（1）芯片的測試分選

    LED芯片分選難度很大，主要原因是LED芯片尺寸一般都很小 ， 從 9mil 到 14mil（0.22-0.35nm）。這樣小的芯片需要微探針才能夠完成測試，分選過程需要精確的機械和圖像識別系統，這使得設備的造價變得很高，而且測試速度受到限制。

    目前，芯片的測試分選有兩種方法：

    一種方法是測試分選由同一臺機器完成，它的優點是可靠，但速度很慢，產能低；另一種方法是測試和分選由兩臺機器完成，測試設備記錄下每個芯片的位置和參數，然后把這些數據傳遞到分選設備上，進行快速分選、這樣做的優點是快速，但缺點是可靠性比較低，容易出錯。

    （2）LED的測試分選

    封裝后的LED可以按照波長、發光強度、發光角度以及工作電壓等進行測試分選。其結果是把LED分成很多檔（Bin）和類別，然后測試分選機會自動地根據設定的測試標準把LED分裝在不同的Bin盒內。早期的分選機是32Bin,后來增加到64Bin,現在已有72Bin的商用分選機。

    LED測試分選機是在一個特定的工作臺電流下（如20mA），對LED進行測試，一般還會做一個反向電壓值的測試。現在的LED測試分選機價格約在40~50萬人民幣/臺，其測試速度在每小時18000只左右。如果按照每月25天，每天20小時的工作時間計算，每一臺分選機的產能為每月9KK.大型顯示屏或其他高檔應用客戶，對LED的質量要求較高。特別是在波長與亮度一致性的要求上很嚴格。假如LED封裝廠在芯片采購時沒有提出嚴格的要求，則這些封裝廠在大量的封裝后會發現，封裝好的LED中只有很少數量的產品能滿足某一客戶的要求。

    從以上關于LED與LED芯片分選取的分析中可以看出，比較經濟的做法是對LED進行測試分選。但是由于LED的種類繁多，有不同的形式，不現的形狀，不同的尺寸，不同的發光角度，這使用權得完全通過LED測試分選取進行產品的分選變得很難操作。