近日，深圳市龍圖光罩股份有限公司發(fā)布2024年度度報(bào)告。報(bào)告期內(nèi)，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入24,650.35萬(wàn)元，較上年度增長(zhǎng)12.92%；公司實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)9,183.29萬(wàn)元，較上年度增長(zhǎng)9.84%；實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤(rùn)9,035.96萬(wàn)元，較上年度增長(zhǎng)10.48%。

    報(bào)告期內(nèi)，公司持續(xù)優(yōu)化深圳工廠的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，快速推進(jìn)珠海募投項(xiàng)目的建設(shè)。相比以前年度營(yíng)業(yè)收入增速有所放緩，主要原因系公司現(xiàn)有產(chǎn)能已接近瓶頸，珠海募投項(xiàng)目尚未投產(chǎn)釋放產(chǎn)能。

    報(bào)告期內(nèi)，公司營(yíng)業(yè)收入均來(lái)自于深圳工廠現(xiàn)有產(chǎn)能。公司持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，深挖現(xiàn)有產(chǎn)能，石英掩模版的收入持續(xù)增加，收入占比由2023年的78.79%提升至2024年的81.31%，蘇打掩模版的收入規(guī)模保持穩(wěn)定。同時(shí)，公司不斷提高運(yùn)營(yíng)效率，推進(jìn)國(guó)產(chǎn)材料使用，嚴(yán)格控制各項(xiàng)成本費(fèi)用支出。報(bào)告期內(nèi)，公司通過(guò)優(yōu)化采購(gòu)流程，把控原材料采購(gòu)量與采購(gòu)時(shí)機(jī)，發(fā)揮集中采購(gòu)優(yōu)勢(shì)，增加國(guó)產(chǎn)供應(yīng)商占比等方式，有效控制了材料成本。

    報(bào)告期內(nèi)，公司緊抓“高端半導(dǎo)體芯片掩模版制造基地”項(xiàng)目建設(shè)，珠海工廠主要生產(chǎn)設(shè)備如電子束光刻機(jī)、高精度激光光刻機(jī)、干法刻蝕設(shè)備、KLA高端檢測(cè)設(shè)備、涂膠/顯影設(shè)備等關(guān)鍵設(shè)備自第一季度末開始陸續(xù)到貨，并順利完成安裝調(diào)試。截止本報(bào)告披露日，公司珠海工廠已完成第三代掩模版PSM產(chǎn)品的工藝調(diào)試和樣品試制，并已送樣至客戶進(jìn)行驗(yàn)證。

    隨著上述項(xiàng)目的推進(jìn)，公司產(chǎn)品制程水平將拓展至90nm、65nm，實(shí)現(xiàn)制程升級(jí)和產(chǎn)品迭代，下游應(yīng)用領(lǐng)域也將向驅(qū)動(dòng)芯片、MCU、信號(hào)鏈、CIS、Flash、eNVM等擴(kuò)展，充分滿足下游大型晶圓廠的配套需求，在擴(kuò)大市場(chǎng)份額的同時(shí)，提升公司產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力，強(qiáng)化公司的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。

    報(bào)告期內(nèi)，公司持續(xù)加大研發(fā)投入，不斷加快工藝創(chuàng)新、完善關(guān)鍵技術(shù)和產(chǎn)品專利布局，全年研發(fā)費(fèi)用金額為2,305.07萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)14.25%。公司對(duì)第三代半導(dǎo)體掩模版技術(shù)的全流程進(jìn)行了充分的技術(shù)研發(fā)和工藝調(diào)試，包括版圖數(shù)據(jù)處理、OPC補(bǔ)償、電子束光刻、相移掩模技術(shù)、干法刻蝕、缺陷檢測(cè)及修補(bǔ)等。

    報(bào)告期內(nèi)，公司新獲授權(quán)專利18項(xiàng)，其中發(fā)明專利9項(xiàng)，實(shí)用新型專利9項(xiàng)，上述研發(fā)成果的實(shí)現(xiàn)有利于增加公司的技術(shù)儲(chǔ)備，保持公司在半導(dǎo)體掩模版領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。