2025 年 8 月 27 日，杭州士蘭微電子股份有限公司（簡稱 “士蘭微”）召開 2025 年半年度業績說明會，董事會秘書兼財務負責人陳越就公司下游市場供需、車規級產品布局、產能利用率、AI 產業布局及 SiC（碳化硅）技術進展等核心問題與投資者深度交流，釋放出多維度業務發展積極信號。

    下游市場：汽車與白電旺季驅動產銷緊平衡，消費工業需求穩中有續

    針對下半年各應用領域供需狀況，士蘭微明確表示，第四季度將迎來汽車與白電市場傳統旺季，公司屆時將處于產銷緊平衡狀態，相關產品線產能利用效率有望進一步提升。而消費電子與工業領域需求則預計延續上半年運行態勢，整體保持穩定，為公司業務提供基礎支撐。

    車規級市場 “剛起步”：多品類產品領跑，成長空間顯著

    面對 “車規級市場是否見頂” 的疑問，士蘭微給出明確回應 —— 對公司而言，大部分車規級產品市場才剛剛開啟，多品類產品已實現 “領跑者” 地位，成長潛力十足：

    IGBT 領域：IGBT 主驅（含成品模塊與芯片）已占據較大市場份額，后續 SiC 模塊將成為核心增長極；IGBT 單管在車載 OBC（車載充電機）、壓縮機、熱管理領域表現突出，仍有廣闊成長空間。

    MOSFET 領域：中低壓 SGT-MOSFET 廣泛應用于油泵、剎車、助力轉向等車載場景，公司是國內車用 MOSFET 出貨量最大的企業之一。

    模擬電路領域：車載隔離驅動、預驅、低邊驅動、高邊驅動及 E-FUSE 等產品已進入客戶量產或評測階段，商業化進程加速，成為車規業務新增長點。

    產能利用率表現亮眼：多尺寸硅線滿負荷，SiC 產能逐步釋放

    關于各產線運營情況，士蘭微披露，目前 5 吋、6 吋、8 吋、12 吋硅基產線已完全滿載，LED 產線及成都封裝產線亦基本實現滿產，產能利用效率處于高位。

    在 SiC 這一關鍵賽道，6 吋 SiC 產線當前實際月產量雖小于 5000 片，暫未出現供不應求，但產能已接近設計規劃；更值得關注的是，8 吋 SiC 產線計劃于2025 年底通線，并將盡快跑出可評價產品，為后續與車企深化合作、擴大市場份額奠定基礎。同時，公司 II 代與 IV 代 SiC 芯片正順利推進客戶推廣，其中 IV 代 SiC 芯片技術處于行業先進水平，將強化公司在寬禁帶半導體領域的競爭力。

    錨定 AI 機遇：功率器件與模擬電路精準布局

    談及人工智能產業前景，士蘭微認為 “AI 發展不可限量”，并已針對性布局核心產品以捕捉產業紅利：在功率器件領域，重點推進高壓硅 MOSFET、SiC-MOSFET、低壓 SGT-MOSFET、硅基 GaN-HEMT 器件等；在高性能模擬電路領域，DrMOS、多相電源控制器、E-Fuse 等產品已完成技術儲備，可滿足 AI 相關設備對高效能、高可靠性元器件的需求。

    MEMS 業務拓展順利：六軸慣性傳感器打入主流手機品牌

    在 MEMS（微機電系統）業務方面，士蘭微透露，其 MEMS 慣性傳感器已進入國內幾家主要品牌手機供應鏈，涵蓋使用與評測環節。產品迭代方面，公司此前以純三軸加速度計為主，自 2024 年下半年起已實現六軸慣性傳感器（三軸加速度計 + 三軸陀螺）量產，進一步豐富了產品矩陣，提升了在消費電子傳感器市場的話語權。

    此次業績說明會顯示，士蘭微在車規級半導體、寬禁帶半導體（SiC）、MEMS 等核心賽道均已建立競爭優勢，疊加產能高效利用與 AI 產業布局，公司下半年及長期發展動力充足，有望持續受益于半導體行業結構性增長機遇。