關鍵詞七：燈珠小型化

    縱觀小間距LED，甚至是整個LED顯示屏行業的發展歷程，不難發現，越來越小的像素間距是一條主線，而如果探求其背后的本質，則會發現，變化的核心其實是基于發光效率的不斷提升。原因在于，在同等亮度需求下，發光效率越高，LED燈珠所需的晶體面積就越小。換句話說，光效的提升，使得更小的燈珠也能滿足以往同等亮度的需求，隨即帶來了一個燈珠不斷小型化的過程。

    從最早的P1.5-P2屏采用的1mm燈珠，到P1.2及以下產品所采用的0.4-0.8mm燈珠，可以看到，封裝成品的規格在不斷變小。這一趨勢的出現背后，有諸多原因。其一是小間距LED遵循半導體行業發展的規律，技術進步是不可阻擋的，這一進步包括上游晶片、中游封裝等方面的進步，即更高的光效推動了燈珠尺寸的下降。

    另一個原因，則是來自用戶需求。事實上，近年來在大屏商顯領域，4K甚至未來的8K已經幾乎成為了行業應用的標準——這也迫使小間距LED屏企必須在競爭標準上跟上競爭對手的步伐，即更高的分辨率，更細膩的畫質，更適合近距離觀看的種種畫質需求。

    而自從業企業內部競爭的因素來看，推出更小燈珠、更高分辨率的產品，既是在同質化競爭凸顯的市場紅海中謀求差異化破局的必然選擇。更由于光效提升帶來的晶體面積減小，減少了襯底材料藍寶石或氮化鎵的使用，即制造成本的下降，以及產品利潤的提升。差異化市場策略和更高利潤的驅動，勢必推動屏企對更小燈珠的狂熱追求。

    由于上述因素將長期存在，因此，燈珠的小型化必將是一個長期存在的進程。不過，這也為行業帶來了諸多新的挑戰，譬如，更小燈珠意味著更加密集的集成，這對于現有的SMD工藝來說無疑提出了更大挑戰。某種程度上說，這也是COB等封裝技術關注度提升的原因。而即便是mini-LED、micro-LED，也需要解決巨量轉移的技術難題。