9 月 11 日，由國內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體電子信息媒體芯師爺主辦的“第七屆硬核芯生態(tài)大會暨頒獎(jiǎng)盛典”在深圳舉行。在這場匯聚半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈精英的年度盛會上，中昊芯英從 128 家參選企業(yè)及 162 款申報(bào)產(chǎn)品中脫穎而出，成功摘得“2025 年度創(chuàng)業(yè)團(tuán)隊(duì)獎(jiǎng)”，成為本屆唯一獲此榮譽(yù)的企業(yè)，彰顯了其在 AI 芯片領(lǐng)域的卓越創(chuàng)新實(shí)力與行業(yè)認(rèn)可度。

中昊芯英獲評“2025 年度創(chuàng)業(yè)團(tuán)隊(duì)獎(jiǎng)”

    作為中國集成電路行業(yè)內(nèi)極具影響力的產(chǎn)業(yè)活動(dòng)，硬核芯生態(tài)大會自 2019 年創(chuàng)辦以來已成功舉辦六屆，累計(jì)吸引超 600 家 IC 設(shè)計(jì)公司申報(bào)、是業(yè)內(nèi)挖掘優(yōu)秀半導(dǎo)體企業(yè)、推動(dòng)產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的重要平臺。本屆大會以 “把握芯片本土化窗口期，共探產(chǎn)業(yè)發(fā)展新機(jī)遇”為主題，匯聚了電子制造企業(yè)高管、技術(shù)專家、投資者等產(chǎn)業(yè)鏈上下游精英，通過主題論壇、供需對接會及頒獎(jiǎng)盛典等形式，共同探索中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新路徑。

    中昊芯英由前谷歌 TPU 芯片核心研發(fā)者楊龔軼凡攜一眾來自谷歌、微軟、三星等國際科技巨頭的 AI 軟硬件設(shè)計(jì)專家于 2018 年創(chuàng)立，2020 年在杭州正式注冊落地，專注于高性能 TPU 架構(gòu) AI 芯片的自主研發(fā)。經(jīng)過近五年的技術(shù)攻堅(jiān)，團(tuán)隊(duì)完成了從 TPU 架構(gòu)設(shè)計(jì)、模擬器搭建到芯片量產(chǎn)落地的全流程突破，成功推出國內(nèi)首枚量產(chǎn)的 TPU 架構(gòu) AI 專用算力芯片“剎那®”，填補(bǔ)了國產(chǎn)自主可控 AI 算力芯片的技術(shù)空白。

    “剎那®”擁有完全自主可控的 IP 核、全自研指令集與計(jì)算平臺，AI 算力性能超越海外著名 GPU 產(chǎn)品近 1.5 倍，能耗降低 30%，單位計(jì)算成本降低近 50%。同時(shí)，采用 Chiplet 技術(shù)與 2.5D 封裝，實(shí)現(xiàn)同等制程工藝下的性能躍升。支持 1024 片芯片高速片間互聯(lián)，系統(tǒng)級性能比傳統(tǒng) GPU 集群提升數(shù)倍，為構(gòu)建千卡、萬卡規(guī)模超算集群奠定基礎(chǔ)。

    值得一提的是，中昊芯英核心團(tuán)隊(duì)研發(fā)人員占比高達(dá) 70% 以上，掌握從 28nm 到 7nm 各代制程工藝下大芯片設(shè)計(jì)與優(yōu)化的完整方法論，技術(shù)梯隊(duì)覆蓋芯片設(shè)計(jì)、軟件棧研發(fā)、大模型算法等全領(lǐng)域。創(chuàng)始人楊龔軼凡作為國家級領(lǐng)軍人才，擁有斯坦福大學(xué)碩士學(xué)位及 10 年以上芯片領(lǐng)域從業(yè)經(jīng)驗(yàn)，曾完整參與谷歌 TPU2/3/4 代 AI 訓(xùn)練芯片的設(shè)計(jì)與應(yīng)用全流程，以第一發(fā)明人身份參與 15 項(xiàng)美國專利和 1 項(xiàng)歐洲專利的研發(fā)，其帶領(lǐng)的團(tuán)隊(duì)已累計(jì)獲得 86 項(xiàng)發(fā)明專利、3 項(xiàng)實(shí)用新型專利及 167 項(xiàng)軟件著作權(quán)。

    中昊芯英創(chuàng)始人兼 CEO 楊龔軼凡表示：“此次獲得‘2025 年度創(chuàng)業(yè)團(tuán)隊(duì)獎(jiǎng)’是行業(yè)對我們團(tuán)隊(duì)多年來技術(shù)創(chuàng)新的認(rèn)可。中昊芯英自成立以來就堅(jiān)信，真正的‘新質(zhì)生產(chǎn)力’源于底層硬科技突破。我們將繼續(xù)深化 TPU AI 芯片核心技術(shù)研發(fā)，通過自主創(chuàng)新讓千行百業(yè)部署 AI 的成本更低、效率更高，踐行‘讓算力成為人類發(fā)展的推動(dòng)力’的企業(yè)愿景。”

    在此前，中昊芯英已憑借其技術(shù)實(shí)力斬獲多項(xiàng)榮譽(yù)，包括 2024 年第十九屆“中國芯”最高獎(jiǎng)“年度重大創(chuàng)新突破產(chǎn)品”、“2024 德勤中國高科技高成長 50 強(qiáng)”榜單榜首，入選人社部 2024 年度“最具成長潛力的留學(xué)人員創(chuàng)業(yè)企業(yè)” 等 ，并被評為國家級專精特新“小巨人”企業(yè)。此次在硬核芯生態(tài)大會中脫穎而出成為唯一獲得“年度創(chuàng)業(yè)團(tuán)隊(duì)獎(jiǎng)”的企業(yè)，進(jìn)一步印證了其在技術(shù)創(chuàng)新與團(tuán)隊(duì)建設(shè)方面的卓越表現(xiàn)。

    未來，中昊芯英將持續(xù)深化在架構(gòu)設(shè)計(jì)、軟硬件協(xié)同、系統(tǒng)級創(chuàng)新等方面緊密的協(xié)作能力和深厚的行業(yè)洞察，繼續(xù)發(fā)揮團(tuán)隊(duì)在跨技術(shù)節(jié)點(diǎn)、全棧研發(fā)方面的綜合優(yōu)勢，不斷加強(qiáng)高性能 AI 芯片的創(chuàng)新與生態(tài)建設(shè)，攜手產(chǎn)業(yè)鏈伙伴，為中國半導(dǎo)體在全球 AI 算力競爭中形成自主可控、持續(xù)演進(jìn)的核心能力提供堅(jiān)實(shí)支撐。