3月29日，中穎電子股份有限公司發(fā)布2024 年年度報(bào)告。報(bào)告期內(nèi)，公司營(yíng)業(yè)收入13.43億元，同比略增3.32%；歸屬于上市公司股東的扣非凈利潤(rùn)1.31億元，同比增長(zhǎng)26.61%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)1.34億元，同比有所減少，主要系上一報(bào)告期內(nèi)公司收到供貨商的一次性大額賠償款所致。

    公司銷(xiāo)售芯片總量8.85億顆，同比增加接近9%；毛利率33.60%，同比減少了2.01%，主要系市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈導(dǎo)致的售價(jià)降低影響大于成本的下降；經(jīng)營(yíng)性現(xiàn)金流量?jī)纛~1.83億元大于凈利潤(rùn)，主要系存貨減少0.96億元所致。公司維持研發(fā)投入力度，研發(fā)費(fèi)用3億元，占公司收入比重為22.35%。

    公司銷(xiāo)售的主要產(chǎn)品為工規(guī)MCU、電池管理芯片及AMOLED顯示驅(qū)動(dòng)芯片。報(bào)告期內(nèi)，受客戶(hù)期初庫(kù)存較低，外銷(xiāo)市場(chǎng)恢復(fù)及國(guó)家刺激消費(fèi)政策等影響，市場(chǎng)需求量有所增加；產(chǎn)品售價(jià)受同業(yè)競(jìng)爭(zhēng)激烈影響，呈現(xiàn)下滑。公司積極推進(jìn)工規(guī)MCU海外市場(chǎng)開(kāi)拓，新增歐洲及日本客戶(hù)都已量產(chǎn)；WiFi/BLE Combo MCU及品牌手機(jī)規(guī)格的AMOLED顯示驅(qū)動(dòng)芯片已在品牌客戶(hù)端導(dǎo)入驗(yàn)證。

主要會(huì)計(jì)數(shù)據(jù)和財(cái)務(wù)指標(biāo)

    公司從事IC設(shè)計(jì)及銷(xiāo)售業(yè)務(wù)。主要產(chǎn)品可以細(xì)分為1.工規(guī)MCU：主要用于智能家電、變頻電機(jī)、智能物聯(lián)；2.電池管理芯片(BMIC)：主要用于3C鋰電池及動(dòng)力電池管理；3.AMOLED顯示驅(qū)動(dòng)芯片：主要用于智能手機(jī)、智能穿載；4.車(chē)規(guī)MCU：主要涵蓋電控、電機(jī)及電池管理。近幾年, 工規(guī)MCU的營(yíng)收占比接近6成；BMIC則在3成左右。

    報(bào)告期內(nèi)，公司研發(fā)投入3億元，占營(yíng)業(yè)收入22.35%。公司主要研發(fā)領(lǐng)域在智能家電芯片、變頻電機(jī)控制、電池管理芯片、OLED顯示驅(qū)動(dòng)芯片及汽車(chē)電子芯片的相關(guān)技術(shù)研發(fā)。公司各類(lèi)產(chǎn)品將持續(xù)往高端化提升，采用的制程技術(shù)也不斷向較高階制程遷移。方向上，公司將以在MCU領(lǐng)域奠定的優(yōu)勢(shì)基礎(chǔ)上，進(jìn)一步以MCU+進(jìn)軍智能物聯(lián)領(lǐng)域；以鋰電池管理領(lǐng)域積累的技術(shù)基礎(chǔ)，延伸至充電管理及電源管理，進(jìn)軍智能汽車(chē)的動(dòng)力電池管理；持續(xù)積累AMOLED顯示驅(qū)動(dòng)新技術(shù)，致力多款品牌手機(jī)AMOLED屏應(yīng)用的加速推出。

    截至報(bào)告期末，公司及子公司累計(jì)獲得國(guó)內(nèi)外仍有效的授權(quán)專(zhuān)利 135項(xiàng)，其中 133項(xiàng)為發(fā)明專(zhuān)利。報(bào)告期內(nèi)，公司及子公司取得專(zhuān)利授權(quán)9項(xiàng)，展現(xiàn)了公司的持續(xù)創(chuàng)新實(shí)力。