2025年3月7日，由中國信息產業商會半導體照明顯示分會主辦的Mini/Micro LED產業論壇在深圳國際會展中心舉行。行業專家和企業代表齊聚一堂，深入探討Mini/Micro LED技術的最新進展與產業化挑戰。

    論壇上，芯映光電產品與創新二部部長趙強發表了題為《基于MiP的Micro LED顯示面板的產業化優勢及進展》的演講，介紹了芯映MiP技術的優勢以及其在產業化進程中的關鍵作用。

    MiP：優勢與產業化挑戰

    趙總指出，MiP（Micro LED in Package）是Mini/Micro LED產業中的關鍵技術之一，然而在大規模量產過程中，仍面臨多重挑戰。如在制程良率、返修成本等方面存在瓶頸，限制了其規模化生產。

    盡管如此，MiP技術憑借其優越的顯示性能和較高的生產效率，仍被認為是推動Mini/Micro LED產業化的有力支持。

    MiP：創新方案推動技術進步

    針對上述挑戰，芯映光電提出了一系列創新解決方案：

    制造工藝簡化

    通過Fan-out技術對Micro LED芯片基板進行重布線，扇出引腳，從而獲得更大的焊盤，降低測試及貼裝難度。這一技術使得制造投入成本更低。

    顯示質量提升

    MiP Micro LED不同角度亮度對稱性佳-

    MiP采用像素全測與分選技術，確保每個像素點的色彩一致性，實現了高顯示均一性，大屏顯示時杜絕模塊化色差。

    此外，得益于真Micro LED芯片無襯底設計，芯片排布平整度高，無論是水平還是垂直角度，色溫波動小，亮度與色溫的對稱性都極佳。

    MiP Micro LED不同角度色溫變化小-

    MiP芯片尺寸更小，排布更緊密，趨向點光源，混色效果更佳，告別大角度色偏問題。且發光面積小，黑占比高，兼顧亮度與黑占比雙重優勢。

    成本效益優化

    MiP一次固晶直通率高達99.999%，有效降低了制造成本。此外，Micro LED芯片尺寸更小，使得MiP器件成本具有更大的下降空間，為大規模產業化提供了有力支持。

    兼容適配能力強

    MiP引腳間距大，適用于不同像素間距和不同材質的驅動面板，能夠滿足多種應用場景的需求。微縮化的Micro LED芯片尺寸小，降幅趨勢大。

    MiP：量產進展與應用

2024年MiP面板公開版本已實現量產，預計2025年Q2將實現500kk/月的產能目標

    芯映光電在 MiP（Micro LED in Package）技術的量產和商業化方面取得了顯著進展，特別是在 MiP面板的量產上。

    InfoComm USA2024展示Micro LED P0.9 2K顯示屏

    2024年6月，芯映光電首次在InfoComm USA展會上展示了基于MiP0202的Micro LED P0.9 2K顯示屏，標志著該技術的實際應用進入新階段。

    ISE2025展示了Micro LED 4K超高清大屏

    2025年2月，芯映光電在ISE展會上進一步展示了基于MiP0202的Micro LED 4K超高清大屏，驗證了其在大屏顯示領域的可行性。我們計劃于2025年推出集成驅動IC的A-MiP產品，為小微間距顯示市場提供更具競爭力的解決方案。

    通過優化材料消耗和提升生產良率，MiP技術為Micro LED的大規模應用鋪平了道路。芯映光電憑借在Mini LED領域的量產經驗，成功推動了MiP技術在Micro LED領域的加速量產，并將在更多應用場景中推動技術落地，為Micro LED的產業化進程注入強勁動力。