近日，天津德高化成新材料股份有限公司（以下簡稱德高化成）在天津經(jīng)開區(qū)的施工現(xiàn)場打下第一根樁，標志著德高化成第三代半導體GaN倒裝芯片LED封裝制造擴產(chǎn)項目正式開工建設。自該項目立項后，經(jīng)開區(qū)政務服務辦特配備項目管家、項目專家，協(xié)助落實項目審批條件、提前辦理工程建設項目落地手續(xù)，助力項目實現(xiàn)“拿地即開工”。

項目效果圖

    據(jù)悉，第三代半導體GaN倒裝芯片LED封裝制造擴產(chǎn)項目是德高化成按照“十四五”發(fā)展戰(zhàn)略要求，結合國家半導體工程產(chǎn)業(yè)發(fā)展計劃打造的，通過在天津經(jīng)開區(qū)新建廠房，擴充生產(chǎn)線，著眼全球市場，實現(xiàn)第三代半導體GaN倒裝芯片LED封裝的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售一體化運營。項目總占地面積3562.1平方米，總建筑面積3685.92平方米，地上局部四層，局部地下一層，預計將于2025年3月建成。項目建成后，德高化成將具備年產(chǎn)100萬片超薄LED熒光膠膜封裝材料，以及5,000KK CSP器件的先進封裝制造能力。該項目投用后，將進一步帶動區(qū)域高新技術產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，為區(qū)域經(jīng)濟注入新的活力。

    據(jù)了解，天津德高化成新材料股份有限公司成立于2008年3月18日，2014年8月13日從天津德高化成電子材料有限公司整體轉制為天津德高化成新材料股份有限公司，是一家為半導體和光電子制造行業(yè)提供封裝材料及解決方案的國家級高新技術企業(yè)。公司于2015年1月22日登陸新三版資本市場，成為中國半導體封裝樹脂材料第一股。