近日，廣東世運電路科技股份有限公司（簡稱 “世運電路”）召開業績說明會，上海智晶私募基金、淡水泉（北京）投資、中金公司等 78 家機構參與。會上，公司披露上半年經營業績亮眼，同時詳解芯片內嵌式 PCB 封裝核心技術布局、國內外產能規劃及 AI 等新興業務進展，明確 “PCB - 半導體 - 封裝” 一體化發展路徑，為后續增長奠定基礎。

    一、上半年業績：營收凈利雙增 現金流表現強勁

    2025 年上半年，世運電路經營業績實現穩健增長。數據顯示，公司總營收達 25.79 億元，同比增長 7.64%；歸屬母公司凈利潤 3.84 億元，同比增幅更高達 26.89%，盈利增速顯著跑贏營收。同時，公司經營現金流規模超過凈利潤，同比增長 29.93%，現金流健康度持續提升，毛利率則與去年同期基本持平，盈利穩定性凸顯。

    業務結構方面，上半年公司出現積極調整：AI 及服務器產品、儲能及工控業務占比明顯增加；傳統消費類業務（以軟板為主）保持穩定或小幅下降；汽車電子與儲能業務占比雖受 AI 高增速影響略有下滑，但產品結構正加速向高端化升級。國內外市場拓展同步發力，在深挖老客戶需求的同時，新增多個重量級客戶，為業績增長注入新動能。

    二、技術突破：芯片內嵌式 PCB 封裝引領行業升級 多場景落地在即

    作為本次說明會的核心亮點，世運電路重點介紹了芯片內嵌式 PCB 封裝技術—— 這一被視為突破傳統 PCB 物理邊界、推動行業從 “二維” 向 “三維” 升級的關鍵技術。該技術通過將芯片、電感等元器件埋嵌于 PCB 內部，整合上下游產業鏈價值，具備系統集成能力強、續航提升明顯、散熱效果優、面積節約等優勢，本質上屬于半導體封裝技術范疇。

    1. 應用場景：覆蓋高功率與小型化多領域

    目前，該技術已在大功率第三代半導體領域實現突破，主要解決散熱瓶頸，成熟應用場景包括新能源車三電系統、英偉達 800 伏 HVDC 電源模塊等；在小型化場景中，也已切入 AI 眼鏡、蘋果 TWS 耳機、折疊手機等領域。公司表示，未來技術應用將進一步拓展至電動車、服務器電源，甚至有望延伸至 GPU 大芯片埋嵌，市場空間廣闊。

    2. 技術瓶頸與產能規劃

    盡管前景可觀，芯片內嵌式 PCB 封裝技術仍面臨三大瓶頸：一是需對碳化硅芯片晶圓進行定制化處理，依賴半導體封裝產能；二是埋嵌工藝要求 PCB 與芯片無縫對接，需采用散熱材料混合壓合的 PCB 材料及非對稱 HDI 結構，對加工精度和專用 HDI 產能要求極高；三是需補充半導體測試設備產能。

    不過，世運電路在該領域已積累四五年技術經驗，且獲客戶認可。目前公司已完成車廠新產品定型，行業內僅少數 PCB 企業具備同類量產能力。據規劃，公司預計 2026 年第一期產能釋放，并逐步實現批量供貨，有望搶占技術先發優勢。

    三、產能布局：泰國基地年底投產 國內加碼 15 億高端項目

    為匹配業務增長需求及保障客戶供應鏈安全，世運電路正構建 “國內 + 海外” 雙備份產能體系。海外方面，公司在泰國建設的先進制程產業園進展順利，今年 6 月廠房已封頂，目前處于機電設備安裝階段，預計 2025 年 12 月正式投產，投產后將進一步滿足海外客戶對供應鏈安全及關稅規避的需求，目前泰國項目已啟動員工招聘、自動化導入等前期工作，旨在提升生產效率。

    國內方面，下半年公司擬投資 15 億元建設 “芯創智載” 新一代 PCB 制造基地，重點生產芯片內嵌式 PCB（埋芯產品）并提升高階 HDI 產品產能。高階 HDI 與芯片封裝技術的結合，將進一步強化公司在 PCB 制造及半導體領域的綜合競爭力，為核心技術落地提供產能支撐。

    四、業務拓展：AI 切入英偉達 / AMD 供應鏈 新興領域蓄勢待發

    在 AI 業務領域，世運電路已實現關鍵突破：通過 OEM 方式進入英偉達（Nvidia）和 AMD 的供應鏈體系，完成量產交付并持續參與新一代產品研發；同時為歐洲主要算力中心客戶提供產品，國內則為多家國產算力廠商的 GPU 相關產品提供研發支持。此外，公司 AI 業務還覆蓋網卡板、控制板及服務器通信小模塊等邊緣產品，客戶群龐大且訂單飽滿。

    新興領域布局同樣積極，公司在人形機器人、低空飛行等產品領域推進項目定點和轉量產準備，其中人形機器人相關技術儲備豐富；珠海世運（公司子公司）也在引入新能源汽車、低空飛行、AI 智能眼鏡等領域客戶，目前月度訂單量持續提升，為公司尋求 “第二增長曲線”。

    五、互動回應：珠海世運下半年有望扭虧 汽車電子景氣度可期

    針對機構關注的珠海世運經營情況，公司披露其上半年虧損約 3866.65 萬元。目前，世運電路已制定針對性整合措施，從市場拓展、技術研發、運營協調等多方面發力，為珠海世運引入新興領域客戶，推動資源整合。隨著訂單量提升，公司預計珠海世運下半年經營狀況將顯著優于上半年，有望實現改善。

    關于汽車行業景氣度，公司表示，當前 PCB 行業處于景氣周期，產能緊缺，下游終端客戶選擇供應商的優先級依次為 “供應鏈安全性、產品一致性、產能、技術、價格”，公司產品未受價格明顯影響。從終端需求看，海外及國內客戶情況向好，汽車業務邊際持續改善，公司對今年下半年及明年汽車板塊收入持樂觀態度。

    此外，針對特斯拉 DOJO 項目變動，公司回應稱，特斯拉近期解散 DOJO2 研發團隊，因 AI5、AI6 芯片性能優異可兼顧推理與訓練，決定取消 DOJO 項目并集中資源于 AI5、AI6 芯片，世運電路將緊密對接客戶后續研發安排。

    六、未來規劃：聚焦技術協同與產業鏈整合 構建一體化能力

    展望未來，世運電路明確將聚焦芯片內嵌式 PCB 封裝技術，依托該技術連接線路板與半導體的核心優勢，在新能源汽車、人工智能供電、儲能、無人機、機器人等領域深化應用。公司將以 “科技驅動電子電路產業健康可持續發展” 為目標，通過 “技術協同 + 產業鏈整合” 雙輪驅動，持續構建 “PCB - 半導體 - 封裝” 一體化能力，在 PCB 行業三維升級浪潮中搶占先機。