近日，合肥頎中科技股份有限公司（以下簡稱 “頎中科技”）以電話會議形式召開 2025 年半年度業績說明會，總經理楊宗銘、副總經理兼董事會秘書及財務總監余成強出席會議，與中郵證券、興業證券、UBS Securities、方正電子、上海人壽、宏利基金等多家券商及投資機構代表深入交流，全面解讀公司上半年經營業績，并展望下半年發展布局。

    會上披露，2025 年上半年頎中科技經營穩健增長，實現營業收入 9.96 億元，較上年同期增長 6.63%；單季度來看，2025 年第二季度公司營收達 5.21 億元，同比增幅亦達 6.32%，延續了良好的增長態勢。

    從業務結構維度，2025 年第二季度公司各制程業務占比清晰呈現：BUMP 業務占比最高，達 42%，為核心營收支柱；COF 業務緊隨其后，占比 27%；CP 業務占比 19%；COG 業務占比 11%；DPS 業務占比 1%。在細分領域方面，2025 年 1-6 月，AMOLED 業務營收占比約 18%，顯示出公司在高端顯示相關封測領域的布局成效。應用領域分布上，顯示業務中 TV 領域占比 39%、筆記本電腦領域占比 7%；非顯示業務則以電源管理為主導，占比 73%，射頻前端業務占比 17%，業務結構兼具集中度與多元化特征。

    對于 2025 年下半年發展，頎中科技表達了審慎樂觀的預期，并從顯示與非顯示兩大核心業務板塊釋放增長信號。在顯示芯片封測業務端，隨著顯示產業轉移效應持續發酵，疊加國家補貼政策延續、賽事等需求刺激因素，大尺寸 COF 及 TDDI COG 業務需求將在第三季度快速拉升，第四季度預計實現進一步增量；小尺寸 TDDI 業務的維修需求及品牌合作訂單預期有所增加，同時 AMOLED 滲透率將持續提升，為業務增長提供助力。在非顯示芯片封測業務端，Cu bump 業務于 2025 年第二季度已實現增長，下半年預計呈現逐季增量態勢；盡管 DPS 業務上半年稼動率表現不佳，但公司預計該業務在下半年將逐步回升，整體業務韌性有望進一步凸顯。

    針對投資者關注的高端測試機配置情況，公司表示，目前高階測試機仍在持續進機過程中，進機速度與數量將綜合考量當前訂單儲備、設備供應商交期及出貨數量限制等因素彈性調整，確保資源配置與業務需求精準匹配。據悉，公司高階測試機主要從愛德萬（Advantest）采購，保障了設備的技術先進性與穩定性。