下列圖片是2 W/m-K級擁有熱傳導度絕緣層的Metal PCB剖面圖。

    Cross-Section of Typical Metal PCB

    Metal PCB的絕緣層是為克服現有做環氧時基礎絕緣層熱傳導度低的問題，主要使用擁有高熱傳導度的高分子矩陣 (Matrix)絕緣物質陶瓷粉末作為Filler制造成的復合材料。

    陶瓷粉末中目前氧化鋁 (Al2O3)粉末使用最多，雖然特性稍差但價格非常低廉。

    氧化鋁用作Filler的情況來說，目前最常見的一般Metal PCB約采用1~2 W/m-K左右熱傳導的絕緣層。厚度約為75um的最普遍，而需要相對高的內電壓特性時增加厚度的情況也存在。

    金屬Pattern層是將Cu foil進行Lamination制造而成，因此一般擁有1~2 Oz水平的厚度，而 Soldering時為提高Wetting特性，有時也制成鍍金層。

    同時, 為防止Solder擴散而形成了PSR(Photo Solder Resist)。此時使用的PSR是在LED上為提高光輸出，替代使用目前用于電路板上的綠色，使用發射度良好的白色系列PSR。

    下列圖表是對目前常用的Metal PCB的各種特性按企業別進行了比較。

    Typical data of Metal PCB (Source: CoreSEM)