5月22日，合肥頎中科技股份有限公司接受投資者調(diào)研時(shí)，透露了公司封測(cè)業(yè)務(wù)的營收結(jié)構(gòu)。

    頎中科技表示，由于公司僅為客戶提供封裝測(cè)試服務(wù)，客戶不會(huì)明確告知所封測(cè)芯片的終端應(yīng)用情況，因此公司結(jié)合產(chǎn)品指標(biāo)、下游客戶收入結(jié)構(gòu)等特性，分析所封測(cè)芯片的主要終端應(yīng)用領(lǐng)域情況。分析結(jié)論為：2025 年第一季度，顯示業(yè)務(wù)方面，高清電視占比約 38%，智能手機(jī)占比約 43%，筆記本電腦約 7%、顯示器約 6%；非顯示業(yè)務(wù)方面，電源管理占比約 68%，射頻前端占比超 20%。

    2025 年第一季度，公司內(nèi)銷收入占比約 64%，外銷收入占比約 36%。公司晶圓來源超過半數(shù)系來自境內(nèi)晶圓廠，如 SMIC、晶合集成、粵芯、華虹等,其他則由境外晶圓廠提供，如臺(tái)積電、力積電、世界先進(jìn)、UMC 等。

    2025 年第一季度，大尺寸占營收比 36%，小尺寸占營收比56%。