近日，深圳市深科達智能裝備股份有限公司在投資者關系活動上，向投資者透露了公司未來 3-5 年的技術研發(fā)路線、在半導體封裝設備和顯示面板設備領域的主要技術壁壘、公司優(yōu)勢、未來研發(fā)重點投向領域等熱點關切。

    深科達表示，結(jié)合國家政策、新技術趨勢、行業(yè)趨勢以及自身實際，公司未來三年將緊密跟蹤研究 AMOLED 柔性顯示、大尺寸高清顯示、5G 通訊、車載顯示、半導體封測、攝像頭微組裝、智能裝備零部件等領域新技術動態(tài)。

    在半導體設備業(yè)務方面，未來 3-5 年公司將繼續(xù)重點圍繞此不斷拓展。本次發(fā)行可轉(zhuǎn)債募集資金用于全資子公司惠州深科達半導體先進封裝測試設備研發(fā)及生產(chǎn)項目建設，逐步加大半導體 2.5D、3D 封裝設備領域的投入 。針對直線電機業(yè)務，公司以 “精密化、高速化、高可靠性” 為技術導向，深化在半導體、新能源、醫(yī)療等智能制造核心場景的布局，通過技術縱深與產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同，強化工業(yè)自動化領域的自主可控能力。

    在半導體封裝設備和顯示面板設備領域的主要技術壁壘主要體現(xiàn)在三個方面：高精度運動控制技術、先進的視覺檢測技術、工藝集成技術。

    高精度運動控制技術：在半導體封裝和顯示面板制造過程中，需要設備實現(xiàn)高精度的定位和運動控制，以滿足芯片封裝和面板貼合等工藝的要求，誤差需控制在微米甚至納米級別。

    先進的視覺檢測技術：用于檢測產(chǎn)品的缺陷、尺寸精度等，對檢測的準確性、速度和穩(wěn)定性要求極高，需要具備復雜算法和圖像處理能力。

    工藝集成技術：將多種復雜的工藝，如固晶、焊接、封裝等集成在一臺設備上，確保各工藝之間的協(xié)同和穩(wěn)定性，這需要深厚的技術積累和研發(fā)能力 。

    公司優(yōu)勢主要體現(xiàn)在技術研發(fā)優(yōu)勢、客戶資源優(yōu)勢和品牌優(yōu)勢三個方面。

    技術研發(fā)優(yōu)勢：公司持續(xù)投入研發(fā)，在相關領域積累了深厚的研發(fā)成果、工藝設計經(jīng)驗。例如在直線電機技術上，其產(chǎn)品不僅突破了傳統(tǒng)機械傳動的效率瓶頸，更通過智能化算法實現(xiàn)動態(tài)路徑優(yōu)化與實時反饋控制，滿足工業(yè) 4.0 時代柔性化、定制化的生產(chǎn)需求，在半導體封裝、測試分選等環(huán)節(jié)具有優(yōu)勢 。

    客戶資源優(yōu)勢：在長期的發(fā)展過程中憑借卓越的設備性能、先進的技術水平等，已獲得了行業(yè)優(yōu)質(zhì)客戶的廣泛認可。半導體設備業(yè)務方面與晶導微、揚杰科技、通富微電等優(yōu)質(zhì)企業(yè)達成了合作；平板顯示設備業(yè)務方面與京東方、維信諾、天馬微電子、華星光電、歐菲光、歌爾光學等一大批境內(nèi)外優(yōu)質(zhì)企業(yè)建立了良好的合作關系 。

    品牌優(yōu)勢：榮獲工信部第一批專精特新 “小巨人” 企業(yè)、廣東省智能制造試點示范項目等多項榮譽，在行業(yè)中樹立了良好的品牌形象 。

    深科達表示，未來公司會繼續(xù)加大研發(fā)投入，重點投向半導體設備領域，包括 2.5D、3D 封裝設備的研發(fā)；以及圍繞直線電機的“精密化、高速化、高可靠性” 進行技術升級，拓展其在半導體、新能源、醫(yī)療等領域的應用 。同時，針對 AMOLED 柔性貼合、大尺寸高清顯示貼合、高精度 3D 曲面貼合、車載顯示器件組裝等新型顯示技術相關設備進行研發(fā) 。