在LED領域，兆馳半導體已經實現了從產能到技術的全面領先。

    2017年成立，2018年即一次性建成全球最大單體LED芯片廠房；2022年，兆馳半導體20億元加碼紅光LED芯片，完善公司產能布局。最終，兆馳半導體以110萬片/月（4吋片）的產能規模領跑行業。

    同時，兆馳半導體注重研發，以技術升級不斷推動產能結構的升級，高光效照明、背光、顯示等高端產品的產能占比持續提高。值得一提的是，兆馳半導體還突破了垂直結構芯片技術，成為當前國內主流LED芯片廠中，僅有的兩家掌握車載垂直結構芯片技術的企業之一，彰顯出兆馳半導體于化合物半導體領域的領航地位正持續向上攀登，其影響力與話語權日益增強。

    而LED芯片主要襯底為藍寶石，該技術與GaAs、SiC、GaN等化合物半導體工藝技術同源。遵循襯底技術的同源性和全光譜技術的可覆蓋性，兆馳半導體近年來持續向化合物半導體企業轉型升級，將芯片的應用范圍向光通信、射頻器件、功率器件等領域延伸。這些技術和經驗的沉淀成為光通芯片項目“高效”特性的底座。

    從產能最大、技術領先的LED芯片廠到光通信核心芯片，兆馳半導體用7個月的時間順利切入光通信賽道，意味著兆馳半導體再次實現自我超越，從LED所處的泛半導體行業跨一大步，正式進入了化合物半導體領域。

    展望未來，兆馳股份將以芯片技術的升級打開更多化合物半導體應用領域，通過產業延伸和業務拓展，促進集團整體向高科技轉型，構建起一個多元化、高附加值的兆馳產業生態。