對于2018年的商顯而言，這又是一個產品“幾何形態”設計上的變革年。除了曲面化、透明顯示等特定類型產品創新外，行業對產品“厚度體積”的在意程度進一步增加。無論是LED屏、液晶、DLP拼接都在走“薄化”的道路，甚至出現了OLED“紙屏”。

    其實，產品幾何形態越來越類似一張“薄片”，這與商顯應用的場景特性是分不開的：公共場所應用，不僅空間上寸土寸金，而且美學設計和產品安全防護上也要求設備最好“緊緊貼墻”，或者能夠“嵌入式設計”——這種變化最開始是從“減少設備”開始的。

    傳統的商顯終端多數由“顯示、播放”等不同設備組合連接而成。而現在幾乎大多數商顯設備都實現一到兩條線解決所有問題，播放乃至于互動功能全部“集成化”。即便是產品終端計算性能要求越來越高的背景下，高度集成也依然是必然要求。而產品真正做到這一點，與智能技術的普及大有關系。

    移植于手機和智能彩電的“智能商顯”產品概念，實現了產品功能設計的高度集成與商顯應用的超薄+可靠性的幾乎全部需求。業內專家認為，隨著智能商顯概念的流行，物聯網與商顯結合應用的普及，商顯渴望成為“智能平臺和計算”設備采購規模可類比于手機、彩電和汽車的一個嶄新的巨大應用領域。

    但是，由于智能商顯概念興起最晚、同時市場場景多樣性最復雜，目前上游半導體和軟件市場，還缺乏針對智能商顯提出的“智慧終端”解決方案。這一點為行業發展帶來了巨大不確定性，也意味著一個行業性的巨大空白機遇。

    專家認為，2018年商顯市場的高速增長進一步凸顯了智能技術帶給商顯的“扔掉盒子后的便攜性”，同時也為行業提出了如何打造真正適合自己的智能軟硬件平臺的問題：嵌入式拼接智能、物聯網智能、計算和互動智能等等，不同的商顯場景呼喚不同但專業的“智能技術”。