近日，深圳精智達(dá)技術(shù)股份有限公司（證券簡(jiǎn)稱：精智達(dá)）舉辦投資者關(guān)系活動(dòng)，董事長(zhǎng)張濱、董事謝思遙、董事兼財(cái)務(wù)負(fù)責(zé)人崔小兵、董事會(huì)秘書彭娟等管理層出席，與中銀基金、匯添富、華安基金、廣發(fā)證券、華泰證券等超 50 家知名基金、券商、保險(xiǎn)及私募機(jī)構(gòu)，深入溝通公司 2025 年半年度經(jīng)營(yíng)情況及未來戰(zhàn)略布局。

    上半年?duì)I收增長(zhǎng)超兩成 半導(dǎo)體業(yè)務(wù)貢獻(xiàn)超七成營(yíng)收

    在全球 AI 技術(shù)加速發(fā)展、先進(jìn)封裝及 HBM 需求持續(xù)增長(zhǎng)的行業(yè)背景下，精智達(dá) 2025 年上半年經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)表現(xiàn)亮眼。數(shù)據(jù)顯示，公司上半年累計(jì)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入 4.44 億元，同比大幅增長(zhǎng) 22.68%；其中，半導(dǎo)體業(yè)務(wù)已成為核心產(chǎn)品線，上半年?duì)I收占比超 70%，凸顯業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)向高附加值領(lǐng)域的優(yōu)化。

    從單季度表現(xiàn)看，公司 2025 年第二季度營(yíng)收達(dá) 2.92 億元，同比增長(zhǎng) 4.65%；扣除非經(jīng)常性損益及股份支付影響后的歸母凈利潤(rùn)接近 5000 萬元，盈利能力穩(wěn)步提升。值得關(guān)注的是，公司同期整體毛利率顯著改善，創(chuàng)階段性新高，反映出產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力及成本控制能力的持續(xù)增強(qiáng)。

    頭部訂單落地 + 股權(quán)激勵(lì)見效 聚焦高算力高存儲(chǔ)布局

    業(yè)務(wù)合作層面，精智達(dá)在顯示與半導(dǎo)體兩大核心領(lǐng)域均取得突破，成功獲得頭部廠商大額訂單，為后續(xù)業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。此前公司針對(duì)半導(dǎo)體團(tuán)隊(duì)實(shí)施的股權(quán)激勵(lì)計(jì)劃成效顯著，有效激發(fā)了核心團(tuán)隊(duì)的積極性與創(chuàng)造力，為技術(shù)研發(fā)和業(yè)務(wù)拓展注入動(dòng)力。

    管理層表示，公司將緊扣 AI 驅(qū)動(dòng)下高算力、高存儲(chǔ)相關(guān)需求，持續(xù)深化戰(zhàn)略布局，目標(biāo)構(gòu)建覆蓋半導(dǎo)體測(cè)試檢測(cè)設(shè)備全站點(diǎn)的服務(wù)平臺(tái)，進(jìn)一步鞏固在半導(dǎo)體檢測(cè)測(cè)試領(lǐng)域的市場(chǎng)地位，助力國(guó)家產(chǎn)業(yè)升級(jí)與科技自立自強(qiáng)戰(zhàn)略落地。

    產(chǎn)品對(duì)標(biāo)國(guó)際水平 老化測(cè)試機(jī)與探針卡市占率提升

    在投資者重點(diǎn)關(guān)注的產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力問題上，精智達(dá)明確表示，公司 CP（芯片探針測(cè)試）和高速 FT（終測(cè)）設(shè)備整體性能對(duì)標(biāo)國(guó)際領(lǐng)先產(chǎn)品，產(chǎn)品規(guī)格及迭代規(guī)劃深度貼合客戶需求；同時(shí)依托自主研發(fā)與本地化生產(chǎn)優(yōu)勢(shì)，設(shè)備交付效率及客戶響應(yīng)速度更優(yōu)，能夠更好滿足下游廠商的產(chǎn)能擴(kuò)張需求。

    針對(duì)老化測(cè)試機(jī)與探針卡的市場(chǎng)表現(xiàn)，公司透露，二者在新簽訂單中的市占份額正逐步提升。其中，精智達(dá)是國(guó)內(nèi) MEMS 工藝探針卡領(lǐng)域的領(lǐng)先供應(yīng)商；老化測(cè)試機(jī)則通過技術(shù)升級(jí)進(jìn)一步提升毛利率，同時(shí)滿足客戶降成本需求，結(jié)合行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，未來幾年市場(chǎng)需求有望保持旺盛。

    此外，精智達(dá)強(qiáng)調(diào)，公司在半導(dǎo)體測(cè)試領(lǐng)域已形成多維度競(jìng)爭(zhēng)壁壘：一是覆蓋芯片測(cè)試全流程，從前端測(cè)試到后端系統(tǒng)級(jí)測(cè)試均有布局；二是產(chǎn)品以開放通用態(tài)勢(shì)研發(fā)拓展，市場(chǎng)空間廣闊；三是具備自主研發(fā)關(guān)鍵核心部件、核心芯片的能力，可提供端到端全棧技術(shù)與產(chǎn)品，構(gòu)建起深厚的技術(shù) “護(hù)城河”。