據“錢塘發布”消息，近日，杭州芯聚半導體5萬KK Micro LED MIP（新一代顯示技術）研發生產項目開工儀式在浙江省杭州市錢塘區和達芯谷舉行。

    此次開工的項目總投資10億元，全面達產后預計年產值近10億元，并將與士蘭微電子、美迪凱光電等區內產業鏈上下游企業形成技術互補，進一步強化錢塘在新型顯示領域的領先優勢。

    芯聚半導體創始人表示：“項目的開工建設，標志著公司發展進入了新的發展階段。未來，我們將以杭州基地為支點，加快推進微型發光二極管產品在商業顯示、大尺寸電視、車載顯示等領域的普及與應用，努力打造全球顯示技術新標桿，搶占微型發光二極管千億級賽道制高點。”

    作為首個入駐項目，芯聚半導體的順利落地也標志著和達芯谷的正式啟用。和達芯谷占地22萬平方米，包含16幢標準廠房，將重點發展芯片設計研發、半導體裝備及零部件、封裝測試及終端應用等產業，為錢塘芯谷提供了超過50萬平方米的產業發展空間載體，有效助力錢塘芯谷強鏈、延鏈、補鏈。

    作為一家半導體與顯示產業先進封裝領域的高科技企業，芯聚半導體始終專注于微型發光二極管核心技術的研發和產業化，在微型發光二極管關鍵技術、生產工藝等方面取得了極大突破，并在規模化量產方面先行先試，走在行業前列。公司生產的MIP（Micro LED in Package）系列產品率先在業內實現規模化量產，極大地推動微型發光二極管這一新型顯示技術的普及和應用，加速了其市場化進程，得到了國內外客戶的廣泛認可。

    杭州芯聚半導體有限公司成立于2024年01月18日，注冊地位于浙江省杭州市錢塘區義蓬街道江東大道2199號智涌東湖科創中心。注冊資本7,328萬(元)，其中，深圳市洲明科技股份有限公司全資子公司深圳市前海洲明基金管理有限責任公司持股12.28166%，是除了法人代表姚鴻斌外的第二大股東。