在7月31日舉行的“第二屆全球Mini/Micro LED TechDays顯示技術(shù)周”Micro LED專題會場，晶臺光電研究院院長&背光事業(yè)部總經(jīng)理邵鵬睿發(fā)表了題目為《Mini/Micro LED封裝技術(shù)應(yīng)用分析》的主題演講，以下是演講的部分內(nèi)容。

    Mini/Micro LED趨勢及封裝分析

    各位嘉賓下午好，我是晶臺股份邵鵬睿。

    今天我主要給大家介紹一下Mini/Micro LED封裝技術(shù)的應(yīng)用分析。

    根據(jù)市場預(yù)測，小間距差不多561億。結(jié)合目前集成封裝的優(yōu)勢，我個(gè)人的判斷很大一部分的市場會被集成的顯示封裝產(chǎn)品取代，預(yù)計(jì)將會有40%以上取代率。40%是什么概念呢？就是差不多224億。就是按照目前市場的規(guī)模，差不多有224億的市場規(guī)模。

    Mini/Micro COB 2019年是多少的規(guī)模呢？大概是6個(gè)億，2020年是10個(gè)億，到今年大概是25個(gè)億，每年都在翻番。小間距真正放量從2015年到2020年，差不多市場容量增加了20倍。從COB的角度來講我覺得它的容量會更多，未來幾年會呈一個(gè)爆發(fā)式的增長，這是我第一個(gè)判斷。

    還有一個(gè)是從LED直顯的角度來講，由于市場的競爭比較充分，剛才講了產(chǎn)業(yè)的合作模式的創(chuàng)新，像我們剛才講了它在不斷地發(fā)展。早期有渠道的這種銷售模式，渠道為主銷售模式逐漸取代工程為主業(yè)務(wù)模式，未來的銷售模式還是以渠道為主的銷售模式來做。

    這個(gè)模式的發(fā)展會帶來什么問題呢？我們看一下Mini/Micro 的LED顯示，它可以進(jìn)入消費(fèi)級市場，目前的消費(fèi)市場主要靠品牌的推動、渠道的推動。那Mini/Micro 的快速發(fā)展，它一定要具有這種銷售為主的模式來做。

    第二個(gè)我們講顯示的話，一定要講分辨率，其實(shí)最核心的是什么？顯示的內(nèi)容、顯示的質(zhì)量。顯示的質(zhì)量我們叫顯示的畫質(zhì)，高顯示質(zhì)量的畫質(zhì)不斷地取代高分辨率的需求。可能大家不會講你多少分辨率，只會講我要什么樣的顯示效果，這是我們重點(diǎn)要追求的。

    所以更小的間距肯定不是以消費(fèi)者為目標(biāo)的，視覺效果的真實(shí)體驗(yàn)才是真正的顯示價(jià)值。我知道下來的Mini背光的顯示，為什么加背光？因?yàn)樗�具有很好的顯示效果，那直顯也是這個(gè)邏輯的。

    第三個(gè)就是小尺寸消費(fèi)級商業(yè)規(guī)格增量明顯，超大尺面積工程化規(guī)格增量有限。這種COB的出現(xiàn)，會導(dǎo)致多元化的應(yīng)用場景出現(xiàn)。就要?jiǎng)偛盼覀儚埧傊v的最后一句話，細(xì)分的精確定位，多元化的應(yīng)用場景會出現(xiàn)，會出現(xiàn)這個(gè)情況。

    從市場來判斷，Mini/Micro COB的顯示終端封裝需求具有迫切性，這不僅是技術(shù)發(fā)展的結(jié)果，也是市場演變發(fā)展的結(jié)果。我們看常態(tài)的分立器件的大器件封裝，比如說戶外大屏顯示，屬于是比較大的，比如說剛才講3毫米×3毫米，現(xiàn)在最小的1.5毫米。那它間距在P2.5到P10，小間距一般在P1.0到P0.5之間比較多。包括現(xiàn)在出現(xiàn)比較多的是SMD是多合一的封裝，主要集中在0.7到2.0。

    這里面都有一個(gè)共同的特點(diǎn)是什么呢？它都是有分區(qū)的器件封裝，都是經(jīng)過SMD的工藝封裝的，它的像素的顆粒感還是比較明顯的。真的到封裝的消費(fèi)級，還有一個(gè)問題是什么呢？客戶的體驗(yàn)感，要真正的平板（跟液晶面板來比的話）。所以在這個(gè)角度來講，那COB就來了。

    Mini/Micro COB 它真正的意義在板面直接做切裝，然后再進(jìn)行封裝，它類似于液晶面板的模式。這樣的話，進(jìn)入到消費(fèi)級或者是體驗(yàn)感更高，所以這一點(diǎn)對客戶的黏性是最高的。

    第二個(gè)從分立器件到它的可靠性，基本上可以提高一個(gè)數(shù)量級，這樣才能夠?qū)崿F(xiàn)更低的社會成本。所以從這個(gè)角度上來講，它真正容易清潔、客戶體驗(yàn)更好，它具有市場的迫切性。這會導(dǎo)致產(chǎn)業(yè)變革升級的到來，所以這叫產(chǎn)業(yè)鏈的創(chuàng)新的合作模式，怎么去合作，這是不斷在整合的。

    根據(jù)研究，各種芯片要5mil×10mil、4mil×8mil、4mil×6mil的芯片，下面每一片算出來，大概會產(chǎn)到多少微米。5mil×10mil的兩個(gè)芯片正負(fù)極的間距是80微米，4×8的是75微米。3mil×5mil的芯片芯片正負(fù)極間距達(dá)到50微米。而60微米以下由于現(xiàn)有基板加工精度問題很難大批量量產(chǎn)。從這個(gè)角度上來講，3×5的芯片需要應(yīng)用的周期還是比較長，還是比較難，當(dāng)前主要是4×8的芯片。

    我們把這個(gè)結(jié)論得出來，主要跟它的成本有關(guān)系。如果前面那個(gè)結(jié)論成立的話，銷售的價(jià)格5mil×10mil的芯片是100%，到4mil×8mil的芯片就是66%，到4mil×6mil只有它的一半價(jià)格。那如果說51%來講價(jià)格就差了16%，其實(shí)相似度差別沒有那么大。從這個(gè)角度來講，它的芯片價(jià)格在1年或者2年不會大面積下降，它是趨于一個(gè)穩(wěn)定下降的態(tài)勢。

    從2019年到現(xiàn)在，芯片就降了一半。但是后面再降價(jià)的空間有限，從整機(jī)的角度來講降價(jià)的空間主要在哪里？主要在良率和制備工藝。

    從芯片來講，PCB板封裝的工藝是怎么樣呢？COB最大的難點(diǎn)就是在工藝技術(shù)。

    現(xiàn)在階段工藝技術(shù)相對比較成熟，具有大規(guī)模量產(chǎn)能力，COB封裝工藝中的芯片、膠水、焊接及轉(zhuǎn)移方式已基本定型，因此工藝技術(shù)路線都基本確定。同時(shí)還有巨量轉(zhuǎn)移工藝技術(shù)路線，這兩個(gè)我認(rèn)為會長期并行一段時(shí)間，但是最終的PK的結(jié)果，只有一個(gè)判斷標(biāo)準(zhǔn)，就是一個(gè)投資回報(bào)率是怎么樣的。誰的投資回報(bào)率最高，那誰就勝出這一塊，這是我個(gè)人的判斷。

    從目前的結(jié)果來看，傳統(tǒng)的這種整個(gè)的良率是比較高的，我的理解常規(guī)固晶轉(zhuǎn)移技術(shù)比巨量轉(zhuǎn)移的良率要高出一個(gè)數(shù)量級，所以后面的整個(gè)制造費(fèi)用成本大幅降低，這是封裝技術(shù)的方案。所以從前面的判斷來講，我的理解就是COB顯示封裝的高速增長期已經(jīng)來了，到2030年我個(gè)人的判斷至少有100倍左右的增長，它的規(guī)模差不多在1500億左右。

    那晶臺做什么呢？晶臺Mini/Micro COB的顯示模塊，我們名字叫做積幕。像平時(shí)玩的積木一樣拼在一起，無限拼接，優(yōu)勢具有寬色域、全倒裝、飽滿黑色等超高對比度。

    晶臺的商業(yè)模式是什么？只生產(chǎn)集成顯示封裝模塊，不生產(chǎn)整屏。基于這種模式我們現(xiàn)在類似于做什么？面板廠商做面板，終端電視機(jī)企業(yè)的做電視機(jī)，各有分工。晶臺就是做LED的顯示面板模塊，不做整屏，這是我們的商業(yè)模式的定位，這是講了一個(gè)直顯。

    Mini LED 背光封裝技術(shù)分析

    那Mini LED背光的封裝呢？這個(gè)我簡單用三張PPT講一下我個(gè)人的觀點(diǎn)，一般Mini LED背光是指藍(lán)光+QD膜。

    這有兩個(gè)技術(shù)路線，一個(gè)COB的，一個(gè)POB的。到底哪一種技術(shù)路線會最終勝出呢？其實(shí)大家都一直很糾結(jié)。整個(gè)Mini背光從2018年到現(xiàn)在有3、4年了，從市場的角度來講，只有一個(gè)條件可以決定誰會勝出，成本和價(jià)格。

    成本和價(jià)格來講我列了一個(gè)表，我們可以看一下整個(gè)的背景，以PCB板為基礎(chǔ)的COB的角度來講，它的精度要求是比較高的，良率和成本、價(jià)格是偏高的。還有POB的方案，因?yàn)樽龀善骷�，整個(gè)相關(guān)精度要求沒那么高的，整個(gè)成本降低。假如COB的良率在70%，那POB方案的PCB良率基本上可以做到99%以上。

    芯片的大規(guī)模生產(chǎn)的模式區(qū)別，一臺mini背光電視要用5KMini LED的芯片，1000萬臺Mini的電視，這個(gè)市場規(guī)模又需要多少燈珠呢？5萬KK，POB方案完全可以用圓片的方式生產(chǎn)，成本最優(yōu)，而COB的方案只能采用分選后的LED芯片生產(chǎn)，成本上也不占據(jù)優(yōu)勢。

    另外從返修的角度講，，返修在整個(gè)COB模塊來講，返修的難度比較大，一定要有專業(yè)的設(shè)備去返修，POB的方式返修相對容易，良率也高。

    投資的規(guī)模呢，COB的投資規(guī)模一定需要二次投資，為什么？因?yàn)槟壳罢麄�(gè)封裝設(shè)備都是實(shí)際規(guī)格的大小，但是在Mini背光上面，它需要的PCB板的規(guī)格都是大尺寸的。一般這種在13.3寸以上。

    目前的設(shè)備，常規(guī)的設(shè)備滿足不了現(xiàn)有的生產(chǎn)條件，只能二次投資。那么POB我們采用現(xiàn)有的生產(chǎn)線，不需要大規(guī)模的投資，設(shè)備和投資少。第三產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)潜容^成熟，從這個(gè)方面POB是比較有優(yōu)勢的。晶臺主推POB的方案，可以轉(zhuǎn)換成6000KK的規(guī)模產(chǎn)能，工藝比較成熟，結(jié)合幾十年的顯示封裝經(jīng)驗(yàn)，有很強(qiáng)的研發(fā)和制造優(yōu)勢。