隨著智能手機、平板電腦等移動互聯產品的日益走俏,在日、韓、中國臺灣大力布局下一代顯示技術OLED的同時,中國大陸也掀起了投資高潮。(本文來自《平顯時代》87期) …詳情>>
10月和11月,山寨手機出貨量一落千丈,環比下降3成甚至更多,不僅出口市場上“深圳山寨手機四大天王”單家出貨量從原來的每個月百萬級降到了10萬級,而且國內市場上山寨廠商的偶像們--步步高/OPPO和金立也面臨銷售不暢帶來的庫存和渠道人員成本壓力。 …詳情>>
2011年全年媒體都充斥著有關蘋果的報導。先是該公司新品的推出引發了消費者的追捧,隨后則傳出了共同創始人史蒂夫·喬布斯(Steve Jobs)逝世的悲傷消息。 …詳情>>
IC封測廠商南茂受惠于急單擁入,過年期間也將忙著趕工出貨,且LCD驅動IC客戶回補庫存需求強勁,亦將激勵2012年第一季呈現淡季不淡,估該產品線的產能利用率仍將會有80-90%的水平。 …詳情>>
南茂今年全集團年營收約可達6億美元,約新臺幣180-190億元,以明年預期成長15%幅度計算,營收約可達6.9億美元,約合新臺幣200-210億元區間。 …詳情>>
面板大廠韓國樂金顯示器(LGD)南京模塊(LCM)廠區傳出大陸員工因不滿年終獎金大縮水、發動罷工,28日部分生產線停擺,迫使南京市政府介入協調。在LGD出面說明并承諾提高年終獎金后,罷工已暫告平息,但生產線何時恢復正常,仍無法確定。 …詳情>>
需求不振,加上硬盤供應問題影響,廣達下修第4季筆電(NB)出貨預估,由原先的持平表現下修為季減逾5%左右,廣達表示,全年目標仍可達到,但坦言只能達到5%成長的低標。 …詳情>>
蘋果新一代平板計算機iPad 3上市時程撲朔迷離,相關印刷電路板電路板確定陸續出貨,臺郡、嘉聯益、KY臻鼎等軟性印刷電路板廠,更因泰國洪水轉單效應明顯受惠。 …詳情>>
美國專利商標局29日公布的文件顯示,美國蘋果公司已經為采用其ios操作系統的移動設備申請了面部識別在場檢測技術專利,業內人士預測這可能成為蘋果產品的下一個重大“賣點”。 …詳情>>
據國外媒體報道,據市場研究公司Visiongain最新發表的題為“移動云計算行業展望:2011-2016”的報告稱,移動云計算市場在2011年剛剛起步。到2016年,這個市場將進入快速增長期。對于這個市場有興趣的廠商現在應該制定緊急的戰略以便享受到早期進入市場的優勢。這家研究公司預測,到2016年,整個云計算市場的規模將從2011年的770億美元增長到2400…詳情>>
最近,社會各界對物聯網這個話題討論相當熱烈,這是自1999年首次提出“物聯網”概念以來,社會對其最為關注的一段時間,與此同時,與物聯網相配合的互聯網,射頻識別(RFID)、紅外感應器、全球定位系統、激光掃描器等相關配合技術發展也已日趨成熟,以至大家認為物聯網應該得到更大的進步,以應用于生活之中。但事實上,各種媒體所渲染的物聯網蓬…詳情>>
三年前,他重新復出。帶領聯想集團殺出重圍。將市場份額從7%提高到13.5%,一舉超過宏碁和戴爾,位列全球PC第二。如今他再度解甲,是為了更新的征途。 …詳情>>
在徐靜蕾執導的近期上映電影《親密敵人》中,聯想首款超極本U300S頻頻亮相。不過這款聯想打磨了14個月的筆記本電腦要真正上市還要等到明(2012)年初了,“我們正常打造一款筆記本的周期是6-8個月”。在U300S上海發布會后,聯想中國區副總裁湯捷告訴記者。 …詳情>>
英特爾在其Intel Free Press網站上發表文章以示公司對CES2012的信心:“盡管微軟宣布2012年后將不再參加CES,但這并不影響這次展會,預計此次參加人數將會達到幾年來的高峰。” …詳情>>
貼合技術利基恐流失,傳統觸控面板廠前景不明。受到單片式觸控技術(包括in-Cell、on-Cell、Touch-on-Lens等等)應用可能逐漸崛起影響,傳統觸控面板廠商過去的強項——貼合技術利基被預期可能會逐漸流失、營運前景不明。觸控面板族群近期股價弱勢,包括TPK宸鴻、洋華、界面、熒茂11月24日股價持續破底,只有單片式觸控面板產品已量產出貨的勝華盡…詳情>>
2011年,觸摸面板整體的市場規模達到12億塊,超過130億美元。預計將創下數量比上年增加60%、金額比上年增加90%的大幅增長紀錄,而且今后也有望順利擴大,預計2011年到2017年按塊數計算的CAGR(年均增長率)將達到16.5%。從分類市場規模看來,2011年靜電容量方式已超過電阻膜方式,今后的主流也將變為靜電容量方式。(本文來自《平顯時代》87期)…詳情>>
近日,一款由奧瑞德全資子公司深圳智算力數字科技有限公司推出的智能搜索產品 —BajoSeek橫空出世
報告期內,公司整體經營呈現 “半導體業務強勁增長、光伏業務短期承壓” 的分化態勢,其中半導體裝
計劃募集資金不超過 49,280.49 萬元,用于 “國產半導體制程附屬設備及關鍵零部件項目(一期)” 及