2025 年 9 月 19 日，中穎電子股份有限公司（證券代碼：300327，證券簡稱：中穎電子）舉辦業績說明會，董事會秘書潘一德、董事兼高管向延章、財務總監谷敏芝出席會議，就公司遠景目標、核心業務進展、研發布局、庫存管理及股東關切等問題與投資者深入交流，全面披露公司當前經營狀況與未來發展規劃。

    遠景錨定國際競爭力，核心業務呈差異化發展態勢

    會上，中穎電子明確公司長遠發展目標 —— 打造具有國際競爭力的大型芯片設計公司。從當前業務結構來看，公司核心產品聚焦工規 / 車規 MCU、鋰電池管理芯片（BMIC）及 AMOLED 顯示驅動芯片三大領域，技術覆蓋數字邏輯、模擬及數模混合電路。財務數據顯示，近年工規 MCU 營收占比接近 6 成，BMIC 占比約 3 成，且生活電器 MCU、鋰電池管理芯片均處于國產芯片領先梯隊，構成公司業績核心支柱。

    在細分業務進展上，公司多項產品迎來關鍵節點：智能手機 AMOLED 顯示驅動芯片已規劃導入兩款品牌機型，預計 2025 年底進入小批量生產；手機 PD 協議芯片處于市場推廣階段，未來三年將重點拓展中端及高端 MCU-based PD 芯片，發力 3C 與工業應用市場；Wi-Fi/BLE Combo MCU 產品已完成樣品驗證并進入推廣期，已有客戶啟動設計導入，預計下一報告期實現小批量量產；新一代變頻空調室外機雙電機 + 高頻 PFC 控制單芯片方案，目前正配合客戶推進設計導入，計劃于 2025 年底批量投產。

    車規與新興領域加速突破，研發投入筑牢技術壁壘

    針對投資者高度關注的汽車電子領域，中穎電子回應稱，公司首款車規芯片的 AEC-Q100 關鍵認證已完成一段時間，目前已推出兩款車規級 MCU 產品，雖當前營收占比仍較小可忽略，但公司將持續推進新品研發以推動銷售上量。此外，截至 2025 年 9 月，車規級 AFE 芯片正按原定研發計劃推進，后續將根據進展及時披露。

    在新興技術布局上，公司亦展現積極姿態：針對機器人關節控制相關產品，目前已啟動研發工作；2025 年已開發更多 55nm 制程 MCU 產品，預計 2026 年陸續上市，進一步豐富高端產品矩陣。研發投入方面，2025 年上半年公司研發費用達 1.57 億元，高研發強度為技術儲備提供堅實支撐，管理層明確表示 “核心產品線技術儲備可滿足市場需求”，將持續通過技術迭代強化產品競爭力。

    直面庫存與毛利率挑戰，多舉措破局 “內卷”

    對于市場關切的庫存問題，財務總監谷敏芝表示，公司原則上計劃將庫存水位控制在半年以內，目前正通過精準預判市場需求、平衡銷售與庫存關系推進優化，“預期 2025 年底庫存情況可接近年初預期，達到正常水平”。

    針對毛利率連續三年下滑的現狀，管理層深入分析原因：上半年受市場激烈競爭影響，產品售價同比下滑，而晶圓代工成本受長期協議制約未能同步下降，導致毛利率同比承壓。為應對這一挑戰，公司明確 “產品差異化與高端化” 為破局核心路徑 —— 未來將加大市場研究與產品研發投入，脫離成熟產品的內卷式競爭，同時通過維持市占率、優化成本結構，推動毛利率改善，預計 2026 年整體毛利率將有所回升。

    并購與股東資源協同發力，夯實長期發展基礎

    關于外延式發展，中穎電子重申 “積極尋求芯片設計行業內有協同效應的標的”，無論是業務交流還是并購合作，均以 “股東利益最大化” 為首要考量。據披露，新控股股東致能工電的股權變更已于 2025 年 7 月 22 日完成，其豐富的產業資源將為公司業務合作、產品推廣及資源整合提供支持，助力公司擴大規模效應、增強全球競爭力與抗風險能力。

    針對投資者提出的 “前大股東保守經營策略是否調整” 的問題，管理層回應稱，不同控股股東在經營策略上或有差異，但核心目標均為推動企業更好發展。目前公司已形成 “內生增長 + 外延拓展” 雙輪驅動模式：內生端持續加碼研發、吸引優秀人才，以外生端并購整合補短板，雙向發力實現長期可持續發展。

    應對行業變化與政策機遇，錨定國產化替代紅利

    面對國家模擬芯片反傾銷調查等政策環境變化，中穎電子表示將積極把握政策利好機遇，進一步鞏固自身競爭力。在國產化替代趨勢下，公司雖面臨海外 IDM 大廠（如白色家電主控 MCU 領域的瑞薩、鋰電池管理芯片領域的德州儀器）的競爭壓力，但將依托技術優勢與本土化服務能力，持續提升市場份額。

    對于美國貿易戰對客戶的影響，公司指出 “芯片進口替代是行業長期發展趨勢”，將通過穩定的產品供應與技術支持，與客戶共同應對外部環境變化。此外，針對 32 位與 8 位 MCU 的市場表現，公司透露當前 8 位 MCU 銷售額仍高于 32 位，但 32 位產品營收占比正逐年提升，產品結構持續優化。