在基礎芯片和通信模塊方面，德州儀器是美國著名的模擬器件解決方案和數字嵌入及應用處理半導體解決方案供應商，在物聯網領域能夠提供ZigBee芯片和移動通信芯片產品。英特爾是全球最大的計算機、網絡和通信產品制造商，在物聯網方面能夠提供Wi-Fi芯片、藍牙芯片、WiMAX芯片和RFID芯片產品。意法半導體、高通、飛思卡爾等芯片企業也可以提供物聯網所需的基礎通信芯片。此外，Telit、Cinterion、Sierra Wireless等通信模塊企業將通信芯片整合成能夠獨立完成通信功能的模塊，可以直接嵌入到設備中使其擁有通信能力。

    在傳感網和RFID方面，美國是傳感網技術的發源地，目前也在全球市場處于領先地位，擁有Crossbow Technology、Dust Networks、Eka Systems、Honeywell、Ember等全球領先的傳感網公司。目前全球主要的RFID企業也集中在美國，包括Aero Scout、Savi Technology、RFCode、摩托羅拉、ODIN等。

    M2M與RFID和傳感網不同，擁有電信網絡資源的電信運營商在物聯網市場發展初期并沒有關注這項業務，因此產生了很多M2M業務的MVNO（虛擬移動運營商），他們租用電信運營商的網絡來提供業務，與電信運營商一樣都屬于物聯網應用服務的提供者。隨著電信運營商對M2M業務重視程度的提高，物聯網MVNO地位逐漸弱化，其作用逐漸被電信運營商取代。目前，主要的物聯網MVNO包括美國的Jasper Wireless、KORE，英國的Wyless等。目前，物聯網業務發展較好的運營商包括法國Orange、英國沃達豐、挪威Telenor、美國AT&T和Verizon、日本NTT DoCoMo、韓國SKT等。另外，美國的Tridium、Axeda等企業還提供M2M軟件平臺。

    總體來說，目前美國在物聯網技術基礎方面占有絕對的優勢，歐盟和日韓電信運營商對于物聯網業務關注度較高。目前國外物聯網產業布局情況如下：

    領先的RFID和傳感網企業主要集中在美國，尤其是加利福尼亞州北部的硅谷地區集中了大量的基礎芯片和設備企業。美國電信運營商在早期不是很重視物聯網業務，直到2008年以后才紛紛關注相關的領域，因而產生了很多全球領先的物聯網MVNO企業。

    歐盟在基礎通信芯片方面也具有一定的基礎，由于歐盟的電信運營商關注物聯網業務較早，目前擁有較多的M2M通信模塊企業，為M2M提供設備支撐。日本和韓國的物聯網企業以電信運營商為主。