“未來的LED直顯產品，中間件將不再是簡單分立器件為主，而是呈現出面板化發展的趨勢！”行業人士指出，中間封裝結構的含金量、產業鏈價值占比持續提升，正在成為產業結構性變革的最大“變量”。

    從COB大流行開始的變革

    據洲明科技預測，2024年Mini/Micro LED銷售額實現翻倍增長，其中COB/MIP產品占比達13%-15%，預計2025年將提升至25%-30%。另據兆馳科技數據，2025年上半年，兆馳晶顯COB產品出貨倍增，其中1-4月份COB出貨面積實現了同比翻倍式的增長，增幅高達120%以上。

    即COB所代表的“面板化”封裝產品，在連續經歷了翻番行情、市場基數已經比較大的基礎上，2025年還將實現翻番式的發展。創維預計P1.2規格左右產品將成為COB銷量主力，也將支撐起室內LED顯示超高清化發展的應用大勢。更為重要的是，MIP產品，這種獨立器件，也在發展應用于COB封裝和GOB的方案。

    為什么COB產品如此受歡迎呢？答案顯而易見！其完全封閉式的結構模塊，徹底解決了LED晶體及其電氣連接容易受到水、氣、光、熱、振動、碰撞干擾，進而產生失效的問題。持續的市場應用實踐證明，COB產品的可靠性是極高的，甚至是目前主流LED直顯結構中最高的。同時，超過10年的技術發展也讓COB產品產業鏈更為成熟，在P1.0規格、甚至更大一些的規格產品上，COB的成本與傳統獨立器件表貼工藝基本相當。

    更為重要的是，當市場需求向超高清發展時，單位面積內集成像素量越來越多。同等水平的缺陷率或者壽命期內失效率，對于超高清的影響和傳統戶外大間距屏的影響是不一樣的。這就讓傳統表貼工藝在更小間距產品上，不僅工藝復雜性和成本大幅提升，失去了“價廉”優勢；而且極大放大了表貼工藝的失效率危害，更失去了“物美”的價值。

    表貼不再價廉物美，而COB成本不斷降低。這樣的趨勢下，后者成為主流是必然的歷史路徑。2025年高等級LED直顯產品中，室內市場面板化技術占比達3成，將是一個重要的分水嶺。

    面板化的中游器件是LED行業各種品類產品的“共勢”

    LED直顯的面板化發展是必然的。一方面，微型LED直顯，無論是硅基的XR應用，如AR眼鏡；還是車載的數字像素大燈產品，本質都是一種“小尺寸面板”，是高度集成的封裝結構。而在大尺寸LED直顯上，主流技術如COB、COG、GOB、IMD、MIP、SMD等大多數也都支持或者自身即是面板化封裝。

    COG技術基于TFT玻璃基板，自身結構可看做與OLED極為相似——即LED替代了OLED成為發光材料，其本身就是一種新型面板。COB產品單個中游模塊集成量很大，構成了一個百余平方厘米的面板模塊，是典型的面板化封裝。IMD結構，從最初四像素，向目前更多的像素，如12像素發展，已經是“小COB”的趨勢。

    MIP、SMD雖然是獨立器件，但是二者中相當一部分中高端產品，采用GOB模式，即表面覆膜。其基礎CELL模塊也日益具有面板化特點。特別是MIP封裝產品，即可用于表貼工藝，也可用于COB工藝、甚至COG工藝。而GOB技術自身就是讓獨立像素器件產品“模擬面板化集成封裝”的可靠性效果的折中選擇，恰恰代表了面板化封裝的優勢。

    2025年上半年，鴻利顯示推出了戶外、半戶外COB產品，亮度達3000nit；這是繼洲明科技全球首發戶外COB產品后，又一廠商向“戶外”這一傳統SMD獨立像素器件市場發起的進攻。即面板化應用潮流已經擴展到戶外市場。國星光電在Infocomm USA 2025展會上全球首發的——MIP面板AS系列，推出“MIP+模組+GOB”三重技術融合方案，據稱其墨色一致性提升50%，防磕碰能力增強80%，整屏節能20%，使用壽命延長10%，成為MIP類產品新一代創新的代表。

    實際上，業內專家早已指出，當LED直顯進入“微米級器件”“巨量組裝”時代，極小的LED晶體與超高清巨量像素之間的矛盾，決定了組裝環節“高精度集成”的高難度和高度自動化。——高難度過程中，需攻克光學一致性控制、厚度均勻性控制、可靠性控制、成品率控制等核心技術難題，這讓只有部分龍頭企業有實力滿足行業需求；而高度自動化，是因為“微米精度”更依賴自動化工藝設備，也讓集成環節本身具有“單體集成規模必須適度放大，才更具有經濟性”的競爭特點，推動具有一定規模得像素集成度的中游器件成為“主流”。

    恰是在這樣的趨勢下，使得面板化的LED直顯不僅是“需求側高品質的要求”，也是“技術側迭代的必然”。面板化的LED產業鏈趨勢越來越清晰地呈現出來，成為改變行業競爭結構的關鍵。

    面板化的LED直顯，推動競爭格局升級

    面板化的LED直顯，本質是中游產業鏈環節做大做強。從最開始的封裝RGB燈組，到封裝LED模組面板，中游廠商的工作量、增加值、技術門檻和規模門檻都顯著提升。

    面板化的中游器件，對于下游終端品牌而言，固然有縮短生產周期、優化成本結構、提升最終產品技術效能，助力終端廠商供給提質的優勢；但是也在一定程度上剝奪了終端企業的品質自主權、降低了終端企業的技術話語權、讓終端制造從此前的行業核心環節，變成了“尾部環節”，極大影響了下游廠商的競爭力構成格局。

    但是，面板化的LED直顯，不能簡單理解為“有利于中游企業”：因為，例如，三安光電這樣的上游企業推出了Micro LED的子品牌“艾邁譜”，進入中游市場，甚至覬覦下游終端機遇。兆馳科技作為COB的全球龍頭，自身也是LED上游晶圓巨頭。而洲明科技為代表的下游終端企業，進入中游封裝環節，自己生產COB和MIP器件，成為又一種“技術擴能”路徑。至于中游封裝企業，一些如國星光電努力擁抱市場變革，發展新型面板化封裝（值得一提的是國星光電也有部分LED晶圓產能）；另一些中游企業則在新型封裝上明顯布局不足，其能否跟得上時代步伐值得懷疑。還有另一種企業，如海信，通過創新、合作和并購，實現了上中下游LED全產業鏈垂直集成……

    “創新必然打破既有的競爭格局和利益門檻”！行業人士強調，面對新的技術趨勢、應用趨勢，只有奮力擁抱是唯一正確選擇。業內企業必須理解到，LED直顯的面板化發展絕非簡單的技術形態過渡，而是產業向更高集成度、更強可靠性、更優成本效益演進的必然路徑。它不僅重塑了產業鏈格局，更將推動整個LED顯示行業邁向更廣闊的應用前景、更多應用場景、更豐富應用形態與更成熟成本階段的發展，最終惠及整個產業鏈和終端用戶。

    因此，全行業領先企業，努力擁抱新的“面板化LED直顯”格局，所推動的行業變革不是選擇題，而是必答題。——當然，回答這個問題的答案不一定是自己“生產LED面板”，而是應當在市場價值重分配中，找準自己的競爭優勢、發揮自身長處，實現自我發展價值的最大化。