國內LED產業特點

　　上游產業是技術資本密集型產業，投資強度大，工藝控制技術難度大，吸納就業人員少。目前，我國上游產業的現狀，一是參與單位多，主要單位有中科院半導體所、中科院物理所、石家莊第十三電子研究所、北京大學、清華大學、南昌大學、深圳大學、廈門三安、大連路明、士蘭微、上海藍光、上海藍寶、江西聯創、河北立德、山東華光等；目前問題不是參與單位為多，而是這些參與單位(特別是科研院所)都想建立自己產能，起始階段產能都不大，整個產業看起來資源分散，沒有規模；而且因為科研院所都想建立自己的產能，在技術輸出上排外，自己產業化又需要時間，小規模產能建起來后世界技術又有新的發展，又跟不上，實際上各科研單位在某一時間突破的可能僅是產業技術鏈的某一環節，整體上產業化條件還不具備，這樣雖然每年看起來各個方面的技術的都在突破，但產業化效率非常低，過了幾年又落后了，又得追趕。很多研究機構都在拿“863”計劃成果實施產業化，但有些國內“863”計劃成果雖然在國內先進，但在國際上并不是一流，或者是國際先進，但單一項目實施產業化其規模不一定能做得大，受市場拖累，因此盲目實施產業化而不是轉讓或授權給促進作用更大的企業，先進技術也會隨著時間消磨慢慢荒廢，只會延緩整個國內行業發展。所以，國內企業應當轉變觀念，有成果不一定非要自己產業化去實現其價值；另一方面，公辦科研院所，應當借鑒臺灣工研院的模式，自身積極研發技術，為產業培養技術人才，技術成果及時授權轉讓給企業，特別是本身競爭力強的企業，研究機構不會為產業化進程拖累，行業研究成果得到有效整合，這里政府應作出一些規范，促進行業健康快速發展。

　　二是與國際先進水平比較，整體上一般芯片的亮度、發光效率、抗靜電能力、抗漏電能力以及品質控制水平與國際廠家仍有差距，這對國內企業而言，并不是什么十分難看的事，全球唯五大巨頭技術最好，這五大巨頭之間也各有千秋，其它外圍企業都在跟蹤，并不影響他們的產業化進程，關鍵是后續研發效率。

　　三是能滿足市場需要且規模化生產的企業少，封裝所需芯片尤其高檔芯片主要靠進口，其中高檔藍綠芯片和四元芯片從美國Cree、HP等公司進口，中高檔藍綠芯片和四元芯片從美國AXT(大連路明集團子公司)、UOE，臺灣晶元，以及韓國公司進口。目前國內大連路美、廈門三安、杭州士蘭微取得突破，不斷接近海外中高檔技術水平。

　　下游封裝產業從上個世紀六七十年代開始發展，傳統引線型LED封裝技術已相對成熟，但新型LED包括Chip LED、Top LED、Power LED的封裝起步不久，仍面臨一些設備和技術問題需要克服。由于傳統LED封裝，設備投資強度適中(視生產線的自動化程度和設備精度)，對產品質量要求不高時，手工都可以作業，所以吸引了一批個體和民營企業進入，全國有數百家封裝企業，尤以珠江三角洲地區密集，但規模都比較小。從封裝技術水平，產品質量水平，設備自動化程度及生產規模等方面看，目前總體講，中游產業技術上和國外差距不大，除Power LED外，其他形式的LED都有企業能夠批量生產，并且使用的設備和原材料基本與國外一致，但規模與國外大公司比較，差距巨大，比如Chip LED，大陸企業產能加起來也不如日本西鐵城一家公司產能的十分之一。

　　國內LED封裝材料及配件的配套能力較強。除個別材料外，絕大部分材料均為國內提供，主要有金絲、硅鋁絲、環氧樹脂、硅膠、銀膠、導電膠、支架、條帶以及塑封料、封裝模具和工夾具等，已形成一定規模的產業鏈。

　　在白光LED封裝用熒光粉方面，國內研發和生產企業有幾十家。研究單位有北京有色院、中山大學化學系、中科院化學所、長春物理所等單位，這些單位近年來開展研究提高黃色熒光粉的光激發效率、抗光衰性能等，取得很好的成果。同時開發出紅色熒光粉和紫外光激發三基色熒光粉，對推動國內白光LED的發展起積極作用。

　　目前已知涉足下游的企業一百多家，產品主要有草坪燈、地埋燈、輪廓燈、射燈、景觀燈、車用燈等，其中LED和太陽能結合，衍生出一大類產品。但下游產業目前處于發展初期，產品五花八門，缺乏統一的行業標準；LED和其他技術的結合，比如和控制技術、電源技術、太陽能技術等的結合，有待進一步完善；低質低價、惡性競爭的苗頭開始出現。

　　值得一提的是，經過多年的發展，我國LED顯示屏廠商已經具有了很強的實力，雖然擁有DAK、Lighthouse、Darco等知名顯示屏廠商的競爭，但國內LED顯示屏廠商還是占據了國內市場的大部分份額，國內已經涌現了一批如上海三思、北京利亞德、西安青松等優秀企業，國內顯示屏市場吸收了很大一部分芯片產能，對促進國內上中游發展壯大起了重要作用。