深圳市聯得自動化裝備股份有限公司近日在接受機構調研時表示，公司已經在三折屏、xR、MLED等新型顯示領域提供裝備。

    在三折屏供應鏈中，聯得裝備提供了貼合類工藝設備的整體解決方案，已形成銷售訂單并出貨。公司折疊屏貼合類設備相關細分市場保持領先。

    在xR顯示領域，聯得裝備提供其顯示器件生產工藝中所需的設備，相關產品已與合肥視涯等客戶建立了合作關系。

    在 Mini/Micro LED 顯示領域，聯得裝備已經推出芯片分選設備、芯片擴晶設備、檢測設備、真空貼膜設備、芯片巨量轉移設備、高精度拼接設備等。

    在海外市場，堅持差異化和高端化定位，實現了設備在歐洲、東南亞、北美的落地。積累了如大陸汽車電子、博世、偉世通等諸多世界 500 強的客戶資源，并建立了良好的合作關系。

    對未來規劃，聯得裝備表示，公司將持續加 強在半導體顯示模組設備、汽車智能座艙系統裝備、半導體封測設備及新能源裝備領域的研發。積極開拓柔性顯示模組設備及顯示前端工序貼合類設備、Mini/Micro LED 設備、 VR/AR/MR 精密組裝設備、汽車智能座艙系統裝備、半導體封測設備以及新能源裝備在新興領域的應用市場，同時繼續加大這些領域的新技術、新產品研發力度，支撐該業務快速成長。

    2024三季報顯示，聯得裝備前三季度營業收入為10.04億元，同比增長13.37%；歸母凈利潤為1.95億元，同比增長52.69%；扣非歸母凈利潤為1.93億元，同比增長68.31%。其中，第三季度實現營業總收入3.31億元，同比下降2.26%；歸母凈利潤8295.56萬元，同比增長66.00%；扣非凈利潤8179.63萬元，同比增長114.64%。

    據了解，聯得半導體自創立以來，深耕和布局視覺光學、人工智能、精密機械、軟體開發、電氣設計”五大核心技術，為LCD/OLED顯示驅動芯片、Mini/MicroLED顯示、分立器件、集成電路、半導體引線框架等領域客戶提供先進的封裝測試解決方案。