2025 年 8 月 25 日,浙江晶盛機(jī)電股份有限公司(證券代碼:300316,證券簡(jiǎn)稱:晶盛機(jī)電)披露 2025 年半年度核心經(jīng)營(yíng)情況及投資者關(guān)系活動(dòng)要點(diǎn)。報(bào)告期內(nèi),公司整體經(jīng)營(yíng)呈現(xiàn) “半導(dǎo)體業(yè)務(wù)強(qiáng)勁增長(zhǎng)、光伏業(yè)務(wù)短期承壓” 的分化態(tài)勢(shì),其中半導(dǎo)體裝備合同儲(chǔ)備超 37 億元,12 英寸碳化硅晶體生長(zhǎng)實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵技術(shù)突破,為長(zhǎng)期發(fā)展奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。
半年度業(yè)績(jī):營(yíng)收超 57 億元,半導(dǎo)體業(yè)務(wù)對(duì)沖光伏周期影響
2025 年上半年,晶盛機(jī)電實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入 57.99 億元,歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn) 6.39 億元。業(yè)績(jī)變動(dòng)主要受兩大業(yè)務(wù)板塊環(huán)境差異影響:
光伏業(yè)務(wù)短期調(diào)整:受行業(yè)周期性波動(dòng)影響,公司光伏設(shè)備及材料板塊的收入與盈利同比出現(xiàn)下滑;
半導(dǎo)體業(yè)務(wù)逆勢(shì)增長(zhǎng):受益于國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)發(fā)展及國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程加速,公司半導(dǎo)體裝備、材料及零部件業(yè)務(wù)表現(xiàn)亮眼,截至 2025 年 6 月 30 日,公司未完成的集成電路及化合物半導(dǎo)體裝備合同金額已超 37 億元(含稅),訂單儲(chǔ)備充足。
半導(dǎo)體裝備:多產(chǎn)品突破國(guó)產(chǎn)替代,覆蓋先進(jìn)制程與碳化硅領(lǐng)域
在半導(dǎo)體裝備國(guó)產(chǎn)替代的行業(yè)機(jī)遇下,晶盛機(jī)電上半年在集成電路裝備與化合物半導(dǎo)體裝備領(lǐng)域均取得關(guān)鍵進(jìn)展,核心產(chǎn)品性能對(duì)標(biāo)國(guó)際先進(jìn)水平。
集成電路裝備:12 英寸產(chǎn)品批量落地,先進(jìn)封裝設(shè)備填補(bǔ)空白
12 英寸常壓硅外延設(shè)備:已順利交付國(guó)內(nèi)頭部集成電路客戶,其電阻率、厚度均勻性、外延層缺陷密度、生產(chǎn)效率及工藝重復(fù)性等核心指標(biāo)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平,標(biāo)志著公司在大尺寸硅外延設(shè)備領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)規(guī)模化應(yīng)用;
12 英寸干進(jìn)干出邊拋機(jī)、雙面減薄機(jī):兩款新產(chǎn)品正積極推進(jìn)客戶驗(yàn)證,投產(chǎn)后將進(jìn)一步完善公司 12 英寸集成電路制造裝備體系;
12 英寸硅減壓外延生長(zhǎng)設(shè)備:成功實(shí)現(xiàn)銷售出貨,該設(shè)備采用單溫區(qū) / 多溫區(qū)閉環(huán)控溫模式,結(jié)合多真空區(qū)間精準(zhǔn)控壓技術(shù),搭配獨(dú)特的扁平腔體結(jié)構(gòu)與多口分流系統(tǒng),可顯著提升外延層膜厚均勻性與摻雜均勻性,滿足先進(jìn)制程芯片制造的高標(biāo)準(zhǔn)要求;
先進(jìn)封裝激光設(shè)備:自主研發(fā)的超快紫外激光開(kāi)槽設(shè)備成功落地,填補(bǔ)國(guó)內(nèi)高端紫外激光開(kāi)槽技術(shù)領(lǐng)域空白,實(shí)現(xiàn)該類設(shè)備的國(guó)產(chǎn)替代,助力國(guó)內(nèi)先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)鏈自主可控。
化合物半導(dǎo)體裝備:聚焦碳化硅 8 英寸升級(jí),多設(shè)備推進(jìn)驗(yàn)證
緊抓碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈向 8 英寸尺寸遷移的趨勢(shì),晶盛機(jī)電充分發(fā)揮碳化硅裝備核心技術(shù)優(yōu)勢(shì):
重點(diǎn)加強(qiáng) 8 英寸碳化硅外延設(shè)備、6-8 英寸碳化硅減薄設(shè)備的市場(chǎng)推廣,加速商業(yè)化落地;
碳化硅氧化爐、激活爐、離子注入設(shè)備等關(guān)鍵裝備正推進(jìn)客戶驗(yàn)證,進(jìn)展順利,為后續(xù)碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈規(guī)模化量產(chǎn)提供設(shè)備支撐。
碳化硅襯底材料:12 英寸晶體突破技術(shù)瓶頸,8 英寸獲國(guó)際訂單
在碳化硅襯底材料領(lǐng)域,公司依托自主研發(fā)的碳化硅單晶生長(zhǎng)爐及持續(xù)迭代的 8-12 英寸長(zhǎng)晶工藝,上半年實(shí)現(xiàn)兩大關(guān)鍵突破:
12 英寸碳化硅晶體技術(shù)突破:通過(guò)創(chuàng)新晶體生長(zhǎng)溫場(chǎng)設(shè)計(jì)及氣相原料分布工藝,攻克 12 英寸碳化硅晶體生長(zhǎng)中的溫場(chǎng)不均、晶體開(kāi)裂等核心難題,成功長(zhǎng)出 12 英寸導(dǎo)電型碳化硅晶體,打破大尺寸碳化硅襯底的技術(shù)壁壘;
8 英寸襯底商業(yè)化提速:8 英寸碳化硅襯底的全球客戶驗(yàn)證范圍大幅擴(kuò)大,產(chǎn)品性能獲客戶認(rèn)可,已成功獲取部分國(guó)際客戶的批量訂單;
產(chǎn)能布局全球化:為匹配全球碳化硅市場(chǎng)需求,公司在馬來(lái)西亞檳城投建 8 英寸碳化硅襯底產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目,同時(shí)在銀川投建 8 英寸碳化硅襯底片配套晶體項(xiàng)目,進(jìn)一步強(qiáng)化技術(shù)與規(guī)模雙重優(yōu)勢(shì),提升全球供應(yīng)鏈響應(yīng)能力。
半導(dǎo)體零部件與耗材:核心能力強(qiáng)化,國(guó)產(chǎn)化配套能力提升
除裝備與材料外,公司半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈配套業(yè)務(wù)亦同步推進(jìn),持續(xù)完善 “裝備 - 材料 - 零部件 - 耗材” 的一體化布局:
半導(dǎo)體零部件:子公司晶鴻精密以 “核心零部件國(guó)產(chǎn)化” 為目標(biāo),強(qiáng)化精密加工、特種焊接、組裝測(cè)試、半導(dǎo)體級(jí)表面處理等核心制造能力,產(chǎn)品品類涵蓋真空腔體、精密傳動(dòng)主軸、游星片、陶瓷盤(pán)等高精度部件,客戶群體持續(xù)拓展,產(chǎn)業(yè)鏈配套能力顯著提升;
半導(dǎo)體耗材:憑借技術(shù)與規(guī)模優(yōu)勢(shì),公司實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體石英坩堝的國(guó)產(chǎn)替代,產(chǎn)品市占率領(lǐng)先且持續(xù)提升,同時(shí)突破大尺寸半導(dǎo)體合成砂石英坩堝技術(shù)瓶頸;此外,延伸布局的石英制品等關(guān)鍵輔材耗材已通過(guò)客戶驗(yàn)證,進(jìn)入產(chǎn)業(yè)化階段。
藍(lán)寶石業(yè)務(wù):受益新需求,實(shí)現(xiàn)同比增長(zhǎng)
報(bào)告期內(nèi),公司藍(lán)寶石材料業(yè)務(wù)迎來(lái)復(fù)蘇契機(jī):在 LED 二次替換、Mini/Micro LED 等新應(yīng)用領(lǐng)域拓展,以及消費(fèi)電子行業(yè)復(fù)蘇的雙重拉動(dòng)下,藍(lán)寶石材料板塊收入實(shí)現(xiàn)同比增長(zhǎng),成為公司多元化業(yè)務(wù)的重要補(bǔ)充。
客戶與風(fēng)險(xiǎn)控制:綁定行業(yè)龍頭,筑牢經(jīng)營(yíng)安全線
深耕半導(dǎo)體與光伏行業(yè)多年,晶盛機(jī)電已在高端客戶群體中建立優(yōu)質(zhì)品牌形象,主要合作客戶包括 TCL 中環(huán)、長(zhǎng)電科技、士蘭微、芯聯(lián)集成、有研硅、上海新昇、奕斯偉等半導(dǎo)體領(lǐng)域龍頭,以及晶科能源、通威股份、晶澳科技、天合光能等光伏行業(yè)頭部企業(yè),且均保持長(zhǎng)期戰(zhàn)略合作關(guān)系。
為降低經(jīng)營(yíng)風(fēng)險(xiǎn),公司建立嚴(yán)格的客戶管理體系:通過(guò)多渠道盡調(diào)篩選規(guī)模大、經(jīng)營(yíng)實(shí)力強(qiáng)、財(cái)務(wù)狀況良好的優(yōu)質(zhì)客戶,在手訂單以行業(yè)龍頭及上市公司為主;同時(shí)執(zhí)行規(guī)范的客戶信用管理制度與穩(wěn)健的賬期管理,持續(xù)跟蹤客戶財(cái)務(wù)狀況并加強(qiáng)收款,有效控制訂單履約風(fēng)險(xiǎn)。
戰(zhàn)略展望:錨定技術(shù)創(chuàng)新,強(qiáng)化全球競(jìng)爭(zhēng)力
晶盛機(jī)電表示,未來(lái)將繼續(xù)聚焦半導(dǎo)體與新能源兩大核心賽道:在半導(dǎo)體領(lǐng)域,持續(xù)推進(jìn)大尺寸、高精密裝備及材料的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化,深化國(guó)產(chǎn)替代;在光伏領(lǐng)域,圍繞 TOPCon、BC 等新技術(shù)路線,完善金屬腔、管式、板式三大平臺(tái)設(shè)備體系,推進(jìn) EPD、LPCVD、PECVD 等設(shè)備的市場(chǎng)推廣與驗(yàn)證;同時(shí)通過(guò)全球化產(chǎn)能布局與產(chǎn)業(yè)鏈一體化能力建設(shè),進(jìn)一步鞏固行業(yè)地位,助力國(guó)內(nèi)高端制造產(chǎn)業(yè)升級(jí)。