關(guān)鍵詞七：MIP集成封裝技術(shù)

    如前文所述，巨量轉(zhuǎn)移工藝是解決Micro LED產(chǎn)能和成本問(wèn)題的關(guān)鍵，而轉(zhuǎn)移良率，又是其中關(guān)鍵的核心問(wèn)題。這也使得近年來(lái)，相關(guān)企業(yè)積極在解決良率工藝改良上投入研發(fā)。其中，MIP集成封裝技術(shù)可以看做是2022年該領(lǐng)域的一個(gè)熱點(diǎn)。

    MIP（Micro LED in Package）封裝技術(shù)是一種基于Micro LED的新型封裝架構(gòu)，其脫胎于小間距顯示產(chǎn)品，可謂是Micro LED和分立器件的有機(jī)結(jié)合。

    MIP封裝技術(shù)之所以關(guān)鍵，在于其同時(shí)具有降低生產(chǎn)成本，以及具有高亮度、低功率、兼容性強(qiáng)、可混BIN提高顯示一致性等優(yōu)點(diǎn)。可以說(shuō)，MIP封裝為解決巨量轉(zhuǎn)移良率低、難以光電測(cè)試、線路精度高、難以實(shí)現(xiàn)高對(duì)比度與大角度色彩一致性、RGB全彩化難度高、COB/COG方案維修成本高等問(wèn)題，提供了一個(gè)良好的解題思路。

    正因如此，目前MIP封裝技術(shù)成為部分頭部企業(yè)的選項(xiàng)。包括國(guó)星光電、利亞德、晶臺(tái)股份、芯映光電、中麟光電等均在積極布局MIP封裝技術(shù)。

    從本質(zhì)上來(lái)說(shuō)，MIP的總體思路是“化整為零”，即將過(guò)去大面積整塊顯示分開，在更小的尺寸單元上進(jìn)行封裝，進(jìn)而可以極大地提升良率，相當(dāng)于將后期的測(cè)試環(huán)節(jié)前置于封裝階段，進(jìn)而可以有效地解決巨量轉(zhuǎn)移良率低的關(guān)鍵難點(diǎn)。因此我們也有理由期待，2023年行業(yè)在該領(lǐng)域的新進(jìn)展。