近日，深圳市龍圖光罩股份有限公司發布2024年度度報告。報告期內，公司實現營業收入24,650.35萬元，較上年度增長12.92%；公司實現歸屬于母公司所有者的凈利潤9,183.29萬元，較上年度增長9.84%；實現歸屬于母公司所有者的扣除非經常性損益的凈利潤9,035.96萬元，較上年度增長10.48%。

    報告期內，公司持續優化深圳工廠的產品結構，快速推進珠海募投項目的建設。相比以前年度營業收入增速有所放緩，主要原因系公司現有產能已接近瓶頸，珠海募投項目尚未投產釋放產能。

    報告期內，公司營業收入均來自于深圳工廠現有產能。公司持續優化產品結構，深挖現有產能，石英掩模版的收入持續增加，收入占比由2023年的78.79%提升至2024年的81.31%，蘇打掩模版的收入規模保持穩定。同時，公司不斷提高運營效率，推進國產材料使用，嚴格控制各項成本費用支出。報告期內，公司通過優化采購流程，把控原材料采購量與采購時機，發揮集中采購優勢，增加國產供應商占比等方式，有效控制了材料成本。

    報告期內，公司緊抓“高端半導體芯片掩模版制造基地”項目建設，珠海工廠主要生產設備如電子束光刻機、高精度激光光刻機、干法刻蝕設備、KLA高端檢測設備、涂膠/顯影設備等關鍵設備自第一季度末開始陸續到貨，并順利完成安裝調試。截止本報告披露日，公司珠海工廠已完成第三代掩模版PSM產品的工藝調試和樣品試制，并已送樣至客戶進行驗證。

    隨著上述項目的推進，公司產品制程水平將拓展至90nm、65nm，實現制程升級和產品迭代，下游應用領域也將向驅動芯片、MCU、信號鏈、CIS、Flash、eNVM等擴展，充分滿足下游大型晶圓廠的配套需求，在擴大市場份額的同時，提升公司產品的競爭力，強化公司的領先優勢。

    報告期內，公司持續加大研發投入，不斷加快工藝創新、完善關鍵技術和產品專利布局，全年研發費用金額為2,305.07萬元，同比增長14.25%。公司對第三代半導體掩模版技術的全流程進行了充分的技術研發和工藝調試，包括版圖數據處理、OPC補償、電子束光刻、相移掩模技術、干法刻蝕、缺陷檢測及修補等。

    報告期內，公司新獲授權專利18項，其中發明專利9項，實用新型專利9項，上述研發成果的實現有利于增加公司的技術儲備，保持公司在半導體掩模版領域的技術優勢。