1月21日晚間，合肥晶合集成電路股份有限公司發布2024 年度業績預告，預計 2024 年年度實現營業收入 902,000.00 萬元到 947,000.00 萬元，與上年同期（法定披露數據）相比，增加 177,645.86 萬元到 222,645.86 萬元，同比上升24.52%到 30.74%。

    預計 2024 年年度實現歸母凈利潤 45,500.00 萬元到59,000.00萬元，與上年同期（法定披露數據）相比，增加24,337.09萬元到37,837.09萬元，同比上升 115.00%到 178.79%。

    預計 2024 年年度實現扣非凈利潤34,000.00萬元到44,000.00萬元，與上年同期（法定披露數據）相比，增加29,287.05萬元到 39,287.05 萬元，同比上升 621.42%到 833.60%。

    2023 年，晶合集成實現營業收入 724,354.14 萬元；實現歸母凈利潤 21,162.91 萬元；實現扣非凈利潤4,712.95 萬元。

    報告期內，隨著行業景氣度逐漸回升，晶合集成整體產能利用率維持高位水平，助益公司營業收入和產品毛利水平穩步提升。

    晶合集成緊跟行業內外業態發展趨勢，在鞏固現有產品的情況下，持續擴大應用領域及開發高階產品，提升產品競爭優勢及多元化程度。經財務部門初步測算，公司主要產品 DDIC、CIS、PMIC、MCU 占主營業務收入的比例分別約為67.53%、17.22%、8.80%、2.47%，DDIC 繼續鞏固優勢，CIS 成為公司第二大主軸產品，其他產品競爭力持續穩步增強。

    晶合集成高度重視研發體系建設，持續增加研發投入。目前 55nm 中高階單芯片及堆棧式 CIS 芯片工藝平臺已大批量生產，40nm 高壓 OLED 芯片工藝平臺已實現小批量生產，28nm 邏輯芯片通過功能性驗證。公司將加強與戰略客戶的合作，加快推進 OLED 產品的量產和 CIS 等高階產品開發。