在 5 月 27 日于臨港基地召開的 2024 年度暨 2025 年第一季度業績說明會上，中微半導體設備（上海）股份有限公司（以下簡稱 “中微公司”）展現出在半導體設備領域的強勁發展勢頭，多項數據與規劃引發廣泛關注。

    亮點摘要：

    公司累計已有超過6000臺等離子和化學薄膜的反應臺，在國內外137條生產線實現量產和大規模重復性銷售。

    公司研發新產品的速度顯著加快，過去通常需要三到五年開發一款新設備，現在只需兩年或更短時間就能開發出有競爭力的新設備，并順利進入市場。

    公司在過去13年保持營業收入年均增長大于35%、近四年營業收入年均增長大于40%的基礎上，2024年營業收入又同比增長約44.73%。

    中微公司聚焦提高勞動生產率，在2022年達到人均銷售350萬元的基礎上，2024年人均銷售超過了400萬元，達到了設備產業國際先進水平。

    中微公司在上海臨港新片區建造的18萬平米新的研發和生產基地，2024年第一年實現量產，就達到年生產總值85億人民幣。

    南昌中微在高新區建造的14萬平米的生產和研發基地，在2024年達到了年生產總值61億人民幣。

    中微公司10萬平米的總部雙塔大樓，今年底將在臨港滴水湖建成。

中微公司董事長兼總經理尹志堯博士分享業績亮點

    中微公司在營收增長方面成績斐然。2024 年，公司實現營業收入 90.65 億元，同比增長 44.73%，延續了近四年營收年均增幅大于 40% 的高速增長態勢；歸屬于上市公司股東的扣非凈利潤約 13.88 億元，同比增長 16.51% ，主營業務盈利能力穩步提升。進入 2025 年，公司業績增長態勢依舊強勁，一季度營業收入達到 21.73 億元，較上年同期的 16.05 億元增長 35.40% 。​

    中微公司在設備研發與市場應用方面成果顯著。目前，公司累計已有超過 6000 臺等離子和化學薄膜的反應臺，在國內外 137 條生產線實現量產和大規模重復性銷售 。其中，刻蝕設備作為核心業務表現尤為突出，2024 年刻蝕設備收入約 72.77 億元，同比增長約 54.73% ，近四年收入年均增長超過 50% 。中微公司的 CCP（電容耦合等離子體）高能等離子體刻蝕設備和 ICP（電感耦合等離子體）低能等離子體刻蝕設備已覆蓋國內 95% 以上的刻蝕應用需求，并成功在 5 納米及更先進制程的國際領先產線中實現規模量產 。此外，公司為先進存儲器件和邏輯器件開發的六種 LPCVD 薄膜設備已順利進入市場，2024 年收到約 4.76 億元批量訂單，實現銷售收入約 1.56 億元 。​

    在研發能力提升上，中微公司取得了重大突破。公司研發新產品的速度顯著加快，董事長兼總經理尹志堯表示，過去通常需要三到五年開發一款新設備，如今僅需兩年甚至更短時間就能開發出有競爭力的新設備并順利推向市場 。目前，公司在研項目涵蓋六大類、超 20 款新設備，包括新一代 CCP 高能等離子體刻蝕設備、ICP 低能等離子體刻蝕設備、晶圓邊緣刻蝕設備、LPCVD 及 ALD 薄膜設備、硅和鍺硅外延 EPI 設備、新一代等離子體源的 PECVD 設備和電子束量檢測設備等 。2024 年，公司研發投入達 24.52 億元，同比增長 94.31%，占營業收入比例約 27.05% ；2025 年第一季度，研發投入同比增長 90.53% 至 6.87 億元 。​

    勞動生產率方面，中微公司同樣表現出色。在 2022 年人均銷售 350 萬元的基礎上，2024 年人均銷售超過了 400 萬元，達到了設備產業國際先進水平 。​

    在產業布局與產能建設上，中微公司動作頻頻。位于上海臨港新片區的 18 萬平米新研發和生產基地，2024 年第一年實現量產，生產總值便達到 85 億人民幣 ；南昌中微在高新區建造的 14 萬平米生產和研發基地，2024 年生產總值達 61 億人民幣 。不僅如此，中微公司 10 萬平米的總部雙塔大樓將于今年底在臨港滴水湖建成 。為更好貼近客戶，滿足未來十年眾多新產品研發和產能高速增長的需求，中微公司計劃在廣州增城區及成都高新區建造生產和研發基地 。​

    在泛半導體領域，中微公司的 MOCVD（金屬有機化學氣相沉積）設備持續領跑全球市場，占據氮化鎵基 LED 照明設備 80% 以上份額，并加速向碳化硅功率器件、Micro - LED 等新興領域拓展 。同時，中微公司通過投資和并購推動自身發展，自上市以來已投資 30 多家產業鏈上下游企業，實現了良好的經濟效益和戰略協同效果，其中 8 家參股投資公司已完成 A 股掛牌上市 。​

    面對全球半導體產業新一輪發展機遇，如人工智能、云計算、自動駕駛等領域快速發展推動芯片制造向更先進制程演進，中微公司正憑借自身技術優勢、高效研發能力、合理產業布局，向著 2035 年成為全球第一梯隊半導體設備公司的目標大步邁進，有望在全球半導體設備市場中占據更為重要的地位 。