高散熱 Metal PCB的開發(fā)方向

    目前多方向開發(fā)著與現(xiàn)有Metal PCB相比熱傳導(dǎo)度更加優(yōu)秀的高散熱Metal PCB。

    為提高M(jìn)etal PCB的散熱特性可以兩種方式接近。一種是增加Metal Base的熱傳導(dǎo)度，另一種是增加絕緣層的熱傳導(dǎo)度。

    下列圖片是通過熱解析結(jié)果，說明了提高M(jìn)etal PCB的Metal Base熱傳導(dǎo)度時Junction溫度減少的幅度。目前與Al5051這樣的鋁合金主要被用作Metal Base，而可以確信的是即使使用熱傳導(dǎo)度高的金屬或者復(fù)合材料，對Junction Temperature起到的影響也不過是1 ℃ 以下水平。