湃邦（浙江）新材料有限公司半導體、平板顯示用光刻膠項目近日在浙江海寧舉行投產儀式。

    該項目總投資8.31億元，固定資產7.65億元，項目占地約20849.1平方米，主要進行年產100噸硅基光刻膠、50噸有機光刻膠500、50噸有機光刻膠400、200噸電子硅基封裝膠生產線及公配設施的建設。

    據了解，湃邦（浙江）新材料有限公司成立于2022年10月8日，注冊資本10,350萬元，注冊地位于浙江省嘉興市海寧市黃灣鎮永泰路1號，股東為上海湃暉商務咨詢有限公司（51%）和湃邦（浙江）科技發展有限公司（49%）。湃邦（浙江）科技發展有限公司成立于2023年01月06日，注冊資本300萬(美元)，為外商獨資公司，由Pibond International Limited湃邦芬蘭有限責任公司100%持股。

    湃邦（浙江）新材料有限公司企業生產工藝由湃邦芬蘭有限責任公司提供支撐，湃邦芬蘭有限責任公司擁有超過 112 項專利，產品用于微處理器、NAND/DRAM 存儲器、圖像傳感器、3D 成像和微型 LED 顯示器。產品廣泛應用于智能手機、數據中心、數據傳輸設備、汽車和增強現實。Pibond 先后在上海、北京、臺灣、德國、芬蘭等地建立了研發、銷售中心，并在北京、海寧建立了制造中心。

    隨著工藝技術朝5nm 以下工藝節點演進，PiBond 也研發出全新用于極紫外光（EUV）的創新材料：無機光刻膠技術，而無機光刻膠技術在臺積電5nm 以下的極紫外光EUV 工藝流程中，已經被視為是材料的一大創新。據悉，全球能提供無機光刻膠的供應商只有兩家，芬蘭的 PiBond 和美國的 Inpria，如此創新材料是推進半導體工藝不斷往下發展的關鍵。