在LED領(lǐng)域，兆馳半導(dǎo)體已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了從產(chǎn)能到技術(shù)的全面領(lǐng)先。

    2017年成立，2018年即一次性建成全球最大單體LED芯片廠房；2022年，兆馳半導(dǎo)體20億元加碼紅光LED芯片，完善公司產(chǎn)能布局。最終，兆馳半導(dǎo)體以110萬片/月（4吋片）的產(chǎn)能規(guī)模領(lǐng)跑行業(yè)。

    同時，兆馳半導(dǎo)體注重研發(fā)，以技術(shù)升級不斷推動產(chǎn)能結(jié)構(gòu)的升級，高光效照明、背光、顯示等高端產(chǎn)品的產(chǎn)能占比持續(xù)提高。值得一提的是，兆馳半導(dǎo)體還突破了垂直結(jié)構(gòu)芯片技術(shù)，成為當(dāng)前國內(nèi)主流LED芯片廠中，僅有的兩家掌握車載垂直結(jié)構(gòu)芯片技術(shù)的企業(yè)之一，彰顯出兆馳半導(dǎo)體于化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域的領(lǐng)航地位正持續(xù)向上攀登，其影響力與話語權(quán)日益增強(qiáng)。

    而LED芯片主要襯底為藍(lán)寶石，該技術(shù)與GaAs、SiC、GaN等化合物半導(dǎo)體工藝技術(shù)同源。遵循襯底技術(shù)的同源性和全光譜技術(shù)的可覆蓋性，兆馳半導(dǎo)體近年來持續(xù)向化合物半導(dǎo)體企業(yè)轉(zhuǎn)型升級，將芯片的應(yīng)用范圍向光通信、射頻器件、功率器件等領(lǐng)域延伸。這些技術(shù)和經(jīng)驗(yàn)的沉淀成為光通芯片項(xiàng)目“高效”特性的底座。

    從產(chǎn)能最大、技術(shù)領(lǐng)先的LED芯片廠到光通信核心芯片，兆馳半導(dǎo)體用7個月的時間順利切入光通信賽道，意味著兆馳半導(dǎo)體再次實(shí)現(xiàn)自我超越，從LED所處的泛半導(dǎo)體行業(yè)跨一大步，正式進(jìn)入了化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域。

    展望未來，兆馳股份將以芯片技術(shù)的升級打開更多化合物半導(dǎo)體應(yīng)用領(lǐng)域，通過產(chǎn)業(yè)延伸和業(yè)務(wù)拓展，促進(jìn)集團(tuán)整體向高科技轉(zhuǎn)型，構(gòu)建起一個多元化、高附加值的兆馳產(chǎn)業(yè)生態(tài)。