2025 年 9 月 19 日，博敏電子股份有限公司（證券簡稱：博敏電子）參與廣東轄區上市公司投資者網上集體接待日活動，公司董事會秘書黃曉丹就投資者關心的未來發展前景、產能釋放、AI 相關業務、成本控制、債務擔保等核心問題進行全面回應，傳遞公司深耕 PCB 領域、聚焦高端化與新賽道的發展戰略。

    深耕 PCB 行業 31 年 未來三年錨定高端化與產能釋放

    面對投資者關于 “未來 3 年前景” 的提問，博敏電子明確表示，公司已深耕 PCB（印制電路板）行業 31 年，在多元化產品結構基礎上，正加速 HDI 板、高多層板及封裝載板等高端產品的量產進程。從市場機遇看，數據 / 通信、汽車電子等領域仍具備廣闊增長空間，而產能端的兩大關鍵項目 —— 江蘇博敏二期工廠、梅州新一代電子信息產業投資擴建項目（一期）的有序釋放與達產，將成為公司盈利能力提升的重要支撐。

    公司強調，未來將持續聚焦核心業務、提升經營管理質量，以技術創新與產能落地雙輪驅動，致力于用良好業績回報投資者，進一步鞏固在 PCB 行業的競爭優勢。

    產能進展清晰：江蘇二期利用率達 90% 梅州項目處爬坡期

    針對投資者重點關注的產能利用率及項目進展，博敏電子披露了關鍵數據：目前江蘇博敏二期工廠綜合產能利用率已達 90%，經過前期產能爬坡，該工廠在技術、產品、客戶及運營管理層面均實現顯著進步，經營業績同步改善，預計 2025 年下半年將逐步步入發展正軌，規模效應有望持續顯現。

    梅州新一代電子信息產業投資擴建項目（一期）的首座智能制造工廠已于 2025 年 5 月底陸續投產，當前處于設備調試運行及產能爬坡階段，后續將根據訂單情況逐步釋放產能。此外，公司 ABM 陶瓷襯板產線目前已實現 15 萬張 / 月的穩定產能，為相關業務增長提供支撐。

    發力 AI 與高端通信賽道 服務器、光模塊業務成果顯著

    在 AI 產業快速發展的背景下，博敏電子的相關業務布局成為投資者焦點。公司透露，已積極切入面向 AI 算力的 PCB 產品細分賽道，訂單規模持續提升：其中服務器 PCB 產品已從傳統服務器向 AI 服務器延伸，目前已向客戶穩定批量交付高端服務器主板、AI 服務器加速卡等產品，并與核心客戶建立長期穩定合作關系。

    在高速通信領域，公司重點推進光模塊及交換機業務，客戶導入成效顯著 —— 不僅完成多家客戶認證審核并實現批量供貨，還為多家客戶提供 400G、800G 光模塊產品，且光模塊業務受益于客戶合作深度加深及需求放量，保持良好增長態勢。值得注意的是，公司在數據中心光模塊領域已獲得海光芯創、索爾思等頭部客戶認可，高中低端產品實現批量出貨，預計 2025 年相關業務將加速增長。

    不過，公司也坦誠，IC 載板類產品因需通過終端客戶認證且周期較長，目前出貨量相對較小，后續將及時向市場分享新進展；此外，公司與英偉達暫無業務合作。

    多舉措應對銅價上漲 保障盈利穩定性

    針對 “銅價漲價是否影響盈利”“公司有無定價權” 等關切，博敏電子提出一套綜合性應對方案：在成本端，通過改良生產工藝降低原材料損耗、與原廠商直接合作減少中間環節、開發高性價比替代材料等方式控制采購成本；在運營端，優化訂單結構、加強原材料庫存管理、建立多元化供應機制，同時適當增加重點物料儲備以保障供應鏈安全；在客戶端，遵循 “客戶至上” 原則，結合原材料漲價傳導周期（通常 3-6 個月）及產品出貨進度，與客戶協商調整價格，最大程度降低成本波動風險。

    此外，公司明確表示，其高精密印制電路板產品均根據客戶需求提供定制化服務，未來將持續聚焦人工智能、數據中心等新質生產力領域，深化定制化能力以匹配高端市場需求。

    債務擔保合規透明 募集資金聚焦主業

    針對 “債務處理較多是否存在利益輸送” 的疑問，博敏電子回應稱，公司擔保均為滿足子公司日常經營及業務發展的資金需求，被擔保對象均為公司子公司，且子公司資信與經營狀況良好，具備風險控制能力；公司不存在為合并報表以外第三方提供擔保的情形，保障投資者權益。

    在資金使用方面，公司披露上市以來累計募集資金凈額 37.61 億元，主要投向高端 PCB 產業化、功率半導體關鍵技術研究、剛撓結合 PCB 產業化、梅州新一代電子信息產業項目等核心領域，以及收購君天恒訊股權、補充流動資金等，所有資金均嚴格按照募集用途使用，具體情況可查閱公司發布的專項報告。

    對于投資者關注的 2025 年三季度盈利預測，公司表示不便對未來業績進行預估，敬請投資者以公司披露的定期報告為準。未來，博敏電子將繼續以主業為核心，依托技術創新與產能落地，把握 AI、數據中心、汽車電子等賽道機遇，推動經營質量持續提升。