近日，深圳市龍圖光罩股份有限公司（證券簡稱：龍圖光罩，證券代碼：688721）舉辦投資者關系交流活動，中信證券、國泰海通、中銀國際、光大證券等多家知名券商及投資機構參與調研，公司董事會秘書鄧少華、證券事務代表李建東、證券法務專員丁子善共同接待并就公司經營、技術發展及行業趨勢等核心問題與投資者深入溝通。

    作為 2010 年成立的獨立第三方半導體掩模版廠商，龍圖光罩憑借關鍵技術攻關能力與自主知識產權，深耕半導體掩模版的研發、生產與銷售。自 2024 年 8 月登陸科創板以來，公司持續加碼技術研發與產品迭代，已實現半導體掩模版工藝能力從 130nm 到 65nm 的跨越，并完成 40nm 工藝節點生產設備布局，產品廣泛覆蓋信號鏈及電源管理 IC 等成熟制程，以及功率器件、MEMS 傳感器、先進封裝等特色工藝領域。此外，公司于 2022 年 8 月設立珠海市龍圖光罩科技有限公司，緊跟國家半導體行業戰略，聚焦高端半導體芯片掩模版領域，致力于推進高端制程國產化配套，向 “國內一流、國際領先的半導體光罩標桿企業” 目標邁進。

    直面業績波動：二季度下滑收窄，短期調整為長期發展蓄力

    交流中，投資者重點關注公司 2025 年上半年經營業績情況。據介紹，公司上半年營業收入同比下降 6.44%，歸屬于上市公司股東的凈利潤同比下降 28.93%，但二季度業績下滑幅度已出現明顯收窄。公司表示，當前業績波動為行業階段性調整與公司技術投入期的正常反應，隨著技術轉化與產能釋放，后續經營有望逐步回暖。

    行業技術辨析：無掩模光刻為補充，傳統技術仍占核心

    針對 “無掩模光刻技術是否替代當前技術” 的疑問，龍圖光罩給出明確回應：無掩模光刻技術雖具備靈活性高、周期短的優勢，適配研發驗證、原型制作及小批量多品種生產場景，目前主要應用于 PCB、IC 載板、低世代顯示面板及部分封裝領域，但在高端半導體芯片制造中，仍面臨生產效率低、套刻精度不足、現有設備無法直接升級等局限。尤其在量產環節，無掩模技術單片加工時間過長，導致晶圓綜合成本更高，不具備經濟可行性。因此，該技術更多是傳統光刻技術在特定領域的 “有力補充”，而非替代關系，公司對傳統光刻技術的核心地位及自身業務發展邏輯保持信心。

    毛利率穩定對策：三重舉措對沖壓力，保障盈利韌性

    面對半導體掩模版行業競爭加劇及公司技術升級、產能擴張帶來的毛利率壓力，龍圖光罩制定了清晰的應對策略。公司表示，未來毛利率或受新建產線及設備折舊增加的固定成本影響出現小幅下降，但將通過三方面舉措維持合理水平：其一，優化產品結構，持續向更高精度、更高附加值的掩模版產品升級；其二，深化技術迭代與工藝優化，通過提升產品良率、優化原材料采購及供應鏈管理實現降本增效；其三，釋放新產能并擴大營收規模，利用規模效應攤薄固定成本，減輕單位產品折舊壓力。多重舉措下，公司有望規避毛利率大幅波動，保障盈利韌性。

    設備國產化推進：穩進兼顧，助力供應鏈自主可控

    在設備國產化方面，公司坦言，當前半導體高端制造領域仍存在共性挑戰 —— 光刻機與檢測設備主要依賴進口，國產設備在晶圓制造環節與國際巨頭仍有差距，不過國內技術已在科研、PCB 及先進封裝領域實現部分量產應用。基于 “保障生產穩定性與產品良率” 的核心原則，龍圖光罩正審慎評估、驗證并逐步引入合格國產設備，在推進供應鏈自主可控的同時，確保現有業務平穩運行。

    經營策略調整：聚焦兩大方向，搶占市場機遇

    面對行業競爭格局變化，龍圖光罩同步優化經營策略：一方面，在 130nm 及以上制程半導體掩模版領域，為鞏固核心客戶合作黏性，對部分客戶采取階段性降價讓利措施；另一方面，緊抓先進封裝發展機遇 —— 隨著摩爾定律逐步失效、高算力芯片廣泛應用，先進封裝通過系統重構、縮短互聯長度提升芯片性能，成為 AI 等高算力芯片的關鍵技術，公司上半年已向該領域傾斜市場與技術資源，成功開拓天成先進等新客戶，并深化與華天科技的合作，為業績增長注入新動能。

    此次投資者交流活動，龍圖光罩全面展現了公司在技術研發、市場布局及風險應對上的清晰思路。未來，公司將持續以技術為核心驅動力，依托產品結構升級與產能釋放，在半導體掩模版國產化進程中把握機遇，力爭實現高質量發展。