近日，西安奕斯偉材料科技股份有限公司在科創(chuàng)板上市的申請(qǐng)獲上交所受理。據(jù)悉，這是證監(jiān)會(huì) “科八條” 發(fā)布以來，上交所受理的首家未盈利企業(yè)。

    在業(yè)績(jī)上，2021 年至 2024 年前三季度，西安奕斯偉材料科技股份有限公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收分別為 2.08 億元、10.55 億元、14.74 億元和 14.34 億元；凈利潤(rùn)分別為 - 3.47 億元、-4.11 億元、-5.78 億元以及 - 5.89 億元；扣非凈利潤(rùn)為 - 3.48 億元、-4.16 億元、-6.92 億元和 - 6.06 億元，尚未實(shí)現(xiàn)盈利。

    西安奕材擬募資 49 億元，投入到西安奕斯偉硅產(chǎn)業(yè)基地二期項(xiàng)目，保障 50 萬片 / 月產(chǎn)能的第二工廠建設(shè)，可與第一工廠形成更優(yōu)規(guī)模效應(yīng)，加快技術(shù)迭代，提升產(chǎn)品豐富度，匹配國(guó)內(nèi)晶圓廠發(fā)展，提升國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈競(jìng)爭(zhēng)力。

    目前在西安高新區(qū)已擁有兩座工廠，滿產(chǎn)后月產(chǎn)能將突破百萬片，致力于為更多海內(nèi)外客戶提供卓越品質(zhì)的12英寸大硅片產(chǎn)品。西安奕材50萬片/月產(chǎn)能的第一工廠于2023年達(dá)產(chǎn)。本次發(fā)行上市募投項(xiàng)目的第二工廠計(jì)劃總投資125億元，已于2022年6月啟動(dòng)建設(shè)，僅用一年半時(shí)間即建成投產(chǎn)，2024年首期5萬片/月產(chǎn)能已投產(chǎn)，計(jì)劃2026年達(dá)產(chǎn)，第二工廠后續(xù)達(dá)產(chǎn)轉(zhuǎn)固進(jìn)一步增加盈利壓力。

    官網(wǎng)顯示，西安奕斯偉材料科技股份有限公司是一家12英寸電子級(jí)硅片產(chǎn)品及服務(wù)提供商，主要從事12英寸硅單晶拋光片和外延片的研發(fā)、制造與銷售。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于電子通訊、新能源汽車、人工智能等領(lǐng)域所需要的存儲(chǔ)芯片、邏輯芯片、圖像傳感器、顯示驅(qū)動(dòng)芯片及功率器件等。

    奕斯偉材料在硅片技術(shù)、制造工藝等領(lǐng)域掌握數(shù)百項(xiàng)核心技術(shù)專利，擁有成熟量產(chǎn)能力，具備無缺陷晶體生長(zhǎng)、高品質(zhì)外延生長(zhǎng)、硅片加工等自主關(guān)鍵技術(shù)，采用領(lǐng)先工藝及量測(cè)設(shè)備，產(chǎn)品在單晶品質(zhì)、幾何形貌、顆粒及污染控制等方面均達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平。

    奕斯偉材料擁有來自全球半導(dǎo)體領(lǐng)域經(jīng)驗(yàn)豐富的技術(shù)研發(fā)和經(jīng)營(yíng)管理團(tuán)隊(duì)，掌握硅片制造核心技術(shù)，已在多個(gè)重點(diǎn)領(lǐng)域申請(qǐng)1200余件專利。產(chǎn)品在晶體質(zhì)量、表面形貌、局部光散射體、近表層品質(zhì)和金屬管控等方面達(dá)國(guó)際先進(jìn)水平，綜合良率已達(dá)90%。憑借優(yōu)質(zhì)穩(wěn)定的產(chǎn)品與專業(yè)高效的服務(wù)，奕斯偉材料已擁有海內(nèi)外客戶100余家，量產(chǎn)產(chǎn)品已應(yīng)用于先進(jìn)制程DRAM存儲(chǔ)芯片、200層以上3D NAND存儲(chǔ)芯片及高端邏輯芯片等。