升半導體設備生產能力、研發能力及科技成果轉化效率，進一步擴大公司在半導體高端設備領域的競爭優勢，助力國產半導體設備產業鏈自主可控。