2025 年 9 月 23 日，湖南國科微電子股份有限公司（證券代碼：300672，證券簡稱：國科微）舉辦特定對象調研活動。華源證券、山西證券、國信證券、財通證券等多家知名券商及投資機構代表受邀參與，公司董事會秘書黃然、證券事務代表葉展出席活動，圍繞核心產品進展、戰略布局及并購項目等關鍵議題展開深度交流，全面披露公司在 AI、車載電子、物聯網等領域的發展動態。

    一、AISoC 構建全棧競爭優勢 低中高算力覆蓋多場景

    在本次調研中，國科微重點闡述了 “ALL IN AI” 戰略下 AISoC 芯片的核心競爭力。依托自研先進 MLPU 技術，公司已形成覆蓋低中高算力的 AISoC 產品矩陣，包括 8TOPS 小算力 AIoT 終端芯片、16TOPS 邊緣計算芯片，以及處于預研階段的 64TOPS~128TOPS 大算力芯片，可廣泛應用于 AIoT 智能終端、AIPC、工業計算、機器人（含具身智能）等多元場景。

    技術架構創新之外，公司同步加速 AI 生態建設與工具鏈完善。截至 2025 年，其合作伙伴生態已覆蓋國內主要端側大模型公司并達成意向合作，同時打造了從模型壓縮轉化、推理部署到應用開發的端側全棧大模型工具鏈，可幫助開發者高效完成模型部署與應用開發，顯著提升產品的通用性與實用性。

    二、車載電子雙線突破 芯片產品進入驗證推廣關鍵期

    針對車載電子領域的研發進展，國科微透露目前已在車載 AI 芯片與 SerDes 芯片兩大方向形成核心布局。其中，車載 AI 系列芯片可適配前裝智能攝像頭、行車記錄儀、流媒體電子后視鏡、駕駛員疲勞監測系統、前視 ADAS 一體機等多類車載產品。2025 年上半年推出的新一代車載 AI 芯片已滿足 AEC-Q100 Grade2 標準，完成回片點亮，當前正推進 AEC-Q100 相關驗證并積極開展市場推廣。公司計劃三年內構建算力從低到高、覆蓋 200 萬至 800 萬需求的全系列車載 AI 芯片產品。

    在串行解串（SerDes）芯片領域，國科微 2024 年已推出 4.2Gbps 和 6.4Gbps 多顆芯片產品，可覆蓋智能座艙與智能駕駛場景中攝像頭端、顯示屏端的數據傳輸需求，技術指標符合車載場景嚴苛要求，已實現穩定供貨。

    三、Wi-Fi 業務高速增長 國產替代布局提速

    物聯網板塊成為國科微業績增長的重要引擎，其中 Wi-Fi 產品表現尤為亮眼。2025 年上半年，公司物聯網系列芯片實現銷售收入 12,814.71 萬元，同比大幅增長 251.37%，占同期營業收入的 17.28%；板塊毛利率達 41.07%，同比提升 26.93 個百分點，盈利能力顯著增強。

    產品研發與市場導入同步推進：Wi-Fi6 2T2R 無線網卡芯片已完成開發調試，正導入國內主流電視廠商、運營商方案廠商及網卡廠商，部分客戶已啟動小批量試產；基于該產品升級的 Wi-Fi6 1T1R + 藍牙 Combo 芯片處于回片調試階段，功能與性能表現正常，有望于 2025 年第四季度啟動客戶導入；針對 IPC、行車記錄儀等場景的 Wi-Fi4 1T1R 無線局域網芯片已實現量產。長期來看，公司確立 “立足中低端、發展中高端” 的策略，目標實現無線局域網芯片全譜系國產替代，目前 Wi-Fi7 芯片預研工作已正式啟動。

    四、并購推進射頻技術國產化 多重機制保障中小股東權益

    關于市場關注的并購項目，國科微表示，交易預案披露后，公司及相關方已有序開展審計、評估、盡職調查等工作，交易方案正進一步協商完善。待相關工作完成后，公司將召開董事會審議正式方案并披露重組報告書，后續將嚴格履行審批與信息披露程序。

    據介紹，標的公司是國內少數可提供 SUB 6G 全頻段、全工藝濾波器的晶圓制造企業，核心優勢在于掌握高端 BAW 濾波器制造技術。該技術作為射頻前端芯片國產化的關鍵突破口，不僅打破了海外廠商的工藝壟斷，更有效緩解了我國通信芯片行業對海外供應的依賴。公司預計，隨著標的公司持續導入優質客戶與高端訂單、產能穩步釋放及前期設備折舊期結束，其毛利率等財務指標將顯著改善，為上市公司業績形成正向貢獻。

    為充分保障中小投資者利益，本次交易設置了三重核心保護機制：一是交易對方所持上市公司股份鎖定三年，三年后若標的公司未盈利且投資期限不足十年，將繼續鎖定；二是股份減持價格不得低于本次發行價；三是股東會表決階段，關聯股東及公司控股股東、實際控制人等將回避表決，將決策選擇權交由中小投資者。

    國科微表示，未來將持續以技術研發為核心驅動力，深化 AI、車載電子、物聯網等核心賽道布局，通過產品迭代與產業并購協同發力，進一步鞏固技術壁壘與市場競爭力，為全體股東創造長期價值。