9 月 6 日，晶晨半導體 (上海) 股份有限公司（證券代碼：688099，證券簡稱：晶晨股份）發布提示性公告，披露公司于 9 月 5 日召開的第三屆董事會第二十次會議、第三屆監事會第十八次會議已審議通過 H 股發行上市相關議案，擬發行境外上市外資股（H 股）并申請在香港聯合交易所有限公司（下稱 “香港聯交所”）主板掛牌，此舉旨在進一步提升資本實力與綜合競爭力，推動國際化戰略落地。

    發行背景：錨定國際化戰略，強化綜合競爭力

    根據公告內容，晶晨股份本次籌劃 H 股發行上市，核心目標在于 “進一步提高公司的資本實力和綜合競爭力，深入推進公司的國際化戰略”。作為一家半導體企業，境外資本市場的布局有望為其拓展國際融資渠道、吸引全球投資者，同時助力公司更好地對接海外市場資源，為業務全球化布局提供支撐。

    決策合規：對標境內外法規，待多部門審批備案

    公告明確，本次 H 股發行上市嚴格遵循境內外相關法律法規要求。在境內層面，符合《中華人民共和國公司法》《境內企業境外發行證券和上市管理試行辦法》等規定，后續需經公司股東大會審議通過后，向中國證券監督管理委員會（下稱 “中國證監會”）等監管機構提交申請；在境外層面，將依據《香港聯合交易所有限公司證券上市規則》及香港本地法律法規推進，需取得香港聯交所、香港證券及期貨事務監察委員會等機構的批準、核準或備案。

    當前進展：中介機構協商中，具體細節待確定

    截至公告披露日，晶晨股份已啟動與相關中介機構的商討工作，推進本次 H 股發行的前期籌備。不過，除本次董事會審議通過的《關于公司發行 H 股股票并在香港聯合交易所有限公司上市的議案》《關于公司發行 H 股股票并在香港聯合交易所有限公司上市方案的議案》等核心文件外，本次發行的發行規模、定價機制、具體時間表等細節尚未最終確定。