前言：如果說以往小間距LED還只是屬于一個小圈子的游戲，那么，2017年，不僅游戲的參與者已經幾乎涵蓋了所有大屏商顯企業，游戲規則也面臨新的挑戰。新技術的不斷涌現和推進，為行業的發展帶來了更多未知數。投影時代網盤點2017年小間距LED顯示屏行業的7大關鍵詞，梳理行業發展脈絡。

    關鍵詞一：COB

    今年以來，小間距LED顯示屏領域，技術突破的重點不再聚焦于像素間距的減小，特別是當SMD封裝面臨一定瓶頸的情況下，行業創新的思路逐漸聚焦于上游，這也推動了，COB這種封裝方式開始在小間距領域施展拳腳。

    當行業主流的SMD表貼被認為很難突破0.7mm以下像素密度產品的工藝和成本限制條件下，COB這種直接LED晶元級的封裝方式被認為在更高像素密度領域優勢更加明顯。首先其直接將LED晶元焊接于電路板，再加上一層光學硅膠的保護外殼，對于晶元防潮、防磕碰、散熱、穩定性更加有益。并且，由于不存在SMD需要采用的回流焊工藝，更進一步提高了面板穩定性，使COB死燈率可低至SMD的十分之一。此外，普遍認為，在1mm以下小/微間距領域，COB在制造成本上也更具優勢。另外其芯片級的封裝，也帶來了更好的視覺體驗，更加適合長時間、近距離的觀看。

    正因如此，近年來COB封裝的關注熱度不斷攀升，包括索尼、三星，國內的威創、希達、雷曼等終端制造商相繼推出基于COB的應用，并已在以指揮調度中心為代表的高端應用中斬獲不少項目，更向世人展示了其在數字化影院、數字影視制作等領域的應用前景。

威創為茅臺集團會議中心提供的COB小間距LED顯控系統P1.5

    事實上，這種變化也早已波及到行業上游。如索尼在2012年就曾展示基于mini-LED顆粒的、芯片級封裝、僅有0.5mm間距的LED屏產品。我國臺灣的LED上游產業，認為2018年開始mini-LED產品的“屏型應用”，包括小間距LED屏、直下式液晶背光源產品將會進入加速發展階段。

    業內人士指出，COB即將面臨的，是SMD在過去6年中走過的“從高端到普及”的路。而行業對于技術導向的選擇，將很可能對LED產業格局產生重大影響。