近日，邁為股份向長期合作伙伴——廈門天馬顯示科技有限公司（以下簡稱“天馬顯示科技”）順利交付第2臺OLED柔性屏彎折激光切割(Bending Cut)設備，應用于其第6代柔性AMOLED產線——手機屏、智能穿戴屏與車載屏的量產。這是繼今年年初公司交付5臺OLED激光切割設備后，雙方達成合作的又一重點項目。

    邁為股份此款設備主要用于OLED柔性面板屏體彎折區支撐膜的切割、剝離及固化工藝，主要包含自動上下料、切割、剝離、固化、檢測等單元，以高效、經濟的工藝制程減小了彎折半徑、實現了更好的彎折效果。邁為股份是國內唯一一家成功研制、量產該設備的企業。

    2021年底，公司自主研發的第一代，同時也是國內首臺OLED彎折激光切割設備中標京東方第6代AMOLED生產線項目，經過兩年多的量產驗證，為客戶端實現了產品良率的大幅提升，以及人力成本、物料成本和材料損耗的降低。

    通過持續不斷的工藝優化以及設備升級，本次交付天馬顯示科技的第二代彎折激光切割設備，較前代設備優化了運營模式，效率、稼動率更高、可維護性更強，生產節拍更符合客戶需求。

    設備主要優勢包括：

    切割：采用線掃相機高速飛拍對位方式、多矩陣融合視覺算法提升切割效率;

    剝離：通過5組剝離機構配合運動平臺，實現高速、異向、同步剝離;

    固化：采用高功率UV固化燈組配合精密運動平臺，實現高速、穩定的固化效果；

    檢測：采用圖像采集與算法并行處理方式，運用深度學習、分布式計算，實現高效檢測。

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    關于彎折切割(Bending Cut)工藝

    在OLED 的EAC段制程中，為了防止柔性屏體PI層受外力形變、破損，需要在屏體背面貼附支撐膜對屏體進行支撐保護。

    模組工藝中，為了減小Pad(端子區)彎折半徑，柔性屏體的Pad彎折區支撐膜需要去除，相較一般的支撐膜減薄技術、二段支撐膜貼附技術，邁為獨創的Bending cut工藝中的支撐膜剝離是更優的方式，其采用CO2激光將G6 Half屏體Pad下支撐膜剝離后固化，可以實現更小的彎折半徑，同時良率更高、材料成本更低，高效性與經濟性兼具。