2025 年 9 月 1 日，江蘇艾森半導體材料股份有限公司（證券代碼：688720，證券簡稱：艾森股份）在線上召開 2025 年半年度業績說明會，披露公司上半年營收同比增長 50.64%，其中光刻膠及配套試劑業務表現尤為突出，同比增幅達 53.49%。公司在光刻膠等 “卡脖子” 半導體材料領域的研發突破、量產落地及全球布局，成為業績增長的核心驅動力，也為我國半導體關鍵材料國產化替代注入強勁動能。

    研發投入激增 44.5%，光刻膠多品類突破關鍵節點

    業績說明會數據顯示，2025 年上半年艾森股份研發投入達 3041.99 萬元，同比大幅增長 44.50%，研發資源重點向光刻膠、先進封裝及晶圓制造領域高端材料傾斜。在光刻膠賽道，公司已實現多品類技術突破，形成覆蓋先進工藝的產品矩陣：

    高端光刻膠研發成果顯著：成功推進超高感度 PSPI（聚酰亞胺） 、ICA 化學放大光刻膠 及KrF 光刻膠 等產品的研發，上述產品可適配先進封裝及晶圓制造的高精度工藝需求，技術指標對標國際領先水平；

    負性光刻膠實現量產突破：公司先進封裝用負性光刻膠已成功拓展至玻璃基封裝 應用場景，并獲得頭部半導體客戶的量產訂單，標志著公司在高端封裝光刻膠領域正式進入商業化放量階段；

    協同材料同步落地：與光刻膠業務形成協同的，還有公司在電鍍材料領域的進展 ——28nm 制程大馬士革電鍍銅添加劑 已通過主流晶圓客戶認證并進入量產，Tenting 快速填孔鍍銅產品 成功導入頭部 HDI（高密度互聯板）和 SLP（類載板）供應鏈，實現批量供貨，為半導體制造全流程提供材料支持。

    全球布局提速：INOFINE 納入合并，光刻膠等材料開拓海外市場

    為推動光刻膠等半導體材料的全球化推廣，艾森股份加速海外供應鏈與渠道建設。2025 年起，公司馬來西亞子公司 INOFINE 正式納入合并報表范圍，成為其開拓東南亞及全球市場的核心支點。

    據介紹，INOFINE 成立于 2009 年，是馬來西亞本土較早涉足半導體濕電子化學品業務的企業，在當地及東南亞市場擁有成熟的客戶資源與渠道優勢。借助 INOFINE 的本土團隊及資源，艾森股份將進一步把光刻膠、電鍍液及配套試劑等核心產品推向海外市場，填補東南亞地區高端半導體材料的供給缺口。

    與此同時，公司國內制造基地也持續發力 —— 南通艾森作為 “年產 12,000 噸半導體專用材料項目” 的實施主體，將為光刻膠、電鍍液等產品提供穩定產能支撐，形成 “國內研發制造 + 海外市場拓展” 的雙輪驅動格局。

    差異化優勢筑牢地位，助力半導體材料國產替代

    在先進封裝材料領域，艾森股份憑借技術、市場及產業鏈協同優勢，已確立國內領先地位，為光刻膠等材料的持續發展奠定基礎。目前，公司在集成電路封裝用電鍍液及配套試劑市場的占有率超過 20%，躋身國內第一梯隊供應商行列。

    其差異化競爭優勢集中體現在三方面：一是技術壁壘高，產品可適配 2.5D/3D 封裝、HBM（高帶寬內存）封裝、CoWoS（晶圓級系統集成）封裝及混合鍵合等尖端工藝，滿足高精度、低缺陷的嚴苛要求；二是產業鏈協同強，憑借跨領域的完整產品組合，可在不同制程節點為客戶提供穩定的電鍍、光刻等全流程材料解決方案；三是國產替代貢獻大，通過光刻膠、高端電鍍材料等產品的技術突破與規模供應，有效提升我國半導體關鍵材料的國際競爭力，推動國產替代進程加速。

    下半年增長可期，政策需求雙驅動下持續發力

    展望 2025 年下半年，艾森股份表示，將繼續聚焦光刻膠、先進封裝及晶圓制造材料等核心業務，依托研發突破與全球布局，進一步釋放業績增長潛力。當前，半導體行業正處于 “技術創新 + 市場需求 + 政策扶持” 三重驅動期，國內集成電路產業結構性升級持續推進，公司作為半導體關鍵材料領域的重要企業，將持續受益于行業紅利。

    未來，艾森股份將堅守 “差異化競爭，全球化布局” 理念，以光刻膠等高端材料為核心，不斷強化技術研發與市場開拓，力爭成為 “國內領先、國際接軌” 的半導體材料供應商，為我國半導體產業自主可控貢獻更多力量。