2017年6-9月,聚焦工業物聯網及智慧城市發展,全球智能系統領導廠商研華科技將在西安、青島、合肥、沈陽、杭州、成都六地舉辦研華技術應用創新論壇(Advantech Solution Form,以下簡稱ASF)。…詳情>>
近日,大華股份與中科曙光簽署戰略合作協議。雙方將充分發揮各自優勢,聯手打造人工智能聯合實驗室,共同開展在深度學習硬件、深度學習集群平臺、深度學習算法等領域的深度合作與交流。大華股份董事長傅利泉、中科曙光總裁歷軍等雙方主要領導出席簽約及揭牌儀式。 …詳情>>
友達光電(AUO)表示,9個時尚品牌采用了該公司的1.2英寸和1.4英寸圓形AMOLED顯示屏,用于未來的智能手表產品。友達將于第二季度開始出貨,預計2017年下半年將達到每季度百萬片出貨量。…詳情>>
本次漢博德從教育信息化環境建設、數字教育資源開發與應用擴展、各級各類學校、教學管理應用系統、互動課堂等方面詳細展示了智慧校園云平臺管理系統。…詳情>>
以“云領教學體驗•創新智慧課堂”為主題的2017銳捷智慧云教育交流研討會同期召開,銳捷憑借在云桌面、云辦公、智慧教室、智慧校園等方面的創新,攜手用戶讓“教學智慧凝聚云端”,迎接我國教育信息化的新一輪變革。 …詳情>>
中興通訊現場展出以云課堂3.0為核心的新一代教育云解決方案,以“集中建設、統一管理、集約使用”為原則,靈活管理,功能豐富,是中興通訊自產自研的一站式教育云產品。 …詳情>>
現代中慶將攜人工智能和大數據驅動下的全新教育錄播解決方案——中慶智課,震撼登場,一個全新的錄播時代等您來見證!中慶STEM教育解決方案也將以全新的面貌亮相,綻放創新教育個性化學習魅力。 …詳情>>
愛普生攜Epson SureColor P20080/P10080/P9080大幅面噴墨打印機等產品,于T410展位精彩亮相,為現場觀眾帶來了一場視覺的饕餮盛宴…詳情>>
中國首艘國產航母正式下水,TCL空調在北京召開了2017智能新品發布會。TCL空調作為TCL集團的重要產業之一,秉承集團“產品+服務”、“智能+互聯”的雙“+” 轉型戰略和“國際化”雙輪驅動戰略…詳情>>
融合發展已經上升為國家戰略,國民經濟融合發展已經成為一個大的趨勢,這是經濟社會文化傳媒生態發展的現實需要,由于文化傳媒具有滲透性強、關聯效應強的特點,實際上開辟了產業融合發展的先河…詳情>>
據韓媒報道,LG Display(簡稱LGD)已與小米公司簽下了下一代旗艦手機的OLED面板供貨協議。根據協議,LGD將向小米提供曲面柔性OLED面板。…詳情>>
隨著越來越多的電子廠商不斷為物聯網(IoT)推出新產品,全球微控制器(MCU)市場出貨量正出現巨大成長動能。特別是當前LED控制器行業競爭異常慘烈,兼之近期PCB和電子元器件等原材料連續大幅上漲,控制器終于控制不住了。 …詳情>>
4月中旬,索尼醫療業務經銷商大會如期舉行,來自全國的經銷商代表齊聚在美麗的海南三亞,與索尼一道回顧了過去一年來醫療市場的變化發展及所取得的成績,交流銷售過程中所出現的問題及應對方案,為即將開啟的新篇章做好準備。…詳情>>
威盛將展示在智能交通、智能零售、智能家居和綜合應用管理上最具創新性和更加智能化的移動物聯網全新產品,詮釋未來移動物聯的全新形態。…詳情>>
此次大會呈現了云計算業界的 “全明星” 陣容——Linux、OpenStack、Apache三大國際開源組織齊齊亮相,30余位技術大咖同臺競技,2000多位專業嘉賓出席,20余類榜單揭曉。在國內外眾多云計算廠商中,烽火憑借精彩的表現贏得了參會嘉賓的高度關注。 …詳情>>
會議圍繞“實景三維多源數據獲取、多元數據融合、海量數據云處理、基于實景三維的6D測繪產品、BIM集成、智能化、大數據分析”展開討論,來自全國的智慧城市、國土、規劃、應急、水利、交通、環保等行業的專家結合各自專業領域的新技術與新實踐融合發展趨勢進行了探討和分享,共創產業鏈上下游協同創新模式。會議同時發布了經中國地理信息產業協會…詳情>>
本屆InfoComm,華光昱能Hangalaxy長距離傳輸系統實力擔綱起全球影像行業巨擘Panasonic(展位號EHI_01)和中國智能激光顯示領導者視美樂(展位號EK4-01)全場投影機4K高清信號的傳輸任務,為Panasonic和視美樂激光投影炫彩葆真的視聽享受增添妥妥的賞心悅目。…詳情>>
國際數據公司(IDC)和InfoCommAsia Pte Ltd. 今天宣布第一屆未來客博覽會(FutureCitizen)將于2018年4月11-13日在北京的國家會議中心,和與備受業界矚目的InfoComm China展會同期舉行…詳情>>
計劃募集資金不超過 49,280.49 萬元,用于 “國產半導體制程附屬設備及關鍵零部件項目(一期)” 及
報告期內,公司整體經營呈現 “半導體業務強勁增長、光伏業務短期承壓” 的分化態勢,其中半導體裝