近日，深圳市路維光電股份有限公司舉辦投資者關系活動，泰康資產、平安基金、南方基金、高毅資產等超 70 家知名機構參與調研。會上公司披露 2025 年上半年亮眼業績，同時詳解平板顯示、半導體掩膜版兩大核心業務的技術突破與市場進展，彰顯其在掩膜版國產化進程中的龍頭實力。

    上半年業績亮眼：營收凈利雙增，客戶結構持續優化

    2025 年上半年，路維光電交出一份穩健增長的 “成績單”：實現營業收入 5.44 億元，同比增長 37.48%；歸屬于上市公司股東的凈利潤 1.06 億元，同比增長 29.13%，營收增速顯著高于凈利增速，反映出公司業務規模擴張與盈利能力的協同提升。

    從產品結構看，兩大核心板塊均實現高質量增長：平板顯示掩膜版受益于 OLED 用掩膜版的高速增長，產品結構持續改善，盈利能力進一步提升；半導體掩膜版領域，IC 制造掩膜版、IC 器件掩膜版增速較快，成為拉動業績的重要動力。

    客戶拓展方面，公司憑借優質產品與服務吸引力持續增強：上半年新導入客戶 70 余家，累計合作客戶突破 500 家；其中 70 多家長期合作客戶銷售收入同比增長超 30%，在國內某領先芯片公司及其配套供應商、京東方、天馬微電子、TCL 華星、泰科天潤、上海顯耀等頭部客戶的供貨量實現快速提升，客戶粘性與市場份額同步提升。

    平板顯示掩膜版：全產線全技術覆蓋，全球競爭力凸顯

    作為國內掩膜版領域的 “技術標桿”，路維光電在平板顯示掩膜版領域已構建起難以復制的競爭優勢 —— 是國內唯一可全面配套不同世代面板產線（G2.5-G11）、實現全顯示技術覆蓋（LCD、AMOLED、LTPS、LTPO、Mini-LED、Micro-LED 等）的本土企業，多次打破海外技術壟斷。

    技術突破：多品類打破海外壟斷

    G11 高世代掩膜版：2019 年建成國內首條 G11 產線并投產，成為國內首家、全球第四家掌握該技術的企業；據 Omdia 數據，2024 年公司 G11 掩膜版銷售收入市場占有率達 25.52%，位列全球第二，彰顯在超大尺寸高精度領域的全球競爭力。

    半色調掩膜版（HTM）：2018 年實現中小尺寸量產，2019 年攻克 G8.5、G11 TFT-LCD 半色調技術，2024 年量產 AMOLED 用 HTM 產品，目前已覆蓋全世代，徹底打破國外廠商長期壟斷。

    相移掩膜版（PSM）：2021 年完成衰減型 PSM 工藝研發，2023 年量產 Metal Mesh 用 PSM，2024 年 CF 用 PSM 通過客戶驗證并量產；TFT-Array 用 PSM 已打通關鍵工藝，計劃 2025 年試樣驗證，技術布局持續領先。

    市場進展：綁定頭部客戶，產能擴張加碼

    客戶合作上，公司已與京東方、華星光電、深天馬等主流面板廠商深度綁定；在 Mini-LED、Micro-LED 等新興領域，與華燦光電、重慶康佳、上海顯耀等建立合作；FMM 用掩膜版領域，憑借國內唯一的 G8.6 FMM 制造設備與領先的 Mura 控制經驗，成為寰采星、眾凌科技的主力供應商。

    2025 年上半年，公司再獲重要突破：已與京東方完成 G8.6 AMOLED 產線掩膜版的技術對接與商業洽談，成為該產線主力供應商，計劃三季度交付首套掩膜版。隨著京東方、維信諾等 G8.6 AMOLED 產線陸續投產，公司掩膜版 “量價齊升” 可期。

    產能擴張方面，公司于廈門投資 20 億元建設高世代高精度光掩膜版生產基地，計劃建設 11 條高端產線，重點研發 G8.6 及以下 AMOLED/LTPO 等掩膜版。項目一期將建 5 條產線，目前設備已啟動采購，預計 2026 年下半年實現收入，投產后將顯著提升產能，加速平板顯示掩膜版國產化率提升。

    半導體掩膜版：制程突破 + 先進封裝領先，國產替代空間打開

    在半導體掩膜版領域，路維光電正加速突破關鍵制程，同時在先進封裝領域確立龍頭地位，持續完善國產供應鏈。

    制程節點持續突破

    目前公司已實現 180nm 制程半導體掩膜版量產，150nm/130nm 制程通過客戶驗證并小批量量產，可滿足集成電路制造、先進封裝等需求。旗下路芯半導體掩膜版項目進展順利，一期覆蓋 130-40nm 制程，目前電子束光刻機等設備已投產，90nm 及以上產品已向客戶送樣并獲部分驗證通過；計劃 2025 年下半年啟動 40nm 試生產，未來將逐步覆蓋 MCU、SiPh、CIS、DDIC 等多類半導體器件，進一步填補國內技術空白。

    先進封裝領域龍頭地位穩固

    依托傳統 IC 掩膜版的高精細特性與大尺寸顯示掩膜版的生產經驗，公司可滿足 CoWoS、CoWoP、FOPLP 等新型先進封裝的嚴苛技術要求（更小線路圖形、更高套刻精度等），已成為華天科技、通富微電、奧特斯、鵬鼎控股等頭部封裝 / 載板 / PCB 廠商的主要供應商，在先進封裝掩膜版國產化中發揮核心作用。

    市場規模可觀 + 需求多元驅動，行業高景氣延續

    調研數據顯示，掩膜版行業正受益于下游技術迭代與國產化趨勢，市場空間廣闊且抗周期性較強 —— 其需求主要來自下游產品更新、技術迭代與新場景開拓，與終端多樣性緊密相關，受行業周期影響小于其他半導體材料。

    半導體掩膜版：預計 2025 年全球市場規模達 89.4 億美元（晶圓制造用 57.88 億美元、封裝用 14 億美元），國內市場規模約 187 億元人民幣（晶圓制造用 100 億元、封裝用 26 億元）；AI 技術加持下，集成電路、先進封裝需求增長將持續拉動掩膜版需求。

    平板顯示掩膜版：據 VMR 預測，2025 年全球市場規模達 20 億美元，2022-2030 年復合增速 10.2%；Omdia 數據顯示，2024 年路維光電在全球前八大平板顯示掩膜版廠商中增速第一，日元口徑收入同比增 44.6%（人民幣口徑增 35.07%），成長動能顯著。

    需求驅動方面，半導體制程推進、顯示技術從 LCD 向 OLED/LTPO 切換，推動掩膜版 “量（層數）質（精度）齊升”；AI 芯片、汽車電子、AR 等新場景拓展，以及 Chiplet、3DIC 等先進封裝技術革新，進一步為行業注入增長動能。

    技術研發 + AI 賦能，筑牢核心競爭力

    作為技術密集型企業，路維光電始終以研發為核心驅動力：依托 G11 產線實現高世代半色調、灰階掩膜版國產化，PSM 技術達國際先進水平；在 LTPO、Micro-LED 等新型顯示領域實現量產突破；掌握光阻涂布、基板切割等上游核心工藝，降低原材料進口依賴。

    2025 年上半年，公司研發再添新績：完成 IC 掩膜版信賴性測試、3D 玻璃蓋板用掩膜版開發，新啟動 G8.6 AMOLED、FOPLP 封裝用掩膜版等研發項目；同時積極布局 AI 賦能，開發自動化圖檔處理系統，優化封裝行業數據處理流程，顯著提升生產效率。

    下半年展望：產能釋放 + 戰略落地，向世界級掩膜版企業邁進

    對于 2025 年下半年，路維光電表示，隨著二季度新設備到位，產能將進一步提升，疊加下游行業技術迭代帶來的需求繁榮，公司業績有望持續增厚。未來，公司將繼續穩步擴產，推進廈門、路芯等項目落地，目標成為世界級掩膜版企業，為半導體、顯示產業鏈自主可控貢獻力量，為股東創造更大價值。