根據江蘇艾森半導體材料股份有限公司(證券簡稱:艾森股份)2025 年 8 月 25 日披露的投資者關系活動記錄表,公司于 8 月 22 日以電話會議形式與景順長城基金、南方基金、紅杉資本、摩根士丹利基金、中金資本等超 30 家機構及研究院展開交流,詳細介紹 2025 年半年度經營成果、核心產品進展及未來規劃。作為國內半導體封裝領域主力供應商與晶圓先進制程重要參與者,艾森股份上半年業績增速亮眼,核心產品持續打破海外壟斷,國產化替代進程進一步加速。
半年度業績亮眼:營收凈利雙增,現金流與研發實力同步提升
2025 年上半年,受益于半導體行業持續向好及公司市場份額穩步提升,艾森股份經營業績實現高質量增長。財報數據顯示,公司上半年實現營業收入 2.8 億元,同比大幅增長 50.64%;歸母凈利潤 1678.20 萬元,同比增長 22.14%;歸母扣非凈利潤 1443.67 萬元,同比激增 76.14%,盈利質量顯著優化。
分產品看,兩大核心業務板塊均呈高增態勢:
電鍍液及配套試劑收入 1.37 億元,同比增長 64.32%,在先進封裝、晶圓制造等領域的量產產品貢獻核心增量;
光刻膠及配套試劑收入 6267 萬元,同比增長 53.49%,先進封裝光刻膠市占率持續提升,成為國內唯一打破日本 JSR 壟斷的供應商。
現金流方面,公司經營活動凈現金流入 2285 萬元,較 2024 年同期由負轉正,主要得益于票據背書付款安排優化及銷售回款大幅增長,經營韌性凸顯。
研發投入上,公司上半年研發費用達 3041.99 萬元,同比增長 44.50%,占營業收入比例 10.87%;研發團隊規模同步擴張,研發人員增至 92 人,同比增長 37.31%,占員工總數比例達 38.66%,全鏈條研發能力持續增強,為技術突破奠定基礎。
核心產品多點突破:覆蓋先進封裝全場景,晶圓先進制程測試順利
在本次交流中,公司管理層重點介紹了電鍍液及配套試劑、光刻膠及配套試劑兩大核心產品線的進展,其技術覆蓋度與量產能力已處于國內領先水平。
電鍍液及配套試劑:從傳統封裝到晶圓先進制程,全領域卡位
作為公司優勢業務,電鍍液及配套試劑在多應用場景實現 “量產 + 突破” 雙重進展:
傳統封裝領域:市占率約 30%,產品成熟度領先,技術方向引領行業;
先進封裝領域:國內主力供應商地位穩固,電鍍銅、電鍍錫銀、化學鎳鈀金等產品已量產,可全面覆蓋 HBM 封裝、2.5D/3D 集成封裝、CoWoS 封裝、混合鍵合(Hybrid Bonding)封裝、玻璃基板封裝等主流先進封裝形式;
晶圓制造領域:躋身行業第一方陣 ——28nm 銅制程清洗液、大馬士革銅互聯工藝鍍銅添加劑已量產;5-14nm 先進制程的超高純硫酸鈷基液和添加劑在客戶端測試進展順利;TSV 工藝高速鍍銅添加劑正配合設備廠商進行客戶端 baseline 驗證;
PCB/IC 載板領域:PCB(HDI)電鍍銅、SLP 類載板電鍍銅產品已量產,IC 載板用電鍍銅產品處于測試階段,逐步打開新增長空間。
光刻膠及配套試劑:先進封裝打破壟斷,晶圓與顯示領域驗證加速
光刻膠業務作為國產化關鍵突破口,上半年成果顯著:
先進封裝領域:正膠、負膠已覆蓋多家主流封裝客戶,負性光刻膠成功拓展至玻璃基封裝并獲得頭部客戶量產訂單;介電層 / 緩沖防護層用負性 PSPI、低溫固化負性 PSPI 在客戶端驗證順利,未來 2-3 年將實現全品類覆蓋,目標鞏固國內先進封裝光刻膠與 PSPI 主力供應商地位;
晶圓制造領域:正性 PSPI 光刻膠小量產中并同步在多家晶圓客戶驗證;超高感度 PSPI(化學放大型)進入主流晶圓客戶可靠性驗證階段;晶圓 ICA 化學放大光刻膠驗證測試順利;高厚膜高深寬比 KrF 光刻膠處于實驗室研發階段;配套 PERR 清洗液正在晶圓客戶端驗證;
半導體顯示領域:OLED 陣列用高感度 PFAS Free 正性光刻膠已通過頭部面板客戶驗證,正同步推進多家 OLED 顯示客戶端驗證,打開半導體顯示新賽道。
值得關注的是,公司已實現光刻膠樹脂自研自產,覆蓋負性光刻膠丙烯酸樹脂、化學放大光刻膠聚對羥基苯乙烯樹脂、PSPI 光刻膠聚酰胺酯 / 聚酰胺酸 / PBO 樹脂等品類,形成 “樹脂設計 - 合成 - 純化 - 光刻膠配方 - 工藝驗證” 全鏈條研發制造體系,保障供應鏈自主可控。
機構問答聚焦核心:TSV 工藝需求放量,IC 載板市場空間廣闊
在問答環節,機構重點關注公司技術差異化優勢與市場前景,公司管理層針對性回應核心問題:
1. 產品突破與增量來源:多領域齊發力,先進制程成關鍵
公司在晶圓、先進封裝、半導體顯示、IC 載板領域均有明確突破:晶圓領域 28nm 鍍銅添加劑量產、5-14nm 硫酸鈷基液測試順利;先進封裝領域玻璃基封裝負膠獲頭部訂單,TSV/TGV 工藝電鍍添加劑驗證推進;半導體顯示領域 OLED 光刻膠通過頭部驗證;IC 載板領域 MSAP 用電鍍配套試劑已批量供貨,Tenting 快速填孔鍍銅產品切入頭部 HDI/SLP 供應鏈,未來這些產品將成為核心增量。
2. TSV 工藝需求差異:高精度特性驅動電鍍液升級
相較于基礎封裝工藝,TSV(硅通孔)工藝依賴高精度電鍍銅填充通孔,要求電鍍液具備高均鍍性、低空洞率特性。公司 TSV 電鍍添加劑可實現深孔快速無空洞填充,隨著 3D 堆疊存儲芯片、CIS 傳感器等 TSV 主導領域發展,相關產品需求將持續放量。
3. IC 載板市場:2030 年規模將達 310 億美元,國產化率提升空間大
據 Yole Group 數據,2024 年全球先進 IC 載板市場規模 142 億美元,同比增長 1%;受 AI、消費、汽車、國防等領域驅動,2030 年市場規模有望達 310 億美元。公司針對性開發高均勻性電鍍液,可滿足 IC 載板微孔填充與圖形電鍍雙重需求,目前 MSAP 用電鍍配套試劑已批量供貨,Pattern 填孔鍍銅產品處于測試階段,將持續提升國產化率。
未來規劃:東南亞制造中心落地,全品類布局鞏固領先
展望未來,艾森股份將從產品、產能兩方面雙輪驅動:產品端,計劃 2-3 年內實現先進封裝光刻膠全品類覆蓋,進一步擴大市占率;產能端,東南亞子公司 INOFINE 并購整合已完成,2025 年 1 月起并表,東南亞制造中心正有序推進建設與運營籌備,目標實現主要產品本土化供應,更好服務全球客戶。
隨著半導體行業國產化進程加速,艾森股份憑借在電鍍液、光刻膠領域的技術積累與量產能力,有望持續受益于先進封裝、晶圓先進制程、IC 載板等領域的需求增長,進一步鞏固國內半導體電子化學品領軍企業地位。