長期以來，DIP和SMD的LED屏封裝技術占據了市場主流，在LED顯示屏的高速擴張時代，這兩種封裝技術伴隨各自優勢被市場高度認可和接受。但是，無論是DIP還是SMD，都存在著各自的難以突破的問題，如DIP的大間距，或者SMD的死燈壞燈率。

    而隨著國內廠商的研發突破，COB的封裝技術推向市場。COB是一種將LED發光芯片固定在PCB基板上再整體附膠的封裝技術。具有防潮防靜電防磕碰等特性，死燈現象大大降低，是mini時代合適的技術路線。

    COB封裝技術有哪些優勢特點呢？

    1、超輕薄:可根據客戶的實際需求，采用厚度從0.4-1.2mm厚度的PCB板，使重量少降低到原來傳統產品的1/3，可為客戶顯著降低結構，運輸和工程成本。

    2、防撞抗壓:COB產品是直接將LED芯片封裝在PCB板的凹形位內，然后用環氧樹脂膠封裝固化，燈點表面凸起成起面，光滑而堅硬，耐撞耐磨。

    3、散熱能力強:COB產品是把燈封裝在PCB板上，通過PCB板上的銅快速將燈芯的熱量傳出，而且PCB板的銅箔厚度都有嚴格的工藝要求，加上沉金工藝，幾乎不會造成嚴重的光衰減。所以很少死燈，大大延長了的壽命。

    4、耐磨、易清潔:屏體表面光滑而堅硬，耐撞耐磨，出現壞點，可以逐點維修，有灰坐用水或布即可清潔。

    5、全天候優良特性:采用三重防護處理，防水、潮、腐、塵、靜電、氧化、紫外效果突出；滿足全天候工作條件，零下30度到零上80度的溫差環境仍可正常使用。

    COB產品的實際應用

    齊普光電將此技術運用到了C-Pad-c上，這是一款P0.78-P1.87的小間距產品。

    C-Pad-c采用磁吸模塊設計，可貼墻安裝，每個模塊支持前維護，省空間又能保障大屏無憂運行，且COB模塊具有高穩定性，能大大減少燈珠或屏體收到外部侵害。

    C-Pad-c具有逐點校正功能，能確保顯示的一致性，高刷高灰高對比度令顯示效果無可挑剔，這款產品廣泛應用于以下領域。