9 月 1 日，合肥晶合集成電路股份有限公司（證券簡稱：晶合集成，證券代碼：688249）發(fā)布投資者關(guān)系活動記錄，披露 2025 年上半年經(jīng)營業(yè)績及未來發(fā)展規(guī)劃。公司于 8 月 29 日以電話會議結(jié)合業(yè)績說明會的形式接待 20 家機構(gòu)調(diào)研，嘉實基金、野村證券、高盛、中金公司、Morgan Stanley、UBS 等知名機構(gòu)均參與其中。

    核心業(yè)績亮眼：營收利潤雙增，歸母凈利潤增幅超 7 成

    根據(jù)披露數(shù)據(jù)，晶合集成 2025 年上半年經(jīng)營表現(xiàn)穩(wěn)健向好，多項核心財務(wù)指標(biāo)實現(xiàn)同比大幅增長。其中，公司上半年實現(xiàn)營業(yè)收入約 52 億元，較去年同期增長 18.21%；凈利潤 2.32 億元，同比增長 19.07%。

    值得關(guān)注的是，歸屬于上市公司股東的凈利潤及扣非后凈利潤增速更為顯著：上半年歸母凈利潤達 3.32 億元，同比增幅 77.61%；歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤為 2.04 億元，同比激增 115.30%，盈利能力與盈利質(zhì)量同步提升。

    產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化：55nm 制程占比提升，DDIC 為核心應(yīng)用

    從業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)來看，晶合集成在制程節(jié)點與應(yīng)用產(chǎn)品兩大維度均呈現(xiàn)優(yōu)化趨勢。

    在制程節(jié)點方面，公司 55nm、90nm、110nm、150nm 制程貢獻的主營業(yè)務(wù)收入占比分別為 10.38%、43.14%、26.74%、19.67%。其中，55nm 制程作為公司重點推進的先進制程之一，營收占比持續(xù)提升，顯示出公司在中先進制程領(lǐng)域的布局逐步見效。

    在應(yīng)用產(chǎn)品領(lǐng)域，DDIC（顯示驅(qū)動芯片）仍是核心收入來源，占主營業(yè)務(wù)收入比例達 60.61%；CIS（圖像傳感器）、PMIC（電源管理芯片）業(yè)務(wù)占比分別為 20.51%、12.07%，成為重要增長極；MCU（微控制單元）、Logic（邏輯芯片）占比則分別為 2.14%、4.09%。整體來看，公司產(chǎn)品矩陣更趨多元，單一品種收入占比過大的風(fēng)險有望持續(xù)改善。

    下半年規(guī)劃明確：擴產(chǎn) 2 萬片 / 月，研發(fā)持續(xù)推進

    針對投資者關(guān)注的下半年擴產(chǎn)計劃，晶合集成明確表示，2025 年下半年將啟動產(chǎn)能擴張，計劃每月新增產(chǎn)能約 2 萬片，以進一步滿足市場對公司芯片產(chǎn)品的需求，為業(yè)績增長提供產(chǎn)能支撐。

    關(guān)于研發(fā)進展，公司在調(diào)研中提及研發(fā)工作正按計劃穩(wěn)步推進，但未披露具體技術(shù)突破或新品研發(fā)細(xì)節(jié)。后續(xù)研發(fā)成果及技術(shù)轉(zhuǎn)化情況，或?qū)⒊蔀橛绊懝�司長期競爭力的關(guān)鍵因素。