由于看好平板電腦應用市場,面板大廠近來紛紛將旗下較高世代面板產線投入平板電腦應用面板之生產。根據市場研究機構NPD DisplaySearch調查預測,2011年前三季,面板廠大多仍使用5代線以下面板廠生產平板電腦面板,其中,5代線供貨比重高達70%-80%。不過,2011年第四季5代線在平板電腦的生產供貨比重估將降至57%,6代線及8代線合計生產比重將提升…詳情>>
春節臨近,PC市場將迎來一波消費高峰。與此同時,由于今年春節比往年來得早,很多工人都將提前回家過年,導致生產線人手不足。為了滿足1~2月份PC市場的消費旺季,多家PC代工巨頭紛紛要求零部件供應商大幅增加出貨量,以確保1~2月份的PC供應。 …詳情>>
對于那些固執地認為企業是為了降低成本才將生產據點移往中國的人來說,三星的宣布提供了一個截然不同的結論。一座半導體廠需要一定水準的專門人才與營運成本,因此地點并無法帶來太多的改變;當然,節省的效果還是會有,但影響程度并不高。 …詳情>>
觸摸面板及液晶面板研討會“平面顯示技術與設計論壇”于2011年12月8日在臺北市舉行(主辦方:Digitimes)。研討會吸引了200多名聽眾,筆者將從中挑選比較感興趣的三場演講進行介紹。 …詳情>>
在顯示器國際會議“18th International Display Workshops(IDW '11)”(2011年12月7~9日,名古屋國際會場)的有機EL和電子紙會議上,有很多產品的發布令筆者非常感興趣,下面逐一報道。 …詳情>>
北京時間12月14日消息,宏達電子、三星及諾基亞等手機大廠及NB廠都改采單片式觸控面板OGS(One Glass Solution),將讓供應商友達、奇美電子、勝華、TPK宸鴻及達鴻受惠。 …詳情>>
蘋果開發內嵌式觸控面板是業界一直廣為流傳的話題,不過一直未獲得官方證實。蘋果早已投入資源進行開發,除了外傳找來200多人研發,也陸續在申請專利布局。一旦蘋果所主導的內嵌式觸控技術逐漸步入主流,對于現有采取外掛式觸控的廠商,都將產生程度不等的沖擊。 …詳情>>
宏達電子抵抗蘋果侵權訴訟再出招,傳出有意改用新思(Synaptics)或柏士半導體(Cypress Semiconductor)的觸控感應器,取代目前采用的愛特梅爾(Atmel)芯片,藉此避開蘋果專利,免除后續再被蘋果侵權官司糾纏。 …詳情>>
智能型手機大廠宏達電子與美商蘋果(Apple Inc.)在美國國際貿易委員會(ITC)的專利訴訟終判再延期,延至美東時間19日(臺灣時間20日)進行宣判,ITC并沒有說明二度延期的原因。 …詳情>>
進入2011年,在長虹、康佳、TCL、創維、海信等眾多主流彩電廠商大全面帶動下,智能電視成為了目前彩電市場上最炙手可熱的產品。據相關數據統計顯示,目前市面上市場占有率和銷量最大的產品就是智能電視,可見智能電視在彩電市場的影響力。…詳情>>
據報道,今天上午,商務部召開例行發布會,商務部新聞發言人沈丹陽通報了1-11月我國商務工作運行情況,并回答記者提問。沈丹陽表示,根據2010年家電以舊換新推廣工作方案,家電以舊換新政策暫定為2011年12月31日結束。商務部部正在會同相關部門上報國務院請示此項工作如期結束。…詳情>>
安全是交通管理最重要的環節之一。對于智能交通規劃和管理來說,交通安全也是規劃中不可或缺的部分。要保障交通安全,需要各種各樣的手段進行綜合配套管理,包括對酒駕行為的嚴厲打擊、交通設施的完善、交通行為的規范等。下面主要談一下對于行業車輛、運營車輛的疲勞駕駛的預防和取證。…詳情>>
筆記本代工廠商透露,超極本(Ultrabook)將具備新功能來吸引用戶,預計在Windows 8系統下便可實現觸摸屏操作功能。 …詳情>>
平板普及先鋒頂尖(TOP)近期新品不斷,繼推出采用電容屏的熱銷機型升級版Tpad701和Tpad801 pro后,新品Tpad708也于近日泄露,據悉該產品采用五點觸控電容屏以及目前流行的全志A10方案,多款產品的陸續推出展現了頂尖(TOP)強勁的研發能力。 …詳情>>
根據全球技術研究和咨詢公司Gartner最新展望報告,2012年全球半導體總收入預計達到3090億美元,與2011年相比將增長2.2%。該展望報告下調了Gartner在第三季度所做的2012年增長4.6%的預測。 …詳情>>
在過去幾年里,多點觸控市場獲得了良好的發展。隨著多點觸控系列產品技術及其用法領域的創新不斷涌現,該市場預計將在未來5年以相當高的年復合增長率迅猛發展。 …詳情>>
近日,一款由奧瑞德全資子公司深圳智算力數字科技有限公司推出的智能搜索產品 —BajoSeek橫空出世
報告期內,公司整體經營呈現 “半導體業務強勁增長、光伏業務短期承壓” 的分化態勢,其中半導體裝
計劃募集資金不超過 49,280.49 萬元,用于 “國產半導體制程附屬設備及關鍵零部件項目(一期)” 及